峰岹科技股权结构、 主要产品及业绩分析

国内BLDC电机驱动芯片领域龙头企业，核心技术引领成长。

1、专注电机驱动芯片，股权结构稳定

峰岹科技是一家专注于高性能电机驱动控制芯片设计及核心应用控制算法研发的高科技企业，公司自主研 发电机控制芯片设计技术、电机设计技术、驱动架构、传感器技术及电机矢量控制算法等；峰岹科技芯片产品 和应用方案垂直细分市场分布于消费电子、运动控制、电动工具、IT 及通信设备、工业设备及机器人等领域。 峰岹科技成立于 2010 年，总部设在深圳，公司在中国和新加坡设立两大研发中心。公司主要围绕电机驱动控 制领域，在电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、功率器件 MOSFET 产品线上进行产品延伸开发， 在算法硬件化、电机控制器件集成化的方向发展，全产品线的发展版图实现了客户电机全场景应用。

公司控股股东为峰岹香港，实际控制人为自然人 BILEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）和高帅。截止 2022 年 12 月 6 日，峰岹香港直接持有公司股权 38.06%，是公司控股股东。BI LEI（毕磊）和 BI CHAO（毕超）系 同胞兄弟关系，BI LEI（毕磊）和高帅系夫妻关系，BI LEI（毕磊）和 BI CHAO（毕超）合计持有控股股东峰 岹香港 65.80%的股份，通过峰岹香港控制公司 38.06%的股份表决权，高帅持有芯齐投资 13.12%股权、芯运科 技 100%的股权，间接控制公司 6.67%的股份表决权。实际控制人 BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）和高帅 合计控制公司 44.73%的股份表决权。

2、产品覆盖电机驱动芯片全品类，下游应用广泛

公司主要从事 BLDC 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用 端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、 相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现 BLDC 电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升 与优化。公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司芯片 已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外 知名厂商的产品中，为我国高性能 BLDC 电机驱动控制专用芯片的国产替代作出了贡献。

产品覆盖电机关键芯片，性能优异可靠性高。作为专注于高性能 BLDC 电机驱动控制芯片的设计公司， 公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用 功率器件 MOSFET 等。公司 MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片，通常按照 1:3:6 比例，共同组成 BLDC 电机 驱动控制的核心器件体系。

（1）电机主控芯片 MCU：MCU/ASIC 芯片属于控制系统大脑，实现电气信号检测、电机驱动控制算法及控制指令生成等。公司由 Fortior 自主研发电机主控芯片 MCU 采用“双核”结构设计，其中 ME 内核专门承 担复杂的电机控制任务，通用 MCU 内核用于处理通信等辅助任务。芯片内部集成多种功能，调试简单灵活、 广泛应用于低压至高压、小功率至大功率低速至超高速、家用、工业至汽车等电机控制领域。公司 MCU 产品 竞争优势明显，近几年销量实现大幅增长，收入占比最高。

（2）电机主控芯片 ASIC：公司由 Fortior 独创驱动算法，实现电机驱动专用芯片完成复杂多目标控制任 务产品兼容有感、无感、方波、正弦波，以及 FOC 全系列产品。公司 ASIC 芯片具备集成度高、体积小、稳定 高效、保密性好、低功耗、低噪音等应用特性，调试简单灵活，针对特定需求的客户，可以助力客户更高效地 产品开发。

（3）电机驱动芯片 HVIC：HVIC 作为驱动芯片，起到高低压隔离和增大驱动能力的功能。公司电机驱动 芯片由多个高压器件与低压模拟器件和逻辑电路在单片上的集成，具有高可靠性、开关速度快、低功耗、高效 率的特性。对比传统产品，峰岹产品具有过欠压保护、过温保护、短路/过流保护、直通防止及死区保护等功 能，门/栅极驱动能力更强，有助于降低开关损耗。 （4）功率器件 MOSFET/智能功率模块 IPM：公司利用国内领先的高压 BCD 工艺平台和高低压功率半导 体技术，将高低压功率器件和高低压驱动电路及保护电路集成在一起。产品具备完善的保护功能和高集成度智 能功率模块，在实现同功能的条件下，极大的减小周边电路的元件数量，减少系统板的空间，适合内置于电机 的应用和要求紧凑安装的场合。

下游应用广泛，小家电占比高。公司优先突破的下游应用领域包括智能小家电、运动出行、电动工具、白 色家电等多个领域，终端应用产品主要涵盖高速吸尘器、直流变频电扇、直流变频热水器、直流无刷电动工具、 电动车/电动平衡车等，陆续推进的应用领域还包括工业与汽车、计算机与通信设备、智能机器人等。在下游 应用领域中，小家电占比最高且增长迅速，2018-2020 年小家电销售额从 0.38 亿元增长至 1.05 亿元，占比从 41.67%提升至 61.55%。

3、不断加大研发投入，为后续业绩增长奠定基础

营收稳步增长，盈利能力不断增强。受益于下游市场需求的快速增长，同时公司设计出具备高集成度的电 机驱动控制专用芯片，品质性能达到国际水平，芯片产品具备强劲的市场竞争优势，公司营业收入保持高速增 长态势，2018-2021 年营业收入分别为 0.91、1.43、2.34、3.30 亿元，2018-2021 年复合增长率达到 53.46%。同 时公司盈利能力也不断增长，2018-2021 年归母净利润分别为 0.13、0.35、0.78、1.35 亿元，2018-2021 年复合 增速 116.20%，高于营收增速。

MCU 芯片收入大幅增长，占比稳定提高。公司主营业务收入主要来源于电机主控芯片 MCU 和电机驱动 芯片 HVIC 产品的销售收入，2018-2021 年二者各期销售合计创造了 87.87%、85.69%、88.70%、87.44%的主营 业务收入，对公司主营业务收入产生重要影响。公司的 MCU 占比逐年提升，2018-2021 年占比自 43.08%提升 至 65.19%，ASIC、MOSFET、IPM 销售规模占比相对较小。凭借技术先进、性能优异、高性价比等明显竞争 优势，公司电机主控芯片 MCU 在诸多下游应用领域产品和知名厂商不断扩张供货，销量的大幅增长造成 HVIC 芯片收入占比被动下降。

主力芯片毛利率稳定增长，推动公司毛利率整体提高。公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、 高性价比等明显的差异化竞争优势，逐步实现进口替代，已在 BLDC 电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位。2018-2021 年，公司毛利率呈现逐步上升趋势，分别为 44.66%、47.61%、50.27%、57.44%， 主要系毛利率较高的 MCU 及 HVIC 产品营收占比合计均在 85%以上，同时，毛利率最高的 MCU 产品占比整 体提升。MCU 芯片 2018-2021 年毛利率分别为 50.84%、52.15%、53.84%、61.16%，HVIC 芯片 2018-2021 年 毛利率分别为 40.67%、41.65%、42.53%、50.27%，两大收入贡献主力芯片毛利率均实现稳定增长，推动了公 司整体毛利率的提高。

不断加大研发投入，搭建稳定研发技术团队。公司专注 BLDC 电机驱动控制芯片设计研发，重视技术研 发，始终保持较高水平、持续性、大力度的研发投入，研发投入大幅增长。2018-2021 年，公司研发费用分别 为 0.18、0.25、0.30、0.41 亿元，研发费用随着营业收入快速增长，研发费用率分别为 20.5%、17.7%、12.7%、 12.4%。公司目前已形成以 BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）、SOH CHENG SU（苏清赐）为核心技术人员， 以自主培养研发人员为骨干，以高校毕业生为研发人才储备的研发团队。截至 2022H1，公司共有员工 161 人， 其中研发人员共 110 人，占比 68.32%，建立起稳定的研发团队以及充足的研发后备力量。

通过股权激励议案，激发团队积极性。2022 年 9 月 2 日，公司通过了《关于向激励对象首次授予限制性股 票的议案》：向符合授予条件的 133 名激励对象授予 236.10 万股限制性股票，占公司员工总人数(截至 2022 年 6 月 30 日员工总人数为 161 人)的 82.61%，包括公司高级管理人员、技术（业务）骨干人员(不包括独立董事、 监事)，授予价格 56 元/股。本次激励计划将进一步提升员工的凝聚力、团队稳定性，并有效激发管理团队的积 极性，从而提高经营效率，给公司带来更高的经营业绩和内在价值。