泰凌微主要产品、客户资源、股权结构及经营亮点在哪？

全球领先的物联网系统级芯片设计企业。

公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，是全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。公司以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件，产品广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技、欧之、涂鸦智能、朗德万斯、瑞萨、创维、夏普、松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌，进入美国Charter、意大利TelecomItalia等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌、亚马逊等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。

截至2024年2月26日，公司实际控制人为王维航；第一大股东为国家集成电路产业投资基金，持股比例8.95%；公司联合创始人之一盛文军持有3.14%股份。

以低功耗蓝牙SoC为重心，公司围绕低功耗无线物联网连接领域全面布局，为该细分领域的全球领先企业。公司拥有完整的低功耗蓝牙技术，为该领域全球龙头之一，根据Omdia及Nordic在21Q4公开报告中援引数据，公司2020年度低功耗蓝牙芯片全球市场占有率达到12%（出货量口径），位居全球第三，2021年度公司低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic；此外，基于蓝牙领域较突出的技术实力及市场地位，公司 2019 年 7 月与苹果、爱立信、英特尔等一同获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司。以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重心，公司拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局 ZigBee 协议类SoC、2.4G类 SoC、音频 SoC等，产品丰富度及市场份额全球领先，据Omdia、蓝牙联盟等数据显示，2019年以来泰凌微在以低功耗蓝牙芯片为代表的低功耗物联网无线连接芯片领域稳居全球市场份额前三，且份额呈现稳步提升趋势。

公司核心技术人员及管理团队均来自业界龙头；大基金为公司第一大股东。公司核心技术人员共3人，其中，现任公司董事、总经理盛文军曾任高通高级工程师、芯科科技项目负责人、展讯通信德克萨斯州研发中心负责人、设计总监、智迈微电子副总裁；现任公司董事、副总经理、首席技术官MINGJIANZHENG（郑明剑）曾任美国豪威科技数字及架构设计部总监；公司副总经理、首席运营官金海鹏曾任高通高级主任工程师。管理团队方面，公司董事长、实控人王维航曾任中国电子信息产业集团有限公司第六研究所工程师；董事SHUO ZHANG（张朔）曾任LSI Logic工艺研发工程师、Quester Technology/CanonTechnical技术市场工程师、美国赛普拉斯半导体战略高级副总裁、全球销售副总裁等，管理及研发团队均具有丰富的业界龙头企业任职经历。此外，大基金目前持有公司8.95%股份，为公司第一大股东。

受益于物联网应用渗透率的逐步提高，具有多协议通讯能力的多模芯片市场有望逐步打开，作为多模芯片全球前五企业之一，公司有望持续受益于多模芯片产品放量带动的业绩增长。公司在2016年开发出国内首款、继TI后的全球第二款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片 TLSR8269，可支持包括ZigBee、Bluetooth LE、2.4G 和 Thread 等在内多个协议标准；由于目前市场上并无能够完全覆盖公司所有协议标准的多模芯片市场数据，以Omdia 对于同时支持 Bluetooth LE 和 IEEE 802.15.4 技术标准的多模芯片市场的统计数据显示，2019、2020年度公司在上述细分领域的市占率保持全球前五。随着物联网应用的行业渗透面不断扩大，可同时支持多种连接方式和标准、实现不同协议设备之间互连互通的多模SoC芯片应用空间有望随之快速增长，公司有望持续受益。