新莱应材业务布局、经营模式及业绩分析

以食品安全为基础，平台化发展的高洁净应用材料龙头。

1. 公司深耕洁净材料二十余年，高洁净材料国内领先

新莱应材成立于 2000 年，主要从事以高纯不锈钢为母材的高洁净应用材料的研发、生产 和销售，主要产品为真空腔体、管道、管件、泵阀、法兰等，产品主要应用于食品饮料、 生物医药和真空与电子半导体等需要制程污染控制的领域。目前公司已成为国内拥有洁净 应用材料和高纯及超高纯应用材料完整技术体系的厂商之一。

公司成立之初主要从事用于乳品、酒、水等食品饮料行业的卫生级洁净设备关键部件的生 产和销售。2018 年，公司收购全资子公司山东碧海包装材料有限公司，业务拓展至用于 牛奶、果汁等液态食品的纸铝塑复合无菌包装材料、液态食品无菌灌装机械及相关配套设 备的研发、生产和销售。公司把握机遇布局生物医药领域，以食品饮料行业为基础，业务 向生物制药、个人护理和精细化工等领域拓展。受下游光伏、显示面板等需求拉动，公司 在 2006 年开始切入半导体真空系统领域。公司于 2012 年获得美商应材（AMAT）的工 艺认证，并成为其合格供应商。2016 年开始，公司加大了在气体半导体相关产品的研发 投入，开发出超高洁净的无缝管件、气体接头、气体阀等半导体设备关键零部件，为国产 半导体设备的气体输送提供解决方案。

公司的主营业务（按行业）可分为食品类、泛半导体和医药类。1H22 食品类营收 6.19 亿元，泛半导体业务收入 3.17 亿元，食品类和泛半导体合计占比达 76.42%，为公司贡献 主要营收；1H22 医药类实现营收 2.89 亿元，占比 23.58%。毛利方面，1H22 食品类和 泛半导体毛利分别为 1.13 和 1.12 亿元，占比分别为 32.95%、32.49%；医药类 1H22 实 现毛利 1.19 亿元，占比达 34.56%。医药类产品附加值较高，为公司贡献最多的毛利。

2. 平台化发展和全球化布局增强客户粘性

公司是国内为数不多同时布局泛半导体、生物医药、食品饮料三大应用领域的高洁净应 用材料研发与生产制造商之一。公司以多年来在行业内积累的过硬的技术实力、优质的产 品和及时全面的售后服务，与国内外的下游知名客户公司建立了长期稳定的合作关系。 公司产品销售立足中国大陆、中国台湾与美国，同时在北美、欧洲、东南亚等地区设立了 数量众多的销售网点，形成布局全球的销售网络与供应链体系。公司致力于强化内部管理， 发挥集团产业链的协同优势。公司整合了美国 GNB、台湾新莱、山东碧海等子公司及国 内外的销售网点，通过 SAP 等企业管理系统高效协调集团内部子公司之间产品供应的有 效衔接、客户反馈信息的及时传递与响应、销售渠道之间的共享与合作、研发团队的分工 与合作等。 泛半导体领域：公司于 2012 年获得全球知名的半导体设备厂商美商应材（AMAT）的工 艺认证，并成为其合格供应商。公司与国内领先的存储器芯片公司长江存储、合肥长鑫在 高端真空阀门等产品方面也有深入合作。国内最大的半导体设备供应商北方华创在气体输 送类产品与公司也有国产替代的合作。

食品安全和生物医药领域：公司与全球最大的食品制造商雀巢集团深度合作，与国内的知 名乳制品企业三元乳业、完达山乳业成为了战略合作伙伴，与康师傅控股的合作也日益紧 密并开始导入伊利、蒙牛等国内一线乳制品企业；国内领先的制药装备企业东富龙和楚天 科技与公司合作时间超过二十年，且国内的大中药厂基本都与公司开展了业务往来。 通过多年的研发投入和技术积累，公司掌握开发设计、精密机械加工、表面处理、精密焊 接、洁净室清洗与包装等多项核心技术，在产品的加工精度、表面粗糙度、极限真空度等 技术指标上均达到国际领先水平。部分产品成功打破国外公司垄断，填补国内空白，符合 包括 SEMI、ASME BPE、3A、EHEDG 等一系列国际标准和规范及知识产权管理体系。 截至 2022 年 8 月，公司及各控股子公司合计拥有已授权的有效专利 260 项。

公司对研发费用的控制初见成效，从 2019 年至 2022 年前三季度，公司研发支出分别为6167.06 万元、6479.77 万元、7432.30 万元和 5765.75 万元。从研发费用与收入的占比 来看，近几年的研发费用率稳定在 3%~4%。

3. 公司近几年业绩快速增长，盈利能力有望持续提升

1~3Q2022 公司实现营收 19.90 亿元，同比+34.64%；归母净利润为 2.75 亿元，同比 +128.12%，公司利润增速快于收入增速。

1H22，公司在三大业务领域均实现增长，毛利率方面，1H22 三大业务板块的毛利率均较 2021 年全年有所改善，截至 2022 年上半年，公司食品类、泛半导体和医药类的毛利率 分别为 18.32%、35.27%和 41.19%。

2019 至 2022 年前三季度，公司应收账款周转天数分别为 101.67、107.53、76.85 和 82.35 天。公司近两年的应收账款周转天数有所下降，主要系公司加强了对应收账款的管理，回 款速度有所加快。2019 至 2022 年前三季度，公司存货周转天数分别为 227.20、272.11、 209.41 和 223.84 天，公司存货周转天数略有下降，主要系公司的订单需求增加，对库存 的消耗及周转加快。

从 2019 年到 2022 年前三季度，公司期间费用率分别为 22.31%、20.33%、15.01%和 12.4%。2020 年，随着半导体行业回暖，公司规模效应逐步体现以及产品结构的改善， 期间费用率同比 2019 年出现大幅下降，1~3Q2022 公司期间费用率同比呈下降趋势。