芯碁微装主要产品及财务状况如何?

芯碁微装主要产品及财务状况如何?

最佳答案 匿名用户编辑于2023/11/30 16:06

国内激光直写光刻设备龙头。

1. 公司直写光刻设备覆盖 PCB、泛半导体等领域

合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称:芯碁微装)成立于 2015 年 6 月,2021 年 4 月登陆科创板,专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写 光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括 PCB 直 接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接 成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻 环节。 光刻设备是微纳制造的一种关键设备,光刻设备的性能直接决定微纳制程精细程 度。直写光刻是微纳光刻的重要分支,它既具有投影光刻的技术特点,如投影成 像技术、双台面技术、步进式扫描曝光等,又具有投影光刻所不具有的高灵活性、 低成本以及缩短工艺流程等技术特点。 直写光刻设备涉及精密机械、紫外光学、图形图像处理、模式识别、深度学习、 自动控制、高速数据处理、有机化学等多领域的跨学科综合技术。公司直写光刻 技术是采⽤高速实时动态面扫描的直写技术,利⽤⼤功率紫外激光或 LED 光 源,通过高效集光系统和匀光系统,照射在数字微镜器件(DMD)上,通过数 据链路实时产生动态图形,然后动态图形通过高精度、低畸变的投影曝光镜头直 接投影至覆有感光材料的基材上,实现高达几百万束光同时进⾏扫描曝光,通过 空间面扫描和无缝拼接技术,高效实时地形成曝光图形。

作为国内领先的直写光刻设备厂商,公司直写光刻设备主要应⽤于 PCB 领域和 泛半导体领域。其中,在 PCB 领域,公司产品主要应⽤于 HDI、FPC 等中高端 产品的线路层曝光;在泛半导体领域,公司产品目前主要应⽤于 IC、FPD 掩膜 版制版、半导体器件制造、先进封装领域。 经过多年发展,公司以市场需求为导向,制定了成熟业务、成长业务、培育业务 的产品战略发展方向,不断加⼤技术研发投入,提升核心技术能力,紧跟下游 PCB、泛半导体⾏业对光刻设备的市场需求趋势,不断丰富产品体系。

(一)公司产品在 PCB 领域的应⽤

在 PCB 领域,公司提供全制程高速量产型的直接成像设备,最小线宽涵盖 8μm-75μm 范围,主要应⽤于 PCB 制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节,是 PCB 制造中的关键设备之一。 近年来,随着不断加⼤技术研发投入,公司直写光刻技术不断突破,已将应⽤于 PCB 线路层曝光的直写光刻设备曝光精度(最小线宽)由 8μm 提升至 6μm, PCB 阻焊层曝光精度(最小线宽)由 75/150μm 提升至 40/70μm,与此同时公 司直写光刻设备产能效率也不断提升,客户的单位产品使⽤成本不断下降。 公司直接成像设备销售收入逐年增长,市场占有率不断提升,积累了⼤量全球高 质量客户,实现了 PCB 前 100 强全覆盖。台资企业如宏华胜(鸿海精密之合(联) 营公司)、健鼎科技、沪电股份、定颖电子、相互股份、竞国实业、日翔股份、 淳华科技、柏承科技、峻新电脑、台湾软电、迅嘉电子等;港资企业如红板公司、 诚亿电子、安捷利实业等;美资企业 TTM(迅达科技、美维)集团;内资企业 如深南电路、景旺电子、广东骏亚、崇达技术、胜宏科技、四会富仕、博敏电子、 中京电子及中京元盛、维信电子、超毅科技、广合科技、科翔股份、协和电子、 弘信电子、中富电路、明阳电路、生益电子、奕东电子、世运电路、深联电路等, 还新增了与国际头部 PCB 厂商鹏鼎控股的订单。

(二)公司产品在泛半导体领域的应⽤

泛半导体领域,公司产品应⽤在 IC、IC 掩膜版制造、IC 载板、MEMS、生物芯 片、分立功率器件等制造、先进封装、显示光刻等环节,应⽤场景不断拓展。积 累了维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、生捷电子、立德半导体、华芯中源、 泽丰半导体、亘今精密等企业级客户;IC 载板领域拓展了上达电子、日翔股份、 浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等客户。

2. 公司财务状况良好

公司 2019-2022 年营收复合增长率为 47.7%,归母净利润复合增长率为 42.1%, 均实现高速增长。公司 2022 年的营业总收入为 6.52 亿元,同比增长 32.5%; 归母净利润为 1.37 亿元,同比增长 28.7%;扣非归母净利润为 1.16 亿元,同比 增长 34.2%。公司 2019-2022 年营收复合增长率为 47.7%,归母净利润复合增 长率为 42.1%,实现高速增长。 公司 2020-2022 年毛利率和净利率整体维持稳定。公司 2020-2022 年的毛利率 分别为 43.4%/42.8%/43.2%,净利率分别为 22.9%/21.6%/20.9%。2018 年度 公司主营业务毛利率较 2017 年度增加 21.73 个百分点,主要是由于 2018 年销 售的泛半导体系列产品中包含一套全新研发的高度定制化产品 OLED 显示面板 直写光刻自动线系统,毛利率为 70.87%,剔除此产品影响后的主营业务毛利率 52.47%;2019 年度公司主营业务毛利率较 2018 年度减少 7.56 个百分点,主要 是由于 2019 年销售的泛半导体系列产品无上述自动线,毛利率降低所致; 2020-2022 年,公司毛利率和净利率整体维持稳定。

参考报告REPORT

芯碁微装分析报告:直写光刻设备龙头PCB领域高速增长,泛半导体领域注入强劲动力.pdf

芯碁微装分析报告:直写光刻设备龙头PCB领域高速增长,泛半导体领域注入强劲动力。公司是国内直写光刻设备龙头,PCB业务向高端化渗透,泛半导体业务多点开花。公司是国内直写光刻设备龙头企业,产品主要应⽤于PCB领域和泛半导体领域。在PCB领域,公司产品最小线宽涵盖8-75μm范围,主要应⽤于线路层及阻焊层曝光环节,随着技术不断的突破,已将应⽤于线路层的曝光精度由8μm提升至6μm,PCB阻焊层曝光精度由75/150μm提升至40/70μm,逐步向高端化渗透,实现了PCB前100强全覆盖。在泛半导体领域,公司产品应⽤在IC、IC掩膜版制造、IC载板、MEMS、生物芯片、...

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