封装基板分类、市场规模、驱动力及供需格局分析

IC 载板行业景气度居高不下，未来市场空间广阔。

1.封装基板景气度不减，核心壁垒造就产业集中度

IC 载板即封装基板，是用于承载芯片的线路板。高密度、高性能、小型化及轻薄化的特 点，使得 IC 载板可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可以为芯片与 PCB 母 板之间提供电气连接和物理支撑。封装基板是半导体封装体的重要组成材料，自 1964 年 来封装技术可分为四大阶段。目前，半导体封装技术处于“先进封装”时代，以 BGA、 CSP 等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。

产品种类丰富、应用领域广泛，助推IC载板市场增长。封装基板可通过封装工艺、材料 性质、应用领域三方面进行分类。按封装方式分类：可分为BGA、CSP、FC、MCM 封装基板，其中，FC封装基板通过翻转芯片的封装，具备低信号干扰、低电路损耗和有效散热等良好的性能，可广泛用于CPU、GPU、Chipset等产品；MCM封装基板具有轻盈、薄、短和小型化的特点，能够将不同功能的芯片吸收到一个封装中，可应用与军事及航空航天领域。

按基板材料分类：IC 载板可分为硬质基板、柔性基板和陶瓷基板。硬质基板材料主 要为 BT、ABF 和 MIS。BT 树脂最早由日本三菱瓦斯化学公司在产品中进行广泛应 用，是高密度互连（HDI）、积层多层板（BUM）和封装用基板的重要材料之一，多 用于 MEMS、通信和内存芯片、LED 芯片等下游领域。ABF 树脂是极高绝缘性的 树脂类合成材料，目前市场基本仍被日本味之素公司垄断。ABF 树脂适合于做线路 较细，高脚数高传输的 IC 载板基材，多用于 CPU、GPU 和晶片组等大量高端芯片 中。MIS 基板包含一层或多层预包封结构，每层通过电镀铜进行互连，提供封装过 程中的电性连接，多用于模拟、功率 IC、数字货币等领域。

按应用领域分类：IC 载板按照应用领域分类可分为存储芯片封装基板、微机电系统 封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片和高速通信封装基板。IC 载板多用于智 能手机、平板电脑、数据中心和穿戴式电子产品等应用领域。

IC 载板行业景气度居高不下，未来市场空间广阔。全球封装基板行业市场规模逐年稳步 增长。2021 年全球封装基板产值为 111.8 亿美元，同比增长 9.72%，Prismark 预计 2025 年，全球封装基板将实现 161.9 亿美元的产值，2020-2025 年 CAGR 达 9.70%。半导体 行业景气度高涨，封装基板作为封测环节的重要材料，产销两旺。同时受益于云计算、 服务器、数据中心需求增长与 ADAS 渗透率不断提升，IC 载板需求水涨船高。中国封装 基板市场稳步发展，2021 年，中国封装基板市场规模达 198 亿元，同比增长 6.45%。据 华经产业研究院预计，2022 年中国封装基板市场规模增长至 206 亿元，2017-2022 年 CAGR 为 5.45%。

核心壁垒高筑，打造高产业集中度。封装基板产品有别于传统 PCB，高加工难度与高投 资门槛是封装基板的两大核心壁垒。从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度 看，封装基板更倾向于精密化与微小化，而且单位尺寸小于 150*150mm，是一类更高端 的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10~130um， 远远小于普通多层硬板 PCB 的 50~1000um。

投资规模较大，行业龙头高筑资金壁垒。资金投入较大。同时IC载板对生产工艺要求较 高，需要大量设备投入，促进产能释放，对行业新进入者形成较高资金壁垒。2022 年 2 月，兴森科技宣布投资 60 亿加码 IC 载板业务，在广州建设FCBGA封装基板生产和研 发基地，分两期建设月产能为 2000 万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。深南电路、博 敏电子等载板玩家也在 2022 年公告宣布加大IC载板投资扩产，投入约 60 亿元建设新产 业基地。

2、应用场景丰富，下游需求助推封装基板加速发展

从下游需求看，受益于数字化与智能化的快速发展，5G 通信、数据中心、智能驾驶、物 联网、人工智能、云计算等领域技术与应用持续升级和拓展，全球对于芯片以及芯片封 装的需求大幅增长。封装基板也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期， 市场前景良好。根据 Yole 统计，2019 年全球先进封装市场规模约 290 亿美元，折合人民 币为 1950 亿元，并且在 2019 年到 2025 年之间将以 6.6%的 CAGR 增长，在 2025 年将 达到 420 亿美元。

存储芯片国产化进程加快，带动 BT 载板需求提升。存储芯片行业在全球集成电路产业 中市场销售额占比最高，存储芯片是属于半导体产品之一，其在集成电路产值中占比约 为 30%，且受到摩尔定律的支配，整体行业技术发展极快。受益于中国人工智能、AR/VR、 物联网、云计算、大数据等高新科技技术快速发展，下游消费电子、汽车电子、智能家 居、可穿戴设备等行业需求强劲，直接推动我国存储芯片市场需求的持续增长。 我国国产存储芯片替代进程正在加速，提升存储芯片产品的本土自给率。2021 年我国存 储芯片市场规模从 2016 年的 1514 亿元增长至 3383 亿元，平均 CAGR 约为 20.57%。未 来，随着我国存储芯片行业下游新兴领域如云计算、汽车电子等市场的发展，以及存储 芯片国产化进程的加快，观研天下预计 2026 年，我国存储芯片市场规模有望突破 5400 亿元。

PC 出货量回升带动 ABF 需求增长。ABF 载板又称味之素基板，可作线路较细，适合高 脚数高讯息传输的 IC，具有相对较高的产品性能及运算能力，多应用于 GPU、CPU、FPGA 等高性能芯片，进而应用于云端、大数据、5G、人工智能等领域。PC 用 IC 芯片仍然是 ABF 载板用量最大的下游市场，服务器/转换器、AI 芯片以及 5G 基站芯片 ABF 用量逊于 PC，但增长更快，是未来 ABF 基板增长的主要动力。立鼎产业研究院预计到 2023 年， ABF 载板 PC 端用量占比达 47%，服务器/交换器、AI 芯片和 5G 基站用量占比分别为 25%、10%和 7%。

PC 用 CPU 与 GPU 是 ABF 载板的最主要的下游应用。2018 年起 PC 需求开始复苏，2020 年新冠疫情极大推动了线上数字经济发展，数字经济转型带动 PC 出货量进一步提升。根 据 IDC 统计，2021 年全球 PC 出货量 3.49 亿台，同比增长 14.8%。IDC 预计 2022 年， 全球 PC 市场出货量将达 3.72 亿台，中国 PC 市场出货量达 5485 万台，推动 ABF 载板 需求水涨船高。

AI 芯片、人工智能多领域快速发展，推动高性能 IC 载板需求增加。AI 芯片是针对人工 智能算法做了特殊加速设计的芯片，广泛应用于数据中心(IDC)、移动终端、智能安防、 自动驾驶、智能家居等领域。随着深度学习算法的快速发展，各个应用领域对算力提出 愈来愈高的要求，传统的芯片架构无法满足深度学习对算力的需求，能够加速计算处理 的人工智能芯片进入快速发展的阶段。据中商产业研究院预计，2025 年全球 AI 芯片市 场规模将达到 726 亿美元，AI 芯片数量将从 2020 年的 899 万套增长至 2025 年的 2380 万套。

5G 基站建设拉动 ABF 载板用量。5G 相关应用从 2020 年开始大规模落地，中国 5G 基站 建设速度也于同年加速，2021 年 3 月，全球 5G 基站数量约 127 万座，中国建成 5G 基 站 89.1 万座，占比超 70%。据拓璞产业研究院测算，每座 5G 基站中采用的 FPGA 在 3 个以上，CPU 约 4-5 个，同时包括多个 ASIC 和射频元件。此外，由于 5G 相比于频率高， 波长短，所需建设 5G 数量预计 4G 基站的 1.5 倍以上，双重增长因素叠加下带动 ABF 载板用量提升。

根据 QYR 数据，2021 年全球 ABF 基板市场销售额达到了 43.68 亿美元，QYR 预计 2028 年全球 ABF 基板市场将达到 65.29 亿美元，2022-2028 年 CAGR 为 5.56%。地区层面来 看，中国市场在过去几年变化较快，2021 年市场规模为 664 百万美元，约占全球的 15.2%， 预计 2028 年将达到 1364 百万美元，届时全球占比将达到 20.9%。

3、IC载板行业产能集中度高，全球供应紧张，国产替代空间广阔

IC 载板行业集中度高，前十大玩家均来自日、韩及中国台湾。根据 Prismark 数据显示， 全球前 10 大 IC 载板生产厂商占有 80%以上的市场份额，其中欣兴集团、揖斐电和三星 电机市场份额分别为 14.78%、11.20%和 9.86% 位居前三名。中国台湾的前十大供应商就有 四家，分别是欣兴电子、景硕电子、南亚电路和日月光。全球封装基板市场目前已形成日本、韩国、中国台湾三足鼎立的市场格局，三者的企业占据绝对领先地位，且部分厂 商近年收入复合增长率保持 10%以上，不管从收入、利润及产能规模，还是技术层面均 领先国内同行。

中国大陆 IC 载板起步较晚，整体规模具备较大的发展空间。IC 载板行业具有前期研发 支出大、研发周期长、项目开发风险大的特点。兴森科技、深南电路、珠海越亚是中国 内地进入 IC 载板行业较早的企业。中国大陆企业当前仍处于追赶阶段，但在常规的封装 基板领域，深南电路、兴森科技、珠海越亚等内资厂商的产品已经量产并拥有稳定的客 户资源和相对成熟的产品技术。

IC 载板供不应求，头部厂商积极扩产，促进产能释放。2021 年 12 月，欣兴董事长曾子 章在中国台湾电路板国际展会上表示，预计未来 2-3 年载板跟半导体一样畅旺，其中 BT 载板 2024 年达到供给平衡，ABF 高端载板供应吃紧至 2026 年。中国台湾封装基板头部企业 在保持领先的市场份额的前提下，不断积极扩充产能。中国台湾欣兴 2022 年拟投资 423 亿新 台币，其中 80-85%都将用于 ABF 和 BT 载板扩产，其中 BT 载板主要位于山莺。景硕电 子今年拟投资 100 亿新台币，用于扩产 30-40% ABF 载板。南亚电路和臻鼎科技也纷纷 加码投资，扩大 IC 载板基地建设。

大陆厂商陆续加码扩产，促进国产替代步伐加快。中国大陆的 IC 载板产业处于正在国产 替代初步阶段，兴森科技、深南电路、珠海越亚等主要供应商占 IC 载板总市场的 4%-5%。大陆封装基板厂商也在积极布局之中。未来 2-3 年 ABF 载板、BT 载板市场都将面临供 需不平衡的局面，对于国内玩家来说即是机遇也是挑战。未来国内玩家积极扩产 ABF、 BT 载板，有望借此抢占更多市场份额。