捷捷微电主营业务及营收情况如何？

MOSFET上升为第一大业务，高端产品放量。

公司专业从事功率半导体芯片和封装器件的研发、设计、生产和销售，主营产品包括晶闸管系列、防护器 件系列（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片 Y 电容、压敏电阻等）、二极管系列（包括：整流、快恢 复、肖特基二极管等）、MOSFET 系列、IGBT 系列、厚膜组件、碳化硅器件、电子专用材料等。 从产品形态看，公司产品销售以功率半导体分立器件为主，2021 年功率半导体分立器件收入占比为 81%， 功率半导体芯片收入占比为 17%。从产品类型看，公司 MOSFET 收入占比持续提升，2019-2021 年 MOSFET 收入 占比从 15%提升至 30%，2022 年前三季度 MOSFET 收入占比进一步提高至 42%。公司持续推进新产品、新工艺 的研发，2021 年新产品收入占比继续保持在 20%以上。

公司下游客户多并分散，应用领域宽泛，2020 年公司家电收入占比 28%、低压电器占比 16%、安防占比 13%、 通讯占比 9%、照明占比 8%、汽车电子占比 5%、其他占比 21%。 公司未来将重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大市场。汽车电子领域主要为各类马达驱动、汽车照明、 汽车无线充、汽车锂电池管理等，电源类领域主要为太阳能光伏、储能、充电桩及重点大客户功率器件需求等， 工业类领域主要为高功率马达驱动、锂电池管理、逆变器、压缩机等。

2017-2021 年公司营业收入从 4.31 亿元增长至 17.73 亿元，CAGR 为 42.43%，归母净利润从 1.44 亿元增长 至 4.97 亿元，CAGR 为 36.27%。2022 年前三季度公司营业收入为 12.85 亿元，同比下降 4.55%，归母净利润为 2.93 亿元，同比下降 24.54%，主要是由于下游需求下降、市场去库存。

根据英飞凌公告，2017-2021年全球 MOSFET 市场规模从 67 亿美元增长至 111 亿美元，CAGR 为 13.45%。 2021年全球 MOSFET 器件市场 CR10 为 77.9%，中国厂商华润微电子、闻泰收购的安世半导体和士兰微进入前十， 市占率分别为 4.0%、3.7%、3.0%。公司于 2017 年成立 MOSFET事业部，引进了无锡 MOS 团队，主要是研发销售 Trench MOS，主要用于开关 电源、照明、高能效家电、工业、通讯等领域；2019 年公司引进上海 MOS 团队，主要研发销售SGT MOS，主要应用于汽车电子、消费、家电、工业、通讯等。

公司 MOSFET 业务采用的是 Fabless＋封测模式，MOSFET 芯片由公司无锡和上海团队设计。芯片主要委外 流片，8 寸代工厂主要为中芯集成，6 寸主要为杭州立昂微和四川广义，12 寸主要为广州粤芯。封测方面公司 以委外代工为主、自封为辅，MOSFET 器件封装目前自封占比 30%以上，检测自主完成。 公司 MOSFET 收入持续高速增长，毛利率提升。2018-2021 年公司 MOSFET 产品收入从 0.14 亿元增长至 5.24 亿元，CAGR 为 235%，2022 年前三季度公司实现 MOSFET 收入 5.41 亿元，同比增长 43.50%。2019 年公司 MOSFET 收入占比为 15%，2022 年前三季度 MOSFET 收入占比提升至 42%，成为公司第一大产品。随着公司 MOSFET 产 品放量，毛利率也逐年提升，2018 年公司 MOSFET 毛利率不到 20%，2022H1 提升至 34%。

2020 年 11 月，公司推出 N 沟道 JSFET 系列 SGT MOSFETs，具备耐压范围广（30-150V）、导通阻抗低（1.2~9 mΩ）、FOM 优（47~423）等特性，性能达到国际一流水准。 2021 年 11 月，公司发布 13 款车规级 MOS，最低耐压 VBR(DSS)_Min 从 40V 到 150V，适合车载前装及后装 等各类中低压应用：辅助驾驶 (ADAS)，车载信息娱乐，逆变器非高压子系统里的 DC-DC 同步整流及电源开关等 功能，车身控制模块(BCM)里的电机驱动、继电器、负载开关、远近大灯驱动等功能。部分产品已应用于新能源 车上。

2022 年 5 月，公司又推出了 32 款车规级 JSFET SGT MOSFETs，芯片的设计制造及成品的封装测试，皆在符 合 IATF 16949 品质管理的工厂完成，每个器件也通过三批次、符合 AEC-Q101 标准的长期可靠性验证。优异的关 键电气参数如导通电阻(1.3~29.0mΩ)、栅极电荷(6.8~88.0nC)、FOM(55~354)等，性能不输欧美大厂，已广泛被汽 车前装及后装市场接受并大规模出货。

汽车电动化带来车用半导体大幅增长，其中功率半导体器件是最主要是增量所在。根据英飞凌的数据，从 传统燃油车发展到纯电动汽车，汽车半导体 BOM 成本将从 490 美元上升至 950 美元，其中功率半导体增量约 460 美元，增量的功率半导体部分 75%来自逆变器、25%来自 OBC、DCDC、BMS 等。 新能源汽车渗透率持续提升。2014-2021 年新能源汽车销量从 7.5 万辆提升至 352.1 万辆，CAGR 为 73.30%， 2022 年 1-10 月我国新能源汽车销量为 528 万辆，同比增长 110%。2022 年 10 月新能源汽车渗透率达 28.5%， 较 2021 年 13.4%的渗透率提高 15.1pct。

目前车载 Tier1 厂商功率芯片短缺，景气度高，公司车载 MOS 得到下游客户及整车厂商认可，公司车载 MOS 有望实现高速发展。

公司 MOS 业务积极往 IDM 模式发展，2019 年定增募资 7 亿元用于电力电子器件生产线建设项目等，项目 产品主要包括电力电子器件功率 MOSFET、IGBT、快恢复二极管（FRD）、可控硅（SCR）等，2021 年分别投资 25 和 13 亿元建设高端功率半导体器件产业化项目和功率半导体“车规级”封测产业化项目，截至 2022 年三季 度末公司固定资产和在建工程分别为 13.85 和 21.77 亿元，较 21 年末大幅提升 4.37 和 14.15 亿元。

“高端功率半导体产业化建设”项目总投资 25 亿元，以功率 MOSFET 为立足点，着力攻克 Trench、SGT 、 Super Junction、超高压 Planar MOSFET 等关键核心技术，产品应用端将深入 5G、汽车电子、光伏、物联网、工 业控制和智能电子化等新需求产业化建设。项目承建单位为公司控股子公司捷捷微电（南通）科技有限公司， 配套的是公司无锡和上海 MOSFET 团队，外购硬件设备共计 531 台。项目分两期建设，一期二期均能形成年产 Trench MOS 27.6 万片、LV SGT 14.4 万片、MV SGT 18.0 万片的生产能力。

一期项目已进入试生产阶段，二期项目正逐步投入设备。目前高端功率半导体产业化项目（一期）基础设 施及配套等建设已完成，该项目自九月下旬起进入试生产阶段，试生产（计划 3 个月）的产品良率符合预期。 2022 年 4 月公司公告投资 6.5 亿元建设高端功率半导体产业化项目（二期），项目拟采用芯片线宽 0.13 微米先 进工艺制程，新增硬件设备共计 68 台（套），新增软件系统 2 套。

募投布局先进封装，提升车规级 MOSFET 产品竞争力。21 年公司发行可转债募集资金 11.7 亿元用于功率半 导体“车规级”封测产业化项目，最终募投产品为各类车规级大功率器件和电源器件，隶属于 MOSFET 器件领 域。项目运用 DFN、LFPACK、TOLL、WCSP先进封装技术，与传统的 TO-220、TO-92 等封装形式相比，进一步实 现轻薄小、更大电流、更高功率密度和更低功耗等性能。项目建设完成后可达到年产 1900kk车规级大功率器件 DFN 系列产品、120kk 车规级大功率器件 TOLL 系列产品、90kk车规级大功率器件 LFPACK 系列产品以及 60kkWCSP 电源器件的生产能力，项目达产后预计可实现收入 20 亿元，净利润3亿元。目前项目已经开工建设，累计完成 3.47 亿的工程量投资，预计明年建设完成。