通富微电经营看点在哪?

通富微电经营看点在哪?

最佳答案 匿名用户编辑于2024/05/31 16:12

高速增长的封测龙头企业,多领域深度布局。

1.技术实力丰厚,生产布局全球化

生产线全球化建设,七大基地、多处厂房建设带来规模优势。公司先后设立合肥通富、南通通富、 厦门通富等子公司,并在世界范围进行生产布局。至今,公司已拥有全球化的制造和服务网络, 在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局。公司 通过收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权,在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地,形 成国内、国外市场兼顾的局面。第七个封测基地通富通科于 2022 年投产,公司近年来新建、扩 建厂房加速,带来规模优势。

技术背景深厚,研发水平高。南通华达微电子集团股份有限公司为通富微电第一大股东,持有股 份为 19.91%,其实际控制人石明达先生也是通富微电子股份有限公司董事长、实际控制人。石 明达作为教授级高级工程师,为公司带来了技术优势,公司截至 2023 年末,累计申请专利 1544 件,其中先进封装技术布局占比超六成。目前已完成高集成、双面塑封 SIP 模组、Cu 底板塑封 大功率模块、超大尺寸芯片封装等多项技术突破,多项目进入大批量量产阶段;未来将面向高端 处理器等产品领域进一步加大研发力度。

研发费用保持较高水平,重视人才培养。2013-2022年公司研发费用持续上升趋势,从2013年 的不足 1 亿元增至 2022 年已超 13 亿元,CAGR 达 35%;2023 年研发费用总额约 11.6 亿元, 维持较高水准。2023 年公司研发人员总人数为 1667 人,占比超 8%,其中本科学历的研发人员 979 人,硕士学历 100 人,相较于 2022 年本科、硕士学历研究人员分别增长约 10%与 8%。

2. 先进封装多领域布局,再融资支持项目建设

九大品种封装成熟,布局于存储器、功率半导体、Chiplet 领域。公司主要进行 9 个封装品种的 业务,类型包含框架类封装、基板类封装、圆片类封装,以及 COG,COF 和 SIP 等。除传统类 型封装以外,公司还进行先进封装以及热点方向的研发、布局,在存储器、功率半导体等方面取 得重要突破;同时抓住市场发展机遇,积极布局 Chiplet 等顶尖封装技术。 存储器:积极推动先进移动终端芯片国产化方案。公司研发的国产超薄存储器封装,其定制化材 料与结构设计实现翘曲精准控制;对于国产下一代 Flash 封装技术,实现了堆叠和超厚/复杂金属 层切割控制;对于国产射频模块封装,实现了同一封装内满足不同芯片需求,集成度逐步提升。 功率半导体:重点发展国内领先的大功率模块技术,实现功率密度、散热及功耗等性能提升。通 富微电研发的车载双面高散热模块,将散热性能提升 60%,体积减少 80%,已进入实车测试; 光伏高功率模块产品不断迭代升级,已进入稳定量产阶段。2023 年,公司完成了 Cu 底板塑封大 功率模块的技术开发,实现大功率模块产品升级,现已进入大批量量产阶段。同年,公司配合意法半导体(ST)等行业龙头,完成碳化硅模块(SiC)自动化产线的研发并规模量产,拓展光伏 储能、新能源汽车电子等领域的封测市场。

Chiplet:配合 AI 算力需求,构建国内最完善的 Chiplet 封装解决方案。随 ChatGPT 等生成式 AI 应用出现,对芯片算力的要求进一步提升,带动高端处理器和 AI 芯片封测技术迭代的需求不 断增长。公司持续推进 5nm、4nm、3nm 新品研发;高性能计算技术加速产品量产;布局多年 的存储器产线和显示驱动产线于 23 年进入量产阶段,显著提升公司市场份额;系统级封装模组 向晶圆级技术迈进。 再融资支持,布局新兴领域。公司于 2020 年、2022 年分别进行非公开发行募集资金,并根据 实际情况调整资金使用方向,投资于建设集成电路、微控制器封装测试等项目以及车载品智能封 装测试中心、存储器芯片生产线等工程,圆片级封装类产品扩产等用途,产品可应用于 5G、物 联网、智能终端、AI、云计算、可穿戴设备等新兴领域,有利于推动业务范围扩大、布局完善。

3. 把握机遇实现业绩增长,股权激励彰显信心

把握新技术、新应用带来的新机遇,实现营业收入增长。23 年,面对全球半导体市场低迷,公司 把握 Chiplet 等先进技术,以及手机、ChatGPT 等生成式 AI 应用发展带来的市场机遇,优化传统 封测市场和产品策略,包括:1)稳定并提升手机等消费类市场占有率;2)抓住 5G 高端手机对 RFFEM 等产品需求增长的机遇,借助 SiP 封装和引线互联封装等技术,实现射频模组、通讯 SOC 芯片等产品大批量国产化生产;3)布局高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动 等领域。2013-2023 年公司营业收入保持增长趋势,23 年公司面对挑战性市场环境,仍实现营收 约 223 亿元,同比增长 4%左右。

销售利润率受行业景气程度、汇率影响短期承压,23Q3-Q4 归母净利润显著改善。受行业景气 度影响,23 年公司传统业务遭遇较大挑战。通富超威槟城新建厂房,美元贷款持续增加,产生美 元负债净敞口;加之公司的销售大部分来源于中国境外,主要业务以美元结算,美元兑人民币汇 率在 23Q2 升值,导致较大汇兑损失,公司 23 年净利率与毛利率有所下降。随经济回暖以及公 司战略调整,23Q3-Q4 单季度归母净利润分别为 1.24/2.33 亿元,扭转了第二季度的亏损局面; 23 年全年归母净利润约 1.69 亿元。

公司费用控制能力持续改善,销售、管理费用率创新低。公司费用较低,销售费用与营业总收入 之比保持在 1%以下,而且近年来持续稳定的下降趋势,23 年销售费用率为 0.3%左右;同时管理费用与营业总收入之比稳定下降,2023 年管理费用占营业总收入比例约 2.3%,创造了历史新低, 公司费用管理维持较高水平。

实行股权激励,促进公司长远发展。公司于 21 年实施第一期员工持股计划,616 名员工参与认购 约 425 万股,占公司总股本约 0.3%。22 年上半年,公司继续推出股票期权激励计划,共授予 1120 万股股票期权,并制定业绩考核标准,实际募集资金总额约 26.9 亿元。23 年上半年,又将 第一期员工持股计划中预留份额约 167 万股进行分配,同时进一步完善干部职工领导力的开发工 作,制定干部职工选拔标准,加强考核与反馈,推进核心、关键、骨干人才津贴等举措,夯实公 司业务发展的组织和人才基础,促进公司长远可持续发展。

参考报告REPORT

通富微电研究报告:国内封测龙头,受益PC市场复苏及AMD AI芯片放量.pdf

通富微电研究报告:国内封测龙头,受益PC市场复苏及AMDAI芯片放量。封测龙头企业,多领域深度布局。公司在全球范围内拥有七大封测基地,收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权进行全球化布局。公司九大品种封装成熟,布局于Chiplet等领域,并募集资金进行项目研发及建设,拓展业务范围。23年半导体市场需求波动,公司把握手机、ChatGPT等生成式AI应用等发展带来的市场机遇,实现营收约223亿元,同比增长4%。受行业景气程度以及汇率变动等因素影响,公司利润率短期承压;随行业回暖及公司战略调整,23Q3-Q4单季度归母净利润分别为1.24/2.33亿元,扭亏为盈,23年全年归母净利润约1.69亿元。...

其他答案
匿名用户编辑于2024/05/31 16:11

通富微电公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商。公司的产品、技术、 服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费 终端、物联网、汽车电子、工业控制多个领域。公司已开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术 并扩充其产能,并积极布局 Chiplet、2.5D/3D 等顶尖封装技术,专注于为全球客户提供从设计 仿真到封装测试的一站式解决方案。

我来回答

快速提问

海量报告支持,行业专家解读

海量文库支持,行业专家解答

用户解答榜
分享至