封装产业链及市场表现如何？

封装市场持续扩张，先进封装成新增长点。

1. 封装行业市场高度集中，新兴领域注入增长动力

封装是为了保护芯片以及确保电路性能，新兴应用发展为封装注入新动 力。封装产业链上游为封装材料和封装设备。封装材料主要有封装基板、 键合丝、芯片粘结材料、引线框架和切割材料等，相关主要企业有康强 电子、兴森科技、岱勒新材和三环集团等。封装设备主要为减薄机、划 片机、引线键合机和塑封机等，目前封装设备厂商主要有海外的 ASM Pacific、K&S、Disco 和国内的新益昌等企业。中游为集成电路封测，目 前集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水 平比较接近。三星、AMD 和英特尔为 IDM 厂商，台积电、日月光、安 靠和长电科技等为 OSTA 厂商。下游终端应用广泛，涵盖电子制造、通 信设备、航空航天和军事等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、 云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类封装产 品的使用场景和用量不断增长，为封装产业注入了新的增长动力。

集成电路封测行业市场集中度较高，中国企业占据较大份额。封测市场 发展的主要力量仍是综合多种封装技术、产品和应用领域的综合性集成 电路封测企业。根据 2022 年海内外主要封测厂商营收排名前十名，日 月光和安靠位居前二，大陆厂商中长电科技、通富微电和华天科技已进 入全球封测企业营收前十强。

上游封装材料市场规模持续扩张，封装基板应用更加广泛。近年上游封 装材料市场规模呈现上升趋势，2022 年封装材料市场规模达到 462.9 亿 元 ， 其 中 引 线 框架 、 封 装 基板 、 其 他材 料 的 市 场规 模 分 别 为 118.7/105.3/238.9 亿元。引线框架为传统封装主要材料之一，市场规模 稳步上升。随着新型高密度封装形式的出现，引线框架正被封装基板所 替代，电子封装的许多功能，如电气连接，物理保护，正逐渐部分或全 部的由封装基板来承担。

集成电路下游应用广泛，封装测试在集成电路产业链中不可或缺。从应用领域占比来看，消费类销售额占比最大，达 32.2%，由于我国居民消 费水平不断提升，消费电子产品市场需求持续增长，促进了我国消费电 子行业健康快速发展。其次是通信类占比 20.9%，模拟电路占比 14.7%， 以及计算机领域占比为 14%。

2. 封装市场规模广阔，先进封装增长强劲

全球封测产业持续向好，封测产业已成为我国半导体的强势产业。随着 物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球集成 电路行业进入新一轮的上升周期，全球封测市场规模稳步上升，根据Yole 和集微咨询统计，2022 年全球封测市场规模达到 815 亿美元，未来仍然 保持稳步上升趋势，预计 2026 年达到 961 亿美元规模。同时，随着近 年来我国半导体产业的快速发展，为我国封装测试行业的发展提供了强 劲动力。预计 2023 年中国封测市场规模达到 2807 亿元，未来保持上涨 趋势，预计 2026 年市场规模增长至 3248.4 亿元。

传统封装基本由 OSTA 厂家完成，先进封装 Fab厂商深度参与。传统封装 IDM 厂商较少涉足，大部分进行外包。先进封装因引入 bump、TSV、 RDL、混合键合等工艺，需要光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP 等前道工艺 完成，故 Fab 厂商开始介入封装领域。此外，Fab 厂商与芯片设计厂家 的联系也更加紧密。当前台积电（Fab）、英特尔（IDM）、AMD（芯片 设计）、三星（IDM）等开始主导先进封装产业的发展。台积电是先进封 装架构提出的先驱与主力，AMD 为 Chiplet 先驱，传统封测厂与 IDM 厂 商均有参与先进封装构架提出。先进封装芯片设计研发厂商中，逻辑芯 片厂商主要为英伟达、AMD 和高通等。存储芯片厂商主要为海力士、 三星和美光。先进封装芯片代工厂商主要为 Fab 厂商台积电、海力士、 美光，OSTA 厂商日月光、安靠、长电先进以及 IDM 厂商 Intel 和三星。 如传统封装广泛应用于各大电子领域一般，先进封装应用也广泛。不过 考虑到先进封装的成本，先进封装主要应用在 HPC、手机、汽车等对技 术要求更高的领域。

先进封装市场占比快速提升，未来有望超越传统封装。传统封装具有性 价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广的优点。高端消费电 子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，先 进封装的成长性要显著好于传统封装。根据 Yole 和集微咨询数据，预计 2023 年全球先进封装市场占比为 48.8%， 2026 年达到 50.2%。中国先 进封装市场占比较低，但仍有较大发展潜力，预计 2023 年中国先进封 装市场占比将达到 39%。

先进封装中倒装占比最大，2.5D/3D 堆叠封装增长强劲。根据产品工艺 复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处于行业前沿， 先进封装又细分为倒装芯片封装（Flip-Chip）、晶圆片级芯片规模封装 （WLCSP）、2.5D/3D 堆叠封装（2.5D/3D stacking）、扇出型封装（Fan-out） 和嵌入式基板封装（ED）技术。根据 Yole 和集微咨询数据，各细分工 艺中倒装芯片封装占比最大，2022 年占比为 76.7%。先进封装市场规模 总体呈现上升趋势，倒装芯片封装 2020-2026 年 CAGR 为 6%，嵌入式 基板封装占比较小，但 CAGR 最高，为 25%。其次是 2.5D/3D 堆叠封装 CAGR 为 24%，扇出型封装 CAGR 为 15%。