立讯精密汽车及通讯业务有何进展？

十年精密制造功底，有望打造全球 Tier1 领导厂商。

1.汽车业务快速成长，志在全球 Tier 1 领导厂商

公司汽车业务起步于同 Tier 1 车企合作 USB 数据线，2012 年并购福州源光、2013 年德 国 SuK 突破复杂精密结构件，2022 年集团参股奇瑞集团、助力公司实现汽车零部件 Tier 1 领导厂商。 2023 年公司汽车互联产品及精密组件收入达 92.5 亿元、同增 50%，毛利率为 16%、较上 年同期下降 0.2pct。预计未来几年公司汽车业务收入增速维持在 50%左右。

产品方面，公司涵盖电气化（低压、高压线束）、连接器（低压、高压、高速连接器）、 智能座舱（信息娱乐系统、AR-HUD、电子后视镜 CMS 等）、车身控制/智能进入（ZCU、 ECU、ECT、传感器等）、电源管理（CCS、PDU、BDU、逆变器等）等产品。根据公司投资 者关系活动记录表，单车线束价值量超 1 万元，叠加连接器、充电枪、屏幕、无线充电 模块等智能座舱，公司产品单车价值量达 3-4 万元，公司希望远期全球可以配套汽车1500 万台。

客户方面，汽车行业供应商准入资格审核较为严苛，公司客户涵盖国内外传统车企、新 势力。此外消费电子企业（华为、小米）逐步切入汽车产业链，亦有助于公司车载业务 拓张。 制造方面，考虑汽车产业普遍要求就近配套原则，公司目前在国内外已拥有多家制造基 地就近服务客户，并且仍在继续新建制造基地以持续满足客户的需求。

2.通讯：持续加码通信业务，产品矩阵逐步丰富

公司 2011 年收购科尔通实业切入华为、艾默生通信连接器供应链，2022 年公司收购具 有 30 年数字电缆和服务器经验的汇聚科技完善通信领域布局。2023 年通过收购 Qorvo 位于北京和山东德州的所有资产，进一步培育了公司在射频前端模块的精密制造能力， 并强化垂直一体化服务优势，推动公司实现从系统封装到模组封装的跨越式发展。 2023 年公司通讯互联产品及精密组件收入为 145 亿元、同增 13%，毛利率为 15.8%，较 上年同期提升 4.7pct，近年来公司通讯业务快速增长，2023 年收入增速下降、毛利率提 升主要系公司放弃部分低盈利能力产品。

产品方面，公司产品涵盖电连接（连接器及连接器组件、线缆及线缆模组）、光连接（AOC、光模块、光跳线）、散热（风扇、热管、VC、水冷、液冷、CDU 以及集装箱温控 等解决方案）、电源（一次电源、二次电源到三次电源的整体解决方案）、基站射频等核 产品。根据公司投资者关系活动记录表，预估 GB200 NV72 单柜整套公司可提供 209 万元 解决方案，涵盖电连接、光连接、电源管理、散热等产品，预计总市场规模达千亿元。

ICT 行业在 5G、大数据和自动驾驶技术的推动下对数据传输提出了更高的要求，硬件设 备界面逐步开放、功能高度集成，互连部件呈现三高一低（高速、高密、高可靠及低损 耗）的发展趋势。在“应用一代、开发一代、研究一代”的策略指引下，公司通讯相关 产品在技术研发、技术突破、产品精密制造等方面，持续收获海内外头部客户的高度认 可，公司整体业务规模呈高速增长态势，预计未来持续受益行业蓬勃发展。

公司在数据中心应用场景中的核心竞争优势是持续在低速、高速 I/O 接口的光、电传输 上提供原创性开发。公司积极主导或参与高速互联产品相关技术的行业标准制订，如 CPO 光互联标准、设备专业界面 QSFP112 国际标准等。 公司围绕仿真技术、新材料和新工艺应用技术以及测试技术的应用研究建立基础研发能 力，针对不同产品形态的通信互连产品提供有力技术支撑。并且公司通过对产品组成模 块和部件的拆解、单点制造工艺和技术的拆解，实现产品无论大、小批量都能高度自动 化或全自动化高效、高质量的生产制造。 电连接产品方面，为满足下一代服务器内部高速互联需求，公司推出支持 PCIe6.0 及 AI 数据中心、交换领域以太网高速 112G、224G 甚至上探 448G 的相关互联产品，同 时公司预研了具有前瞻性的 PCIe7.0 以及轻有源等系统解决方案。 光连接产品方面，公司具备从研发、仿真、制程工艺、测试完整的产品能力；AI 集 群光互联方面，公司具备 400G、800G 的产品以及 1.6T 的产品；CPO 领域，公司是国 家标准的主导者，一方面积极推进 CPO 在国内商用，另一方面积极参与北美客户项目 开发。