通富微电业务布局进展如何？

与 AMD 深度绑定，先进封装布局国内领先。

2016 年收购 AMD 苏州&槟城封测厂，从此深度绑定 AMD。2016 年公 司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“大基金一期”）一起收 购 AMD 旗下封测厂超威苏州、超威槟城各 85%的股权。就本次收购， 通富微电成立富润达和通润达，收购后通富微电、大基金一期分别持有 富润达 50.52%、49.48%的股权，富润达、大基金一期分别持有通润达 52.37%、47.63%的股权。通润达则作为收购超威苏州的主体，收购后持 有超威苏州 85%的股权，通润达在香港的全资子公司作为收购超威槟城 的主体，收购后持有超威槟城 85%的股权。2017 年通富微电通过定增购 买大基金一期持有的富润达 49.48%的股权、通润达 47.63%的股权，形 成对富润达 100%的直接控股、对通润达 100%的间接控股，以及间接持 有超威苏州、超威槟城各 85%的股权。AMD 为全球 CPU、GPU、APU 等高端芯片领域的龙头公司，通富微电通过对 AMD 旗下封测厂的收购， 与 AMD 的封测业务深度绑定，一方面扩大了通富自身的营收规模、加 强了规模效应，另一方面打开了海外版图、对接上全球半导体高端封测 需求。从具体客户占比看，2023 年前五大客户占公司营收比重为 72.62% ——高端客户较为集中，第一大客户占比为 59.38%。

参与 AMD MI300 封装，搭上 AI 封装快车。AMD 于 2023 年 12 月 7 日 发布旗下最新款 AI 芯片-Instinct MI300 系列加速器的详细规格与性能， 以及众多的应用部署案例，其中 MI300X 拥有 1530 亿晶体管，192GB 内 存，内存带宽 5.3TB/s，其中 HBM 密度是 H100 的 2.4 倍，带宽是其 1.6 倍；由八块 MI300X 并联组成的 MI300X 平台，BF16/FP16 浮点性能甚 至突破了 10PFlops，堪比中等规模的超算，MI300A 拥有 1460 亿晶体管， 128GB 内存，24 个 Zen4 CPU 核心；相较此前 MI250 性能提升 8 倍， 效率提升 5 倍；全球首款面向 AI、HPC 的 APU 加速器，将 CPU 和 GPU 整合在了一颗芯片之内，统一使用 HBM3 内存。MI300 在 2023Q4 开启 交货，已收到大量早期订单——AMD 预测，MI300 将是公司创立以来最 快实现 10 亿美元销售额的产品。通富微电则在公开平台表示，公司参与 MI300 芯片的封测，有望受益于 AMD AI 芯片的发展浪潮。

2D+技术得到英伟达、AMD 等科技巨头使用，通富微电具备对接海外 AI 客户封测需求的技术实力。第一代 CoWoS 封装技术被赛灵思高端 FPGA 采用，FPGA“7V2000T”配备四个 FPGA 逻辑芯片;第二代 CoWoS 于 2015 年被赛灵思高端 FPGA“XCVU440”采用，配备了三个 FPGA 逻 辑芯片；第三代 CoWoS 则在 2016 年被英伟达高端 GPU“GP100”采用， 配备了 4 个 16GB 的 HBM2 模块和大容量的 DRAM 和 GPU 高速连接。 第四代 CoWoS 在 2020 年被英伟达 A100 GPU 系列产品使用，将 1 颗英 伟达 A100 GPU 芯片和 6 个三星的 HBM2 集成在一个约 1700mm2 的无 源转接板上。目前英伟达 P100、V100 和 A100 等数据中心 GPU 使用的 都是 CoWoS-S 技术。此外，Broadcom、Google TPU、Amazon Trainium、 NEC Aurora、Fujitsu A64FX、AMD Vega、Intel Spring Crest 和 Habana Labs Gaudi 均使用了 CoWoS 技术。台积电表示，2020 年 TOP 500 超算中有 超过一半的算力来自基于 CoWoS-S 封装技术的芯片。CoWoS 的一大重 要应用场景就是 HPC、AI 领域中需要大规模堆砌算力、存储资源的芯片。

HBM 封装与 2D+封装具备技术上的共同性。HBM 使用 TSV 技术、采 用 3D 堆叠结构，采用先进封装与 GPU 封装在一起，在不占用面积的前 提下，实现容量拓展、有效提升带宽和降低功耗。将多片 HBM DRAM Die 堆叠在一颗 Logic Die，DRAM Die 之间、DRAM 和 Logic Die 均通过硅 通孔（TSV）和 Bump（凸点）垂直互连。DRAM 与 Logic Die 放置在 Interposer（中介层）上与 GPU 互联，中介层放置在 ABF 载板上，最后 HBM 与 GPU 使用系统级封装技术封在一起。HBM 封装涉及的技术具备 与 2D+封装的共同性，2D+封装相关厂商从先进封装技术向 HBM 封装 技术拓展较为容易。

保持高强度投入，资本开支规模居大陆厂商前列。据 Yole 统计，通富微 电在 2021-23 年全球主要封测厂中针对封测的资本开支，排在第六位， 若看纯封测代工厂，通富微电排在全球第三位，仅次于日月光、安靠， 排在中国大陆第一位，显现了公司在研发领域的高强度投入。

4 月 26 日，公司发布收购京隆科技(苏州)26%股权公告。公司与国内其 他买方联合收购京元电子通过 KYEC 持有的京隆科技 68.98%的股权，其 中公司拟以现金 13.78 亿元收购京隆科技 26%的股权。本次交易完成后， 公司将持有京隆科技 26%的股权。苏州工业园区产业投资基金将持有京 隆科技26%的股权，苏州欣睿股权投资合伙企业将持有京隆科技 14.98% 的股权，上海国资国企综改试验私募基金合伙企业将持有京隆科技 2% 的股权。

收购有助于增厚公司业绩水平。公司对京隆科技的股权收购虽不能并表， 但可以增强其投资收益。2023 年，京隆科技实现营收 21.50 亿元，同比 增长 2.38%，净利润 4.23 亿元，同比下滑 8.24%，期间经营性现金流净 额为 8.69 亿元，同比下滑 9.10%。随着京隆科技的稳健经营，有望持续 给公司带来投资回报。

京隆科技技术领先。京隆科技成立于 2002 年 09 月 30 日，是全球最大的 芯片专业测试公司京元电子在大陆的子公司，也是目前国内半导体专业 测试业界中，规模最大、专业技术最强、高品质测试平台最多、客户群 最广、可代工产品很高阶、最多样化的一家专业测试厂。京隆科技为大 陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片 封装、芯片终测等全流程芯片封测业务，目前已是国内 5G、汽车电子、 安防监控、国家电网、金融 IC 卡、安全芯片及影像感测等领域的专业测 试一级供应厂家。

全资子公司苏州震坤布局多领域封测技术。苏州震坤成立于 2005 年，是 京隆科技的全资子公司，主要提供半导体封装测试服务。苏州震坤在封 装和测试领域以封装结构设计、电路板设计、成品三温测试为主，具有 专业多层堆叠、高密度焊线等封装技术，以及高质模块开卡测试、In Tray 高速预烧等测试服务。经过多年的发展和技术积累，已具有核心技术 78 项、发明专利 20 多项、实用新型 60 多项。主要封装产品包括 SOP、 QFN/DFN、LGA/SIP、BGA 系列。同时，苏州震坤积极布局存储产品 线，深耕存储芯片封测领域，提供成熟封测方案，还通过了 IATF16949 汽车认证，可提供多种高可靠性、高稳定性封装产品以适应汽车电子需 求。

京隆科技获京元电子支持，技术先进。京元电子是全球最大的专业测试 厂，在晶圆测试、芯片成品测试领域技术沉淀深厚，在技术水平对比中， 京元电子在晶圆测试中的“最高 pin 数”、“最大同测数”等指标以及芯 片成品测试的“测试频率”、“最大同测数”等指标表现较优，京隆科技 获得京元电子 100%的技术支援，同样拥有出色的技术水平和沉淀。

第三方测试在大陆发展前景广阔，通富微电打开新的成长赛道。从全球 来看，独立第三方测试的模式发源于中国台湾地区，经过多年发展，已 经涌现出以京元电子、欣铨、矽格为代表的多家大型企业。京元电子、 欣铨、矽格也是全球最大的三家独立第三方测试企业，三家公司 2023 年的合计收入约为 146 亿元人民币，中国大陆第三方测试服务厂商伟测 科技、利扬芯片、华岭股份 2023 年营收合计接近 16 亿元，与中国台湾 同行体量相差较大，公司通过收购京隆科技，切入测试赛道，有望打开 新的增长空间。