PCB市场现状、驱动力、需求及建厂规划分析

行业逐步回暖，中长期服务器、汽车电子增速高涨。

1. PCB 行业景气度持续上行，AI 加汽车引领增长

PCB 市场 24 年恢复增长，有望进入新的增长周期。由于去库存压力和抑制通胀 的加息，全球 PCB 市场规模在 2023 年有所缩减。据 Prismark 数据，2023 年全 球 PCB 产值同比下降 15%至 695.17 亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需 求疲软等问题进入收尾阶段，以及 AI 应用的加速演进，PCB 将进入一个新的增 长周期，预计 2024 年将同比增长约 5%，PCB 厂商稼动率有望回升。中长期来看， 全球 PCB 行业将迎来复兴，预计 2023-2028 年全球 PCB 产值 CAGR 约为 5.4%，增 长保持稳健。中国 PCB 产业持续健康发展，2023 年中国大陆 PCB 产值 377.94 亿 美元，占全球市场份额的 50%以上。

下游应用领域中服务器及汽车增速领先。PCB 行业下游应用领域中，下游 PC 及 服务器/数据存储占比较高，2023 年占比分别为 14%和 12%。长期来看服务器行 业成长速度较高，2022~2027 年 cagr 达 6.5%，其中主要的增长驱动力为服务器 平台的持续升级以及 AI 服务器带动的 PCB 需求的量价齐升。此外，汽车 PCB 2022~2027 年 cagr 达 4.8%，主要增长动力来自于汽车智能化的发展，包括自动 驾驶以及智能座舱带动的 PCB 需求的持续增长。

分产品来看，高层板、HDI 等产品增速领先，高端产品需求旺盛。PCB 行业主要 分为单双面板、多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板等类型，不同类型的产品 对制造过程中的曝光精度（线路最小线宽）要求不同，中高端产品如多层板、 HDI 板与柔性板等产品对最小线宽要求较高。下游应用的升级迭代，提升了高端 PCB 产品的需求。根据 Prismark，HDI 板 2023-2028 CAGR 达 6.2%，高于行业平 均增速的 5.4%。往后展望，伴随以 AI 服务器为代表的终端产品集成度、复杂度 的提升，以及传输速率等性能指标的不断升级，HDI 产品凭借散热、高传输速率 等优势需求有望持续增长。

2.算力需求爆发推动 PCB 量价齐升

驱动力#1 新平台升级+AI 服务器需求推动 PCB 量价齐升

全球数据中心资本开支长期看将增长，PCB 需求持续增长。根据 Dell'Oro Group， 2022 年全球数据中心资本支出同比增长 15%达到 2410 亿美金。超大规模云服务 提供商经历过去三年强劲的扩张周期，在经济下行周期中开始谨慎地进行资本 开支，2023 年全球数据中心资本支出增速或将回落至个位数。长期来看，数据 量持续增加，AI 驱动数据运算需求加速增长，数据中心和企业市场资本开支长 期维度仍将持续扩张。Dell'Oro Group 预计 2027 年全球数据中心资本支出将达 5000亿美元，超过20%的服务器部署可能会是加速类型，边缘计算预计将占数据 中心基础设施总支出近 8%。 服务器出货量将在 2024 年显著增长。受下游需求疲软以及终端库存持续调整影 响，尽管由于主要的云服务提供商资本开支增速回落，23 年服务器出货量同比 下滑 6%，但随着下游持续去库存，以及长期来看数据处理量的增长，数据中心 的提升，我们认为服务器出货有望在 24 年恢复增长，预估 24 年全球服务器整机 出货量约 1365.4 万台，年增约 2%。

AIGC 热潮驱动 AI 服务器加速扩张。受自动驾驶、AIoT 与边缘运算等新兴应用驱 动，诸多大型云服务商开始加大投入 AI 相关的基础设施建设，TrendForce 估计 2023 年 AI 服务器年出货量占整体服务器比重为 8%左右，24 年市场仍聚焦部署 AI 服务器，估计 AI 服务器出货占比约 12.1%，从采购份额来看，预估 24 年美系 四大 CSP Microsoft、Google、AWS、Meta 各家占全球需求比重分别达 20.2%、 16.6%、16%及 10.8%，合计将超过 6 成，其中，又以搭载 NVIDIA GPU 的 AI 服务 器机种占大头，其 GPU 服务器占整体 AI 市场比重高达 6-7 成。

服务器内部需要多种 PCB 产品，AI 服务器带动 PCB 全新增量。服务器内部需要 多种形式的 PCB，通常包括服务器主板、CPU 板、硬盘背板、电源背板、内存、 网卡等多种不同规格的 PCB 产品。服务器平台的升级将带动内部 PCB 层数、材料 特性等提升，对应价值量亦将大幅增长。 服务器平台升级传输速率成倍提升对应材料特性要求提高。覆铜板材料损耗特 性从 Whitley 平台的 Low-Loss 升级至 Eagle Stream 平台的 Ultra-LowLoss。表 征覆铜板高频高速及稳定传输的参数指标 Dk 值从 Whitley 平台的 3.7-3.9 升级 至 Eagle Stream 平台的 3.3-3.6，Df 值从 Whitley 平台的 0.005-0.008 升级至 Eagle Stream 平台的 0.002-0.004。对应 PCB 板材从 M4 升级至 M6 甚至于下一代 的 M7-M8。AI 服务器由于高算力需求对传输速率要求更高，其 PCB 材料或对应 M7-M8 等级。

PCIE 总线标准升级驱动服务器 PCB 层数提升。PCIE 总线标准是高速连接的重要 标准，实现内存与 CPU、GPU 与 CPU 之间的高速互联。PCIE 总线标准自 2004 年 推出，PCIE 5.0 已在最新世代的服务器平台应用，对应有效带宽达 128GB/s，最 新的 PCIE6.0 标准已于 2021 年 7 月 29 日发布，单通道传输速率较 PCIE5.0 再次 翻倍，有效带宽达 256GB/s。总线标准提升驱动 PCB 高速传输性能不断提升， PCB 层数持续增加，价值量也将大幅增长，数据中心算力升级将驱动相关 PCB 需 求持续提升。

AI 服务器相比于传统服务器增量在于 GPU 板（UBB）、GPU 加速卡（OAM）以及 Switch Board 等产品。以 DGX H100 为例，其内部 PCB 价值量较高的 GPU 加速模 块，包含一张 GPU 母板，8 张 GPU 加速卡以及 4 个 NvSwitch。除此之外，网络 接口、硬盘、内存、电源、风扇等都将相应贡献整机 PCB 用量，AI 服务器单机 价值量较传统服务器大幅提升。

驱动力#2 400G、800G 交换机加速渗透，推动 PCB 单机价值量提升

数据中心用交换机引领增长。以太网交换机分为百兆、千兆、万兆、25G、40G、 100G、400G、800G 等，分别可用于家庭、企业、数据中心和运营商。从以太网 交换芯片（以太网设备的核心）来看，数据中心将引领交换机未来增长，2020- 2025 年 CAGR 为 18.0%，其次为工业网，2020-2025 年 CAGR 为 9.8%，第三为企业 网，2020-2025 年 CAGR 为 7.6%。

AI 推动数据中心用交换机向 800G 升级。数据中心连接交换网络中，光模块负责 光电信号转换，交换机负责对接收信息进行转发，光模块作为交换机的核心配 件，传输速率与交换机端口直接相关。我们根据 800G 光模块的出货量判断 800G 交换机渗透趋势，根据 Lightcounting，以太网光模块市场后续的主要驱动力为 800G 光模块，据此预计 800G 交换机也将迎来出货量的显著增长。根据 Dell’ Oro，数据中心应用中，2027 年 400G 及以上交换机占比将超 70%，800G 将成为 主流，AI 算力需求爆发也将推动数据中心用交换机向 800G 加速升级。

3. 汽车电动化智能化提速，PCB 需求稳步增长

新能源车渗透率不断提升，电动化带来汽车电子价值占比提高。根据 Strategy Analytics，中高档轿车中汽车电子成本占比达到 28%，新能源汽车中汽车电子 成本占比高达 47%，我们看到电动化带来了汽车电子价值占比的提高，单车价值 量提高+新能源车渗透率提升带动汽车电子总产值提升，对应汽车 PCB 产品需求 持续增长。

新能源车三电系统带动 PCB 需求。从电动化的角度来看，新能源车相对于传统 的燃油车的差别主要在于三电系统，即电池管理系统 BMS、整车控制器 VCU、以 及电机控制器MCU。其中BMS需要的PCB包含主控电路PCB和单体管理单元PCB， 主控电路 PCB 用量约为 0.15 平方米，管理单元 PCB 用量约为 3-5 平米；VCU 和 MCU 所需 PCB 用量相对少，分别约为 0.03 平米、0.15 平米。根据佐思汽研，以 特斯拉 Model3 为例，整车 PCB 价值量超过 2500 元，是传统燃油车的 6 倍多。

传感器数量增加+单传感器 PCB 价值提高共同推动单车 PCB 价值量提升。目前主 流智能驾驶方案路径有两种，一种是多种传感器融合的方案，一种是以特斯拉 为代表的视觉为主的方案，无论是多传感器方案还是视觉方案，随着自动驾驶 等级的提升，所需要的传感器数量持续增加。与此同时，伴随传感器性能提升， 对应 PCB 也将持续升级，推动整车智能部件 PCB 量价齐升。

4. 着眼中高端产品，规划建厂跟随生产地转移

中国保持 PCB 制造中心地位，但生产地转移趋势已经显现。21 世纪以来，PCB 产 业链向中国等发展中国家转移，从产值来看，目前中国产值占比达 53.27%，近 年来占比均较为稳定，2027 年预计占比为 51.97%，仍保持行业的主导制造中心 地位，但随着产品结构与生产转移，中国 PCB 产值 2022-2027 年 CAGR 低于世界 平均值，而除去中国及日本之外的亚洲其他地区增速为 4.8%，为各地区中最快， PCB 产业向除中国外的亚洲地区转移趋势已现。

为响应客户分散供应地要求，东南亚在 PCB 制造中的重要性日渐提高。东南亚 作为世界经济一体化的重要参与者，其世界影响力不断提升。海外客户有分散 供应地的要求，多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业未来成长的关键， 部分国内 PCB 厂商在客户要求下转向东南亚开设工厂。 泰国以其生产单面板/双层板及多层板等传统 PCB 产品的优势，吸引了众多厂商 投资设厂。目前已有多家 PCB 企业计划或已经在泰国建厂，其中既有 CMK、 Fujikura、Mektec、三菱瓦斯等日系企业，也有欣兴、定颖、台虹、台耀、联 茂、华通、汇和、泰鼎、敬鹏、竞国等台系企业，还有沪电股份、奥士康、中 京电子、四会富仕、中富电路、明阳电路等内资企业。深南电路 2023 年 11 月发 布公告，拟选址泰国洛加纳工业园内，投资 12.7 亿元建设泰国工厂，进行印刷 电路板制造和销售，以完善海外布局战略。

深南电路在 PCB 业务方面从事中高端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作， 产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等 领域，并长期深耕工控医疗等领域。 1） 数据中心：订单需求环比继续增长，主要得益于 EagleStream 平台产品逐步 起量，叠加 AI 加速卡等产品需求增长。 2） 汽车电子：公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚 挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达 等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面，目前前期导入的新客 户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目贡献增量订单，南 通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑，2023 年全年汽车 领域订单同比增长超 50%。

产能持续扩建。公司深圳、无锡、南通生产基地均具备PCB生产能力，南通专门 从事PCB生产，持续扩建，从南通一期项目到二期再到三期项目，其中南通三期 PCB 工厂于 2021 年第四季度连线投产，2022 年底实现单月盈利，目前产能爬坡 进展顺利，产能利用率达到五成以上。

电子装联业务协同配套，增强客户粘性。公司电子装联业务属于 PCB 制造业务 的下游环节，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。发展电 子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台 优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。