Rambus主要产品、看点及股价复盘

Rambus主要产品、看点及股价复盘

最佳答案 匿名用户编辑于2023/12/05 15:28

专注内存接口芯片的创新厂商。

1. 内存接口芯片专家,两大业务条线产品矩阵完善

Rambus 是全球领先的互连类芯片与硅 IP 解决方案提供商,面向人工智能、数据中 心、汽车等多个领域,致力于为客户提供低延迟、低功耗、高可靠性的芯片解决方案。 得益于强大的技术优势和行业的高竞争壁垒,公司已成为全球仅有的三家内存接口芯片 供应商之一,另外两家分别是澜起科技和瑞萨(原 IDT)。 Rambus 主要产品包括内存接口芯片、内存接口 IP 及安全 IP 方案。(1)内存接口芯 片:公司深耕行业多年,实现从初代产品到最新一代 DDR5 产品的完整覆盖,目前在售 产品包括业界领先的 DDR4 和 DDR5 系列芯片组;(2)高速接口 IP:公司提供业界领 先的互连和接口 IP,包括完整的子系统解决方案、数字控制器和 PHY IP,适用于 PCIe、 CXL、HBM、GDDR 和 DDR 标准;(3)安全 IP:支持数据中心、服务器中静态数据、 动态数据的加密,为客户提供硬件级的安全 IP 方案。这些产品和方案精准契合了数据 中心的应用需求,比如企业级内存条、AI 加速芯片、智能网卡、网络交换机、内存扩展 和池化等。

2. DDR5 表现显著优于 DDR4,普及有望带动新一轮增长

DDR 即 DDR SDRAM,是双数据率同步动态随机存储器的简称。作为 SDRAM 的 第二代产品,其数据的传输速度是 SDR(Single Data Rate,单倍数据速率)内存的两倍, 通过允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据,不需要提高时钟的频率就能实现双倍 的 SDRAM 速度。

内存标准升级,新一代产品性能大幅提升。2020 年 7 月,JEDEC(固态技术协会) 正式发布新一代主流内存标准 DDR5 SDRAM 的最终规范。为满足对高效内存性能日益 增长的需求,DDR5 相比其前身 DDR4 实现了性能的大幅提升:(1)传输速度更快:从 DDR4 内存的 1.6Gbps 起步提升到 4.8Gbps 起步;(2)能耗更低:工作电压从 1.2V 下降 到 1.1V,且集成 PMIC(power management IC),优化电源管理,综合节能性提升 30%; (3)稳定性提高:支持晶粒内建纠错(On-Die ECC)机制,每 128 位元数据附带 8 位 元纠错码;(4)内存密度更大:单内存芯片的密度从 16Gb 达到 64Gb,40 个元件的 LRDIMM 的有效内存容量达到 2TB;(5)存取效率提高:采用彼此独立的 40 位宽双通 道设计,每个通道的突发长度从 8 字节翻倍到 16 字节。

JEDEC 将 DDR5 描述为一种“具备革命意义”的内存架构,迎合 AI、云计算、物联 网等新技术带来的存储和数据的传输需求。继 DDR5 DRAM 成为英特尔“Alder Lake” 第 12 代处理器的标准配置之后,AMD 也宣布其 7000 系列处理器将支持 DDR5 内存, 并已于 2022 年 9 月 27 日正式上市。2022 年 12 月 21 日,存储芯片领军企业三星宣布, 其利用 12 纳米级制程工艺成功开发出 16Gb DDR5 DRAM,并在最近与 AMD 完成了兼 容性测试,计划将于 2023 年开始批量生产。当前市场正在经历由 DDR4 至 DDR5 的更 新换代,DDR5 的普及有望为行业带来新一轮增长。

3. CXL 浪潮将至,Rambus 丰厚技术积累显优势

2019 年,英特尔推出了 CXL 技术(Compute Express Link),短短几年时间,CXL 便成为业界公认的先进设备互连标准,其最为强劲的竞争对手 Gen-Z、Open CAPI 都纷 纷退出了竞争,并将 Gen-Z 协议、Open CAPI 协议转让给 CXL。 CXL 趋势成为行业共识,服务器架构迎来重大变革。CXL 能够让 CPU、GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联,并且维护 CPU 内存空间和连接设备内存之间 的一致性,从而解决了各设备间的存储割裂的问题,满足高性能异构计算的要求,能够 大大降低内存的分割导致的浪费和性能下降。CXL 可被视为 PCIe 技术的再提高版本, 并在其基础上延伸了更多变革性的功能。CXL2.0 内存的池化(Pooling)功能较好的实 现了以内存为中心的构想,可以较大地节约数据中心的建设成本,同时也将带动 DRAM 的用量。CXL3.0 则实现 Memory sharing(内存共享)和内存访问,在硬件上实现了多机 共同访问同样内存地址的能力。CXL 1.1 和 2.0 旨在以 32GT/s 的速度利用 PCIe 5.0 协 议,而 CXL 3.0 则扩展到 PCIe 6.0 协议,将传输速率提高一倍,达到 64GT/s 的速度, 且大幅降低了搭建数据中心的总成本。

现代数据中心非常复杂,需要与数字基础设施硬件和软件紧密集成。CXL 将改变计 算的方式,并代表了服务器设计中的重大架构转变。大多数现代系统都建立在存储和内 存层次结构之上,以便在性能和成本之间取得平衡的情况下将数据传递给 CPU。CXL 将 通过带来分层内存时代来改变传统的层次结构,这将需要对操作系统(OS)和应用程序进 行硬件和软件开发,以充分利用 CXL 的功能。 CXL 增加了芯片内部的技术复杂性,这需要集成电路(IC)和复杂的片上系统(SoC) 专业知识来设计、开发和执行复杂的 SoC。Rambus 拥有超过 30 年的技术领导和创新专 业知识,目前拥有约 3,000 项专利和应用,在高性能存储器和互连解决方案以及高复杂 性 SoC 设计专业知识方面拥有 30 年的历史,因此在 CXL 存储器解决方案方面处于强 势地位。目前 Rambus 正在销售 CXL 相关解决方案,有望在 CXL 技术领域拓展营收新 增长点。

4. Rambus 股价复盘:技术决定长期趋势,并购助力短期走势

4.1. Rambus 股价与技术情况息息相关,技术路径变更预期曾推动极致上涨

1999 年,威盛基于大量的可以超频到 133Mhz 的 SDRAM 推出了 Apollo Pro133 标 准,同时,双倍频率的 DDR200 和 DDR266 业界标准也见到了曙光。为保持对于内存标 准制定的话语权,此后 2000 年初英特尔宣布将在奔腾 4 中采用 Rambus 公司出品的 RDRAM 芯片,并将其命名为 PC800,因为其时钟频率是 400Mhz,且上升沿和下降沿都 传输数据。RDRAM 的高传输速率引发了市场的高度预期,股价开始直线拉升。根据我 们的测算,2001 年仅奔腾 4 处理器的 RDRAM 产品就为 Rambus 贡献了当年超过 30% 的营业收入。 随着搭载 RDRAM 的奔腾 4 发售,消费者发现由于 RDRAM 串行读写数据而且时 延很大,实际内存读写效果相对 133Mhz 的 DDR266 并无显著优势。此外,过高的时钟 频率导致了低良率,额外的散热片导致总成本居高不下,故其总售价是 DDR 的 2 倍-3 倍。2002 年 1 月,英特尔正式推出第二代奔腾 4 处理器,支持新兴的 DDR 内存;2004 年 5 月,英特尔宣布搭载 RDRAM 的 I850E 芯片组停产,随后所有新芯片组都将仅支持 DDR,宣告了 RDRAM 在技术路线博弈中失败,内存也正式迎来 DDR 时代。在 2000 年 昙花一现后,Rambus 股价大幅下跌,最低点甚至只有股价拉升前的 1/10。

2003 年,Rambus 在 RDRAM 的基础上推出了极限数据速率 DRAM(XDR DRAM) 技术,使得股价获得较大幅度增长,紧随其后 Rambus 又于 2005 年推出 XDR DRAM。 索尼选择 XDR DRAM 用于 PlayStation 3,股价再次迎来小高峰。XDR DRAM 最初与 下一版本的 DDR2 竞争,后者将内存芯片的最高时钟速度提高到 200 兆赫兹 (MHz)。 DDR3 具有与 DDR2 相同的时钟速度,但预取缓冲区宽度是其两倍,因此总体数据传 输速率是其两倍,之后 Rambus 股价持续走低,并于 2012 年触底。2014 年,DDR4 初 步形成,2015 年随着 Intel Skylake 发布,DDR4 得到普及,DDR4 提高了对芯片的时钟 速度和总线传输速率的要求,XDR DRAM 无法再匹配数据传输速度,2015 年,Rambus 宣布新的 R+ DDR4 服务器内存芯片 RB26 DDR4 RDIMM 和 RB26 DDR4 LRDIMM。这 款芯片组包括 DDR4 寄存器时钟驱动器和数据缓冲器,并完全符合 JEDEC DDR4 标准, Rambus 股价略有上浮。2020 年,数据中心和云的需求增加,DDR4 市场份额稳步增长, 此外 Rambus 在 DDR5 资格认证方面处于行业领先地位,Rambus 的产品收入创下了新 高,股价也终于在近十年的低迷后获得质的飞跃。

4.2. 兼并收购推高短期股价,但持续性有限

近十年来 Rambus 通过兼并收购不断拓展其产品组合与业务范围。2011 年收购的 Cryptography Research, Inc.扩展了其在加密解决方案方面的专业知识并增强其安全产品。 2012 年收购的 Lighting Science Group 的 LED 业务在节能照明市场上扩展其技术组合。 2012 年收购的 Unity Semiconductor 使其存储器产品多样化并增强其存储器技术组合。 2013 年收购的 GlobalFoundries 的硅 IP 资产加强其技术组合并增强其提供先进存储器解 决方案的能力。2016 年收购的 Bell ID 扩展其在移动支付和智能票务市场的产品。2016 年收购的 Snowbush IP 资产扩大其在高速接口市场的业务。2016 年收购的 Inphi Corporation 的存储器互连业务加强其在存储器市场的地位。2019 年收购的 Verimatrix 的 硅 IP 和安全协议业务扩展其安全 IP 产品。从股价历史可以看出,兼并收购能短期推高 Rambus 股价,可能的原因是兼并收购能向市场传递积极信号,让投资者对公司产生积 极预期,然而由于缺少实质性的营收或者技术层面的飞跃,这种积极信号对股价的支撑 力难以为继,股价在短期繁荣后又迅速归于平寂。

参考报告REPORT

半导体行业专题报告:从Rambus看内存接口芯片投资机会.pdf

半导体行业专题报告:从Rambus看内存接口芯片投资机会。Rambus屡创新高,重视海外龙头背后的产业趋势。Rambus是全球领先的互连类芯片与硅IP解决方案提供商,主要产品包括内存接口芯片和IP方案,面向数据中心、汽车等多领域。Rambus美股持续上行,此轮行情级别仅次于2000年,当时英特尔宣布将在奔腾4中采用Rambus出品的RDRAM芯片。我们认为公司股价背后的趋势值得重视。渗透尚未兑现,DDR5升级为重要科技方向。DDR5较上一代产品传输速度更快、能耗更低、稳定性更好,整体升级方向是服务于更高传输速率和更大容量内存,趋势较为确定。随着AMD和Intel相继发布新一代CPU平台,DDR...

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