如何看待广大特材业务成长空间?

如何看待广大特材业务成长空间?

最佳答案 匿名用户编辑于2023/11/29 16:58

第二成长曲线逐渐开启,进入高成长周期。

1.风电铸件后发优势逐渐显现

公司 2019 年进入风电铸件领域,2021 年实现销量 6.6 万吨。2021 年 7 月进 行定增用于宏茂海上风电高端装备研发制造项目,预计该项目 2023 年开始投产, 测算该项目达产后,公司 5.5MW 以上风电大型铸件产品精加工产能将突破 15 万 吨,规模上而言进入国内第一梯队。

技术储备优秀,成本端具有优势。借助特钢锻造经验及对球墨铸铁技术的研 究,公司具备了良好的技术储备。根据公司 8 月可转债发行回复函披露,公司风 电铸件产品已达到在抗拉强度≥400MPa、屈服强度≥250MPa、延伸率≥18%条 件下满足低温冲击的要求;公司在精加工工艺方面,应用了数控加工技术、二次 热处理工艺,如在兼顾金属力学性能情况下通过对粗加工余量、切削深度与进给 量的控制,提升精加工过程中刀具寿命耐用度和切削效率,提高产品一次成型率, 降低精加工成本。

根据各公司年报数据,2021 年公司风电铸件业务毛利率 21.9%,已经超过行 业龙头日月股份。我们认为一方面是公司大型铸件占比相对较高,因此售价高于 可比公司,另一方面是公司在支座工艺上以电炉为主,在煤炭价格上行时成本相 较于冲天炉更有优势。我们判断随着公司风电铸件产能扩张,规模效应进一步体 现,未来公司风电铸件业务毛利率仍有进一步上行空间,在行业中的竞争力也将 进一步提升。

2.进军风电齿轮箱业务,进一步加深下游拓展

齿轮箱壁垒较高。在风机内部,风电齿轮箱主要起到将主轴较低转速提升至 叶片发电所需转速的作用。齿轮箱占风机比重 10%左右,因此同样也是风电降本 的关键之一,但同时齿轮箱一旦发生损失,维修费用很高,对于运营厂商而言是 很大的损失,因此风电齿轮箱对于纯度、稳定性、精度的要求较高,技术壁垒较 高。同时,根据广大特材募集说明书测算,风电齿轮箱初始投资为 1.9 万元/吨产 能,高于风电铸件的 1 万元/吨产能,资金壁垒也更加明显,因此目前我国部分大 型风机配套高端齿轮箱还比较依赖进口。

风电齿轮箱业务逐渐起步。根据公司可转债募资回复函,2020 年起,公司即 开始向外国设备厂商订购相关设备,为风电齿轮箱业务做准备。2022 年 10 月公 司可转债项目获批,将建设 8.4 万件风电齿轮箱核心精密部件,主要用于 5.5MW 以上大型风机行星销轴、行星齿轮、太阳轮、内齿圈、扭力臂、齿轮箱端盖、齿 轮箱箱体、行星架等风电机组大型齿轮箱精密零部件及其他精密机械零部件,涵 盖了齿轮箱内部的主要零部件,预计 2023H2 能够逐渐投产。根据公司可转债募 资回复函,公司目前虽无具体的在手订单,但公司本次募投项目实施前的市场调 研和正式实施后,已经吸引了众多客户前来洽谈,南高齿、采埃孚、德力佳、明 阳智能、远景能源等客户以现场考察、线上交流等多种方式对本次募投项目进行 了调研,相关客户对公司设备先进性和技术团队实力表示认可,判断投产后风电 齿轮箱业务有望成为公司成长新的一极。

3.特殊合金业务逐渐发力

特殊合金前景广阔。特殊合金材料具备良好的耐高温和环境适应性能,是航 空航天等领域的重要支撑,也是重要的新材料领域之一。以高温合金为例,根据 华经产业数据,2021 年,我国高温合金市场规模 219 亿元,此外高端高温合金品 种尚未实现自主可控,未来国产替代空间较大。

公司 IPO 募资 3 亿元用于特殊合金扩建项目,下游客户主要为航空、军工市 场。根据 Wind 数据,该项目预计 2024 年投产,新增特殊合金产能 3700 吨左右。 根据公司年报数据,公司凭借高纯净高温合金电渣锭技术、均质细晶高温合金锻 件生产技术,多个产品已进入重点应用领域,如高温合金 GH3230 供应某军工企 业小批量试制,研发成功,顺利交货,后续批量稳定供货;高温合金 GH4169 大 规格棒材,已经批量供应某航空企业,随着产能和订单的持续放量,预计特殊合 金业务也将成为公司增长点之一。

4.原材料价格回落缓解成本压力

根据公司年报披露数据,2021 年,直接材料占公司总成本的 60.01%,其中 主要原材料废钢、合金、生铁采购金额占公司当期材料采购总额的比例为 61.54%, 据此测算钢铁类原材料占公司总成本比重 37%左右。我们估算如果钢铁类价格下 滑 10%,则公司整体毛利率有望提高 3 个百分点。随着 2022H2 钢铁价格回落, 我们认为公司成本端压力将有所缓解。

参考报告REPORT

光芯片行业专题报告:从II~VI和Lumentum看光芯片国产化.pdf

光芯片行业专题报告:从II~VI和Lumentum看光芯片国产化。光芯片为激光器、探测器等应用的核心元器件,衬底价值量大、外延壁垒高。光芯片主要包括激光器芯片与探测器芯片,实现光信号和电信号相互转化。衬底作为影响性能的关键,价值量占比高;外延技术门槛高,具备工艺及时间壁垒。海外产业发展相对成熟,IDM模式为主导。产业趋势:光子替代电子大势所趋,远期前景向好。产业应用方向关注光通信、光传感和光计算。光通信领域,光纤较铜缆具备信息容载量大、传输距离远、损耗低等优势,“光进铜退”已成趋势;光传感领域,硅光芯片赋能智能驾驶是产业发展方向;光计算领域,硅光芯片部分取代电芯片在计算...

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