射频前端市场现状及国产替代趋势如何？

外龙头市场地位强劲，国内企业发展前景广阔。

1. 美日四大厂商占据射频前端全球市场垄断地位

目前，美日四大射频前端厂商 Skyworks、Qorvo、Qualcomm 和 Broadcom 占据 了全球射频前端市场的 90%以上的份额。射频前端领域设计及制造工艺技术门槛 较高，国际领先企业起步较早，在技术、专利、工艺等方面积累了资本、人才等 竞争优势；并且通过一系列产业整合拥有完善全面的产品线布局，夯实雄厚的高 端产品研发实力，因此在全球市场上有很强的竞争力。

四大厂商通过横向并购谋求产业链集成优化，并利用规模优势获取更多的市场话 语权、更低的制造成本。Qorvo 由当时射频前端市场排名第二的 RFMD 和第三的 TriQuint 平等合并而成，RFMD 擅长 GaAs 技术，TriQuint 擅长 BAW-SMR 技术， 两家公司优势互补。Broadcom 源自于原 HP 的半导体部门，于 1999 年从 HP 分拆 出安捷伦公司。Skywork 是在 2002 年由专注于二极管的 Alpha 与 Conexant 的无线 通信部门合并而成，继承了 Conexant 在 Rockwell 军工领域的丰富 PA 技术积累。 Murata 最初以无源器件滤波器和电感起家，之后通过一系列收购在 2005 年后拓展 了其产品线。2012 年和 2014 年，Murata 分别收购了 Renesas 和 Peregrine 的 PA 产 品线，但其核心仍然是在无源器件领域，致力于打造业界标杆的 SAW 滤波器。

四大射频巨头中，思佳讯与 Qorvo 营收主要来自前端模组，产品类型中，而博通 及村田业务则涉及各类 IC、软件、被动元件和封装等，业务规模庞大。

滤波器市场（53%）：滤波器通过 RF-MEMS 工艺制造，量产技术门槛极高，全 球滤波器市场高度集中，主要为 Avgao、Qorvo、Skyworks、Murata、TDK、太 阳诱电和 WISOL 等美日韩系国外厂商所垄断。全球来看，SAW 滤波器的主要供 应商是 Murata 及 TDK，两者合计占有 60-70%市场份额；BAW 滤波器的主要供应 商被 Avago 及 Qorvo(Triquint)垄断，两者占有 90%以上市场份额。

功率放大器市场（33%）：美国三大厂商占据 93%的市场份额；PA 为结构最复杂 的前端核心器件，由于 5G 带来的天线以及滤波器组件的增加，终端内部空间减少，为 PA 多频段设计带来挑战。模组化趋势为体积减少以及设计流程简化做出贡献， 据 Yole 预计，2025 年 PA 类模组规模将达到 89.31 亿美元，成为射频前端最大细 分市场。 开关及其他组件（10%）：思佳讯、Qorvo 主导其他射频器件市场。射频开关技 术难度低，市场龙头厂商思佳讯和 Qorvo 均为综合性射频器件及设计方案提供商， 模组化实力强劲。

2. 国内厂商蓄势待发，国产替代加速

2.1. 国内下游终端发展迅猛，国产替代迫在眉睫

国产手机出货量仍呈增长态势，高端机或千元机对射频器件都有刚性需求。近些 年来，国产手机不断发力，中国是智能手机最大的需求市场。根据 Canalys 预测， 2024 年全球智能手机出货量将达到 12 亿，同比上涨 4%。同时在一些低端机上， 部分前端射频器件已经实现国产替代。

国内智能手机厂商迅速崛起，2023 年全球智能手机销售量达到 11.7 亿部，国产品 牌小米、OPPO、传音分列三至五名，三者销量之和达到 3.4 亿部，占比超过 30%。 伴随着国产手机高端化趋势，对具有更高性能的射频器件需求也将提升。

与此同时，贸易摩擦使国内手机厂商对技术自主可控的需求愈加强烈。在最新推 出的 MATE20 X 5G 版拆解中已经可以看到多款海思射频前端芯片：Hi6D03 （MB/HB PAM） 、Hi6365（RF Transceiver） 、Hi6H11（LNA/RF switch） 、 Hi6H12（LNA/RF switch）和 Hi6526（PMIC）。尽管目前海思射频前端芯片集成 度不高，但是可以看出华为近年在减少美国供应商依赖方面的努力，预计华为手 机采用海思自研的芯片会更多，集成度也有望进一步提高。

2.2. 国内 5G 技术领先，推动产研结合

中国通过引领 5G 技术也将促进国内产研结合，推动国内产业链完善。 在 2G 时代，欧洲的 GSM 的开放性战胜了美国的 CDMA，成为了当时的领导者。 进入 3G 时代，欧洲与日本联合研发的 WCDMA 再次战胜了美国的 CDMA2000 与 WiMAX，取得领先地位。中国在这个时期通过 TD-SCDMA 紧随 3G 技术的步伐， 但仅限于追随者的角色。进入 4G 时代，CDMA 基本退出历史舞台，爱立信主导 下的 LTE 领跑了 4G 时代。在这一时期，华为与中兴借助 TD-LTE 和 FDD-LTE 的 融合取得了局部优势，成为了 4G 时代的三强之一。

5G 时代将由中国与欧洲共同引领行业标准。在 5G 标准的制定过程中，IMT2020 联盟已经成为仅次于欧洲 METIS 和 5GPP 的重要标准组织，其实质是华为和中兴 为了对抗爱立信和诺基亚，以谋求领先于美国的 IEEE。2017 年 3GPP RAN 第 187 次会议上中国华为推荐的 Polar Code（极化码）方案获得认可，意味着以华为为代 表的国内厂商在 5G 前期已经取得主导地位。

2.3. 国内厂商市占率低，成长空间大

目前手机中所有核心器件都完成了国产化，只有射频器件仍然 95%由欧美厂商主 导，尚未有亚洲厂商可以进入市场。近几年国内射频的公司也取得了很大的突破。 一些有历史背景的公司如德清华莹、好达等产品在手机品牌客户加速认证，一些 有海外经历的创业公司如 Vanchip、卓胜微、瑞宏和瑞石等也取得了非常快速的成 长。在 switch、sawfilter、PA 和上游晶体材料上面将持续推进国产化替代。 较之海外以 IDM 为主，当前国内厂商普遍选择 Fabless 模式。相比于 IDM， Fabless 门槛更低、扩产相对容易且风险较小。为寻求技术突破，国产厂商将有向 IDM 转型的趋势。

滤波器是中国厂商进军手机射频前端的最大门槛。滤波器的研发涉及到 EDA、设 计和工艺，以及封装技术。为了在这一领域取得突破，公司需要建立自己的生产 线，向 IDM 模式转型。

2.4. 国内厂商持续研发，技术突破可能性高，5G 模组是主要增长点

目前我国上市公司中已有麦捷科技、信维通信及顺络电子公司涉足滤波器研发生 产。其中麦捷科技 2016 年通过定向增发募集 8.5 亿布局终端 SAW 滤波器领域； 信维通信则在 2016 年成立子公司深圳市信维微电子有限公司，专注终端滤波器、 功放、开关等射频前端元件技术研发与生产；顺络电子则自 2015 年便每年坚持滤 波器、双工器、天线等射频元件研发投入，争取打入这一领域。预计在国家政策 支持与企业自身努力基础上，国内厂商在滤波器市场份额将不断提升，射频芯片 国产化也将成为现实。

国内多数厂商已具备 5G 模组生产能力。国内厂商与海外厂商的发展路径相同， 主流厂商先将单一器件发展到行业龙头水平，再通过并购完成分立器件到模组化 产品的转化。国内厂商也正在向模组化方向发展，例如，卓胜微从接收端模组逐 步探索发射端模组业务，产品已囊括 DiFEM、LFEM、LNA BANK、L-DiFEM、 L-PAMiF、 L-FEMiD、MMMB PA 等模组产品。唯捷创芯的 4G 分立方案、Sub6G 模组已进入国内几乎所有手机品牌客户，L-PAMiD 模组也已实现批量量产出货； 慧智微电子凭借 Sub-6G 双频 L-PAMiF 实现了对 OPPO 5G 手机的出货；昂瑞微电 子从 2G CMOS PA 扩展至 Phase5N MMPA、Sub-6G 模组以及难度最大的 LPAMiD 模组。