耐科装备业务布局及经营情况如何？

塑料挤出成型装备龙头，进军半导体封装设备。

聚焦塑料挤出成型与半导体封装设备的专精特新小巨人。安徽耐科装备科技股份有限公司成立于 2005 年 10 月 8 日，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供 定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体 封装设备及模具。公司的塑料挤出成型装备客户遍布全球 40 余个国家，服务于欧美等众多全球著名品牌， 出口规模多年位居我国同类产品首位，关键性能指标总体接近或达到国际同类先进产品水平。2021 年 11 月， 公司成为第三批制造业单项冠军企业。公司半导体封装设备覆盖通富微电、华天科技、长电科技等 70 多家 客户，是国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商。

公司由塑料挤出成型装备业务起家，后于 2014 年切入半导体封装设备赛道。公司创始团队凭借在塑料挤出 成型领域多年的深耕与积累，率先布局塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，并逐步攻克了高性能 多腔挤出成型、共挤成型等先进技术。2014 年公司成立手动塑封压机团队，开始切入半导体封装设备领域。 2019 年，随着公司半导体全自动封装设备 NTAMS120 和全自动切筋成型设备的面世，公司成功开拓通富微 电、华天科技、长电科技等头部封测企业客户，半导体设备业务进入快速放量期。

公司实际控制人为黄明玖等 5 名高管且为一致行动人。黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根和徐劲风五人为公 司一致行动人。5 名实际控制人合计持有发行人 46.14%股份，共同对耐科装备的日常经营和重大决策产生实 质影响；行使股东权利和董事权利时，保持着高度一致。

高管履历丰富，行业资历深厚。公司多名高管都曾供职国营建西工具厂和铜陵市三佳电子（集团）有限责任 公司并位居重要职位，对模具制造与半导体封装工艺具有深厚独到的理解。

公司营收与净利保持高增长，半导体封测设备业务持续发力。公司 2022 年实现营业收入 2.49 亿元，四年 CAGR43.92%；实现归母净利润 5721 万元，四年 CAGR58.39%，主要系受益于我国封装测试产业高速发 展对封装设备产生的高需求量。从 2021 年起，公司半导体封装设备及模具收入贡献占比已经超过 50%，2022 年实现 1.63 亿元，同比增长 14.10%。

公司设备毛利率波动较大，期间费用率逐年下降。公司半导体封装设备及模具毛利率介于 32%至 38%之间， 塑料挤出成型类产品毛利率介于 37%至 44%之间，波动范围大一方面系产品具有定制化特征，不同客户的 产品配置、性能要求及议价能力有所不同；另一方面系直接材料成本占业务成本超过 65%，原材料价格变化 将对毛利率产生影响：由于 2020 年接到了高毛利率的熔喷模具订单和 2021 年原材料价格上涨，导致公司 2021 年毛利率下滑；由于 2022 年原材料价格和人工成本上涨，加之部分半导体封装设备订单受到商务因素 影响，导致公司 2022 年毛利率下滑。

公司盈利能力出众，费用管控合理。受益公司较高的经营效率，公司净利率和 ROE 常年维持在 20%以上的 高位水平。随着业务快速增长和经营效率的提高，公司管理费用和财务费用率呈逐年下降趋势，22 年销售费 用增长主要由于参加国外展会以及销售人员出差数量增加所致。