通富微电经营亮点在哪？

技术能力持续突破，产品创新日新月异。

1、产品多元全面，技术前沿领先

公司是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。封装类型齐全，包含 框架类封装（SOT、SOP、QFN、DFN、LQFP、TO、IPM 等），基板类封装（WBBGA、 WBLGA、FCBGA、FCCSP、FCLGA 等）和圆片类封装（Fan-in WLCSP、Fan-out WLCSP、 Cu pillar bump、Solder bump\Gold bump 等），以及 COG、COF 和 SIP 等。产品种类丰富， 广泛应用于高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联 网、工业智造等领域。

在高性能计算领域，建成国内顶级 2.5D/3D 封装平台（VISionS）及 超大尺寸 FCBGA 研发平台，完成高层数再布线技术开发，可为客户提供晶圆级和基板级 Chiplet 封测解决方案；在存储器领域，多层堆 NAND Flash 及 LPDDR 封装实现稳定量产， 同时在国内首家完成基于 TSV 技术的 3DS DRAM 封装开发；在功率器件领域，实现 miniDFN 2*2 Clip 产品以及 Cu Wafer 工艺稳定量产；在显示驱动领域，国内首个 AMOLED 驱动 IC COP 封装实现量产。

积极布局先进封装技术，打造差异化竞争优势。公司建有国家认定企业技术中心、国 家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、 省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，先后与中科院微电子所及微系统所、 清华、北大等知名科研机构建立紧密合作。在先进封装技术领域积极开展国内外专利布局， 截至 2022 H1 公司累计国内外专利申请达 1,285 件，其中发明专利占比约 70%；同时先后 从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，利于快速切入高端封测领域。在高性能计算、 存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用领域，公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等 封装技术并扩充其产能，此外积极布局、2.5D/3D 等顶尖封装技术，多个新项目及产品在 2021 年进入量产阶段，并已形成新的盈利增长点，各项核心业务实现持续增长。

2、抢占发展机遇，深化客户合作

积极布局高附加值产品以及市场热点方向。在高性能计算方面，已建成国内高端处理 器产品最大量产封测基地；在存储器方面，与长江存储、长鑫存储结为战略合作伙伴，已 大规模生产存储产品；在汽车电子、功率 IC 方面，布局多年，拥有丰富的客户资源和深厚 的技术积累，具备强大的竞争优势；在 MCU 方面，与海外及国内知名 MCU 芯片公司长期 稳定合作，业务规模持续高速增长；在显示驱动芯片方面，率先布局并已导入国内外第一 梯队客户，业务即将进入爆发期；在 5G 方面，持续以“先进封装耕耘 SOC 大客户，提高周 边配套芯片客户份额”为策略，相关业务将持续增长。

通过并购与 AMD 形成“合资+合作”强强联合模式，持续加强与国内外各细分领域头部 客户的深度合作。AMD 完成对全球 FPGA 龙头赛灵思的收购，实现 CPU+GPU+FPGA 的 全方位布局，双方在客户资源、IP 和技术组合上具有高度互补性，有利于 AMD 在 5G、数 据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受 益。同时，充分利用通富超威苏州和通富超威槟城两个高端 CPU、GPU 量产封测平台，深 度参与国产半导体高端芯片产业化过程，随着国内高端处理器产业蓬勃发展，产能逐步上 量后有望为后续经营提供新动能。2021 年，国内客户业务规模增长超 100%。

3、多厂协同发展，产能稳步扩张

产能多点开花，多地布局和跨境并购强化规模优势。公司的主要生产基地从之前的南 通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城多处生产基地，并通过参 股形式布局厦门，形成多点开花的局面。产能成倍扩大，尤其先进封装产能大幅提升，由 此带来的规模优势愈发明显。其中，南通通富、合肥通富 2021 年实现扭亏为盈。

加快厂房建设，保障发展空间。2021 年，崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科 新增及改造约 5.8 万平米厂房，用于车载品智能封测项目、2.5D 封测项目、净化厂房机电 安装、新项目扩产等；通富超威苏州、通富超威槟城通过实施扩建项目共增加 6 万平米主 厂房；通富超威槟城新增 85 亩土地。2022H1，通富通科一期约 2 万平米的改造厂房投入 使用，二期约 3.4 万平米的厂房机电安装改造完成并顺利投产；南通通富三期约 7 万平米 厂房及配套用房开始建设；2022 年 6 月，通富超威槟城启动 85 亩新厂房建设仪式，预计 2023 年竣工投入使用。