华海诚科发展历程、股权结构及财务分析

塑封材料稀缺标的，优质产业资金合作入股。

1.A 股环氧塑封料唯一标的，起草行业相关国家标准

公司成立于 2010 年，是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器 件、LED 支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。 经过十多年的发展，公司已成为大陆规模较大、产品系列齐全、具备持 续创新能力的环氧塑封料厂商，并作为第一起草单位主持制定了《电子 封装用环氧塑封料测试方法》(GB/T40564-2021)国家标准，产品受到 了客户的广泛认可。

公司发展历程主要分为几个阶段：

1）初创期（2010-2014）：推出了一系列应用于二极管与三极管等分立 器件的基础类产品，并在较短时间内实现了量产，凭借优异的性能与性 价比，可在应用中实现较高的生产效率，取得了一定的市场份额，解决 了初创期阶段公司的生存问题。公司初创期主要是对生产工艺技术进行 创新，包括在业内率先引入生产效率更高的挤出机以提升产能；

2）突破期（2015-2016）：公司紧跟环保化趋势，积极配合华天科技开 展了定制化开发，推出应用于 DIP 封装的环保型环氧塑封料（EMG350 系列），推动了国产塑封料的环保化发展。公司 EMG-350 系列产 品的连续成模性已可达到 1,000 模以上，并凭借较高的性价比、良好的 可靠性与连续模塑性，提升了客户的生产效率并降低了清模成本，已成 为 DIP 封装领域的标杆产品。

3）快速发展期（2017-2019）：2017 年开始，消费电子的迅速发展使 得市场对 SOT、SOP 的需求量剧增，公司开发了吸水率低、粘接性能 高、应力低、连续模塑性适中的 EMG-600 系列产品，并凭借优异的产 品性能在市场竞争中脱颖而出，成功在长电科技、华天科技等业内主要 厂商实现了对外资厂商产品的替代。另外，针对持续增长的光伏模块市 场需求，公司引入了特种耐高电压树脂，成功开发了具备优良的电性能 控制与离子控制水平的 EMG/EMS-480 系列产品，产品质量在国内光 伏应用领域处于优势地位，获得了扬杰科技、虹扬科技等下游客户的认 可。

4）新的发展机遇（2020-）：公司致力于提供全系列半导体封装材料， 积极布局先进封装领域，推动相关研发成果产业化，部分产品性能已达 到或接近外资厂商的水平，并在客户验证环节取得了较大的突破。在先 进封装领域，公司应用于 QFN 领域的 EMG-700 系列产品已通过通富 微电、长电科技的认证，获得了“可靠性等级 MSL3，翘曲良好，可替 代进口材料”的结论，并已实现小批量生产与销售，有望成为公司新的 业绩增长点。同时，公司已针对系统级封装与晶圆级封装成功研发了液 态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC 底填胶等产品， 有望逐步打破外资厂商在先进封装用高端材料领域的垄断地位。

公司主要产品包括环氧塑封料（营收占比 90%以上）与电子胶黏剂， 广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中，环氧塑封料与芯 片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关，是保证芯片功能稳 定实现的关键材料，性能对半导体器件的质量有重要影响。

环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工 艺难度大、知识密集型的产业环节。在塑封过程中，封装厂商主要采用 传递成型法将环氧塑封料挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，在模 腔内交联固化成型后成为具有一定结构外型的半导体器件。

根据下游封装技术、应用场景以及性能特征的不同，环氧塑封料可以分 为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类。其中，基础类产品 主要应用于 TO、DIP 等传统封装形式，被广泛应用于消费电子、家用 电器等领域；高性能类产品主要应用于 SOD、SOT、SOP 等封装形式， 通常具有超低应力高粘结力、高电性能或高可靠性等性能特征，终端应 用主要包括消费电子、汽车电子、新能源等领域；先进封装类产品主要 应用于 LGA/FOWLP 等先进封装形式，终端包括信息通信（基站）、汽 车电子等。

2. 股权结构：实控人与一致行动人合计持股 46.67%，多产业伙伴入股

公司实际控制人为三位公司管理层，优秀产业伙伴入股。截至发 行前，公司实控人韩江龙先生、陶军先生、成兴明先生，分别直接 持有公司 18.58%、5.72%、5.34%的股权，其中韩江龙先生担任 公司董事长兼总经理，成兴明先生任副总经理/董事，陶军先生任 董事。德裕丰作为公司的持股平台，控制的表决权比例为 17.03%， 并作为三位实控人的一致行动人，合计持有 46.67%的股权。此外， 深圳哈勃作为公司机构股东直接持有发行人 4.00%股份，公司客 户华天科技（全球前十大，国内前三大封装厂）也持有公司 5.38%的股权，聚源信诚（中芯国际旗下投资平台）持股 2.97%。 直接持股超过 5%的股东还有杨森茂（国内领先封装厂商银河微电 实控人）、江苏新潮，其中杨森茂持有 8.91%股权，但未参与公司 实际经营。子公司连云港华海诚科主要从事液体封装材料的生产。

本次公开发行股票为 2,018 万股，占发行后总股本的 25.01%。公 司本次发行前总股本为 6,051.65 万股，本次公开发行股票为 2,018 万股，占发行后总股本的 25.01%。。本次发行完成后,韩江 龙、陶军、成兴明与一致行动人德裕丰将合计持有 37.67%股权， 深圳哈勃持股 3.00%，华天科技持股 4.04%。

3.财务数据：2022 消费电子行业景气度下行，静待行业拐点

历史增速稳健，22 年受消费电子景气度疲软业绩承压。2014- 2017 年公司营收/业绩增长较为稳定，CAGR 为 19.36%。得益于 公司与长电科技、通富微电、华天科技、气派科技、银河微电、扬 杰科技等业内领先及主要企业建立了稳固的合作伙伴关系，2018 年-2021 年公司业务规模持续扩大，推动了经营业绩的快速提升， 营收复合增速达 37.34%。但进入 2022 年以来，受地缘政治冲突、 全球通货膨胀等因素影响，消费者购买非必需品的意愿普遍下降， 消费电子行业发展放缓，从而导致公司销售收入有所下滑，公司 2022 年营业收入为 3.03 亿元，同比-12.67%。

2021 年公司塑封料业务贡献 95%营收，其中以基础类和高性能类 产品为主。2021 年，公司环氧塑封料收入达 3.29 亿元，同比 +44.32%，占营收比例 95.08%，是公司主要收入来源。其中基础 类和高性能类分别占环氧塑封料收入的 46.7%、53%。

毛利率与同行业可比公司接近。2019-2021，公司毛利率分别为 29.95%、30.82%、29.10%，较为稳定，2022 年 H1 毛利率为 25.82%，同比下滑 3.25pct，其中对毛利率影响较大的环氧塑封料 的毛利率由 2021 年的 31.42%下降至 28.61%。毛利率下降的原因 主要系：1）主要原材料环氧树脂、硅微粉等采购价格上涨；2） 受消费电子景气度下行影响，公司生产规模下降导致单位成本上升。 由于公司是目前 A 股唯一环氧塑封材料标的，不存在与公司现有 产品完全相同的可比上市公司，因此选取相关电子材料公司作为可 比公司，公司综合毛利率水平与可比公司毛利率的平均水平总体相 当。

业务规模提升致期间费用持续下降。近年来，公司期间费用金额 总体呈增长趋势，但随着营业收入的快速增长，以及运输费用调整 计入营业成本，2019-2021，公司期间费用率分别为 26.78%、 17.48%、14.52%，呈持续下降趋势。