HBM行业供需格局分析

AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发。

1.需求端：HBM成为AI服务器标配，催化其市场规模超50%增长

HBM广泛应用于AI服务器，市场主流服务器匀已采用HBM方案

HBM因其高带宽、低功耗、小体积等特性，广泛应用于AI服务器场景中。HBM的应用主要集中在高性能服务器 ，最早落地于2016年的NVP100GPU（HBM2）中，后于2017年应用在V100（HBM2）、于2020年应用在A100（HBM2 ）、于2022年应用在H100（HBM2e/HBM3），最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200，为服务器提供更 快速度及更高容量。

AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，市场规模高速增长

AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，经测算，HBM 2025年市场规模将超过150亿美元，增速超50%。全球服 务器增虽长较为稳健，但随着大数据模型训练需求AI服务器出货量呈爆发式增长，2022年AI服务器出货量86万 台，渗透率不断提升，AI服务器在整体服务器占比10%左右，预计2026年AI服务器出货量将超过200万台，预计 年复合增速29%。同时，主流AI服务器HBM容量需求从40GB向80GB、141GB升级，带动平均HBM容量提升。我们测 算，2025年HBM全球市场规模将达到150亿美元，同比增速68%。

2.供给端：三大厂产能供不应求，核心工艺变化带来新增量

三大存储原厂占据主要市场份额

HBM供给厂商主要聚集在SK海力士、三星、美光三大厂，SK海力士领跑。三大存储原厂主要承担DRAMDie的生 产及堆叠，展开技术升级竞赛，其中SK海力士与AMD合作发布全球首款HBM，23年率先供应新一代HBM3E，先发 奠定市场地位，主要供应英伟达，三星供应其他云端厂商，根据TrendForce数据，2022年SK海力士市占率50% 、三星市占率40%、美光市占率10%左右，2023年SK海力士市占率预计为53%，三星市占率38%、美光市占率9%。

存储原厂加码HBM产能投放，预计24年提升2.5倍

存储原厂加码HBM产能，SK海力士24年产能计划翻倍。SK海力士HBM3E将于24年上半年量产，目标24年HBM产能 翻倍，24年资本支出规划虽与23年基本持平，但TSV相关投资将同比增加一倍以上。美光HBM3E将于24年初开始 量产，预计24年资本支出75-80亿美元，同比略高，主要用于HBM量产。三星规划在天安厂新封装线，用于大规 模生产HBM，预计追加投资7亿美元。

供给端的变化：核心工艺变化带来带来增量

HBM在封装工艺上的变化主要在CoWoS和TSV。1）CoWoS：是将DRAMDie一同放在硅中介层上，通过过 ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至底层基板上，即将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶 圆，再把CoW芯片与基板连接，整合成CoWoS。当前，HBM与GPU集成的主流解决方案为台积电的CoWoS，通过缩 短互连长度实现更高速的数据传输，已广泛应用于A100、GH200等算力芯片中。

HBM在封装工艺上的变化主要在CoWoS和TSV。2）TSV：TSV硅通孔是实现容量和带宽扩展的核心，通过在整个 硅晶圆厚度上打孔，在芯片正面和背面之间形成数千个垂直互连。在HBM中多层DRAMdie堆叠，通过硅通孔和焊 接凸点连接，且只有最底部的die能向外连接到存储控制器，其余管芯则通过内部TSV实现互连。