通富微电业务布局、营收及管理层介绍

先进封测行业龙头，提供一站式解决方案。

1、强力开拓海内外业务，打造国际一流封测基地

通富微电是全球第五、中国大陆第二 OSAT 厂商，2021 年全球市占率 5.08%。公司提 供集成电路封装测试一体化服务，采用全球先进的设备和工艺，布局七大生产基地，员工 总数近 2 万人，生产总面积超过 100 万平米。先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、 安徽合肥、福建厦门建厂布局；通过收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，在江苏苏 州、马来西亚槟城拥有生产基地；2021 年，新增南通市北高新区生产基地。目前，在南通 拥有 3 个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行生产布局，有利于公司 就近更好地服务于客户，争取更多地方资源。

多元化产品布局，持续增加优势产品投资。目前，公司已掌握一系列高端集成电路封 装测试技术，WLCSP、FC、SiP 、高可靠汽车电子封装技术、BGA 基板设计及封装技术及 功率器件等产品已全部实现产业化；通过并购获得 FCBGA、FCPGA、FCLGA 等高端封装 技术和大规模量产平台，为国内外高端客户提供国际领先的封测服务。积极布局高性能计 算、5G 通讯产品、存储器和显示驱动等先进产品领域，在数字隔离器、工控 MCU、电源 逆变器、新能源模块、高性能运算等高速成长领域实现快速增量。

优质客户资源奠定良好市场基础。凭借先进的工艺和技术、良好的产品品质及优质的 客户服务，公司已与 50% 以上的世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设 计公司成功建立合作，主要客户有 AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞 凌、展锐、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份、兆易创新、长鑫存储、长江存储、集创北方等。其中，封测厂商开拓客户过程相对较长，一旦认证完成、大规模量产 后，客户粘性较强，极少更换封测供应商。

2、营收端强劲增长，费用端整体优化

营收强劲增长，汇兑损失对盈利表现有所扰动。2022Q1-Q3，公司营业收入为 153.19 亿元，同比增长 36.73%；归母净利润为 4.77 亿元，同比下降 32.19%。营收增长主要受益 于公司积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，持续服务好大客户。利润下滑 主要由财务及研发费用增加所致。其中，汇率波动导致税前汇兑损失 3.62 亿元，由此减少 税后归母净利润 2.78 亿元。如剔除该非经营性因素的影响，归母净利润为 7.55 亿元，同比 增加 7.4%。

期间费用率整体呈优化趋势，22Q3 受汇兑损失影响财务费用增幅明显。2018-2021 年， 销售费用率从 0.74%降至 0.37%；管理费用率从 4.27%降至 3.02%；财务费用率从 1.58%波 动至 1.63%；研发费用率从 7.78%降至 6.72%。其中 2022Q3，财务费用率为 4.05%；研发 费用率为 6.38%，研发费用为 9.77 亿元，同比增长 24.18%，主要系公司重视研发，持续加 大研发投入，引进高层次研发人才，主攻技术含量高、市场需求大的新产品。

3、管理层专业过硬，完善激励共谋发展

公司实际控制人为石明达，控股股东为华达微。截至 2022 年 10 月，公司第一大股东 为华达微，持股 23.14%；第二大股东国家产业基金，持股 15.13%。下设重要控股及参股 公司有通富超威苏州、通富超威槟城、南通通富、合肥通富等。截至 2022H1，石明达持有 华达微 39.09%股权，其子石磊持有华达微 3.95%股权，石明达控制华达微，为公司实际控 制人。董事长石明达及副董事长兼总经理石磊均享受国务院特殊津贴。

其中，父为教授级 高级工程师，任中国半导体行业协会副理事长、封装分会副理事长等，在半导体研究、生 产及管理方面具有三十多年的工作经验；子为高级工程师，科技部创新型领军人才，其作 为主要完成人的《高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺》项目获国家科技进步一等 奖，荣获“南通首位省发明人奖”。副总经理夏鑫、胡文龙、庄振铭等均在封测行业具有 资深从业经验，管理层专业实力过硬、领导力突出。

股权激励健全人才机制，利益共享共谋发展。2022 年，公司发布股权激励计划，拟向 董事、高级管理人员、核心技术人员、核心业务人员、对经营业绩和未来发展有直接影响 的其他员工授予股票期权，数量约为 1,088 万份，占公告日总股本的 0.82%，人数为 814 人。本次激励计划，以 2020 年营业收入为业绩基数，考核年度为 2022-2023 年。此举将深 化完善激励体系，充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人才和核心技术 及业务骨干，提高员工的凝聚力和竞争力。