银浆行业增长动力、壁垒及未来发展方向有哪些？

我认为银浆行业市场空间增长一方面来自于光伏行业终端 需求的增长，另一方面来自 N 型时代单 w 银浆耗量以及加工费的 提升。

1.银浆行业的增长动力是什么？

1.1.光伏终端需求快速增长是银浆行业增长的主要驱动力

虽然降低单 w 银耗是行业未来发展的趋势，但是光伏市场终 端需求高速增长带动银浆市场需求持续攀升。根据 PV Infolink 数 据，2022 年全球光伏装机 283GW，预计 2023 年光伏终端需求将 达到 403GW，同比+43%。假设 TOPCon 银浆耗量从 100mg 下 降至 80mg，下降比例 20%。终端需求增长快于银浆耗量下降速 度，光伏终端装机的快速增长是银浆市场需求持续攀升的主要驱 动力。

2021 年全球市场银浆总消耗量为 3478 吨。根据 CPIA 数 据，2021 年全球正面银浆耗量 2546 吨，背面银浆耗量 932 吨， 总银浆耗量 3478 吨。2021 年我国光伏银浆总耗量 3074 吨，其中 正银总耗量 2250 吨，背银耗量 824 吨。2021 年，聚和材料正银 销量 944.32 吨，全球正银市占率达到 37.09%，排名行业第一。 帝科股份正银销量为 492.27 吨，市占率 19.34%。苏州晶银出货 光伏电池银浆 229.33 吨。

我们预计 2023 年全球银浆总需求量将达到约 5474 吨。根据 PV Infolink 数据，2022 年全球光伏装机量约 283GW，预计 2026 年，全球装机量将达到 599GW，CAGR 约 21%。考虑 1:1.2 的容 配比，组件需求量预计将在 2026 年实现超过 718GW。根据 PV Infolink 对 PERC、TOPCon 以及 HJT 市占率的预计，我们测算出2023 年 PERC 正银、TOPCon 以及 HJT 银浆需求里分别为 2741 吨、1511 吨、309 吨。预计 2026 年银浆总需求量将达到 6772 吨。

1.2.N型单w银浆耗量与加工费高于P型

N 型占比快速提升带动浆料需求持续增加。根据 PV Infolink 数据，预计 2023 年 TOPCon 市占率将达到 25%以上。N 型电池 TOPCon 与 HJT 银浆耗量均远高于 PERC，根据聚和材料数据， 截至 2023 年 4 月公司 PERC 的单耗约为 9mg/w，TOPCON 的单 耗约为 12-13mg/w，HJT 低温银浆的单耗超过 15mg/W。2022 年 是 N 型电池元年，随着 N 型占比的快速提升，银浆总需求量也将 随之提高。银浆企业的盈利来源主要为加工费，N 型电池银浆加工费也 高于 PERC 电池。根据聚和材料数据，PERC 加工费水平约 450- 500 元/kg，TOPCON 加工费水平约 700-800 元/kg 和 HJT 加工费 水平约 1000 元/kg 以上。N 型电池银浆加工费水平较 P 型高也是 驱动银浆市场空间加速成长的重要原因。

2.银浆的壁垒在哪里？

正面银浆是配方型产品，精确配料影响后续各个环节。银浆 主要由银粉、玻璃粉、载体经过搅拌、轧浆等工艺生产而成。性 能上，银粉性能优劣直接影响到电极材料的电阻和开路电压，从 而影响光电转化效率；玻璃体作为黏结相，在高温下溶解银粉并 对其重排，玻璃粉品质对银粉烧结机银-硅欧姆接触有决定性作用。 有机载体作为承载银粉和玻璃体的关键部分，有机体中的有机溶 剂使银粉和玻璃粉均匀混合，既不产生沉淀也不使银浆过度黏稠， 有机体品质主要影响印刷性能和产品质量。 研磨工序是银浆生产的核心工序，直接决定产品质量。研磨 一般使用三辊研磨机，调整辊筒之间的间隙、辊筒转速，使浆料 轧压、分散、解除团聚、充分混合，以使得浆料组织均匀，成分 一致。不同类型的产品需要设置的研磨参数不同，研磨工序的精 细化是决定银粉质量的关键。

正银电极形成的关键和难点主要有两方面，一是正银浆料需 有很高的固含量(通常要求大于 90wt%)和良好的印刷性能，使印 刷的栅线高-宽比较好，栅线均匀整齐，减小电极对光线的遮挡率 和增加电极的导电性；二是浆料的烧结工艺必须和太阳能电池的 快速、高温烧结工艺相匹配，浆料正好烧穿电池片正面的 SixN 减 反射膜，同时形成良好的 Ag-Si 欧姆接触。而银粉、玻璃粉以及有 机载体分别影响浆料的导电性、印刷性能以及接触电阻等。

银粉的粒径分布、分散性、结晶性、形貌、振实密度等特性 对正银浆料的粘度和触变性、 栅线电极的 Ag-Si 欧姆接触、 正银 厚膜的高宽比和致密性等有着重大影响。由于目前正银电极主要 通过丝网印刷制作，电极栅线宽度较窄，栅线同时需要具备较高 的高宽比，因此需要正银浆料拥有较高黏度以及良好触变性，从 而对银粉的微观形貌以及颗粒分散性有较高要求。另外，电池片 烧结温度较高、烧结时间短，所以对银粉结晶性和粒径有着严格 要求。粒径大小影响接触电阻、开路电压等，银粉粒径过大，浆 料粘度及稳定性的下降，且烧结致密化速度过慢，使得电池银硅 接触电阻偏大；银粉粒径过小，银粉在浆料中难以分散均匀，且银浆烧结致密化速度过快，使得电池接触电阻增大，开路电压下 降。

玻璃粉不仅是烧结过程中与硅基板粘结在一起，同时也是决 定接触电阻、表面蚀刻反应以及整个电池片性能的重要因素，这 要求玻璃粉具有良好的电学性能和机械性能。玻璃粉作为银浆中 的传输媒介，含量过高会导致银浆导电性能变差，但当含量过低 时银浆则无法渗透入钝化层与硅衬底形成欧姆接触。另外玻璃粉 的种类和数量也对开路电压以及高温烧结条件下浆料的填充因子 有较大的影响，需通过反复试验寻求最优配方。在金属化过程中， 玻璃对硅发射极的过度蚀刻会造成结损伤，并且使得大量杂质通 过界面玻璃相扩散进入电池内部，导致电池并联电阻和载流子复 合损耗的增大。

载体起联接料的作用，并且提供浆料适宜的流变性，使浆料 易于进行丝网印刷，其含量和配比对银浆的印刷性能、印刷质量 具有较大影响。浆料的印刷性和高宽比是有机载体决定的，但是 这两方面又是相对矛盾的，如果想追求非常好的高宽比，可以通 过添加树脂、触变剂、表面活性剂以及流平剂来提高粘度和触变 系数。电池片厚度不断减薄，电池片向高方阻浅结结构发展是行业 趋势。薄片化要求银浆在烧结过程中对硅片腐蚀要均匀避免烧穿 PN 结，烧结成银膜的热膨胀率与基体接近，避免电池片曲翘。电 池片高方阻浅结工艺的电池片 PN 结结深很浅，为了不破坏 PN 结 在烧结过程中要求良好欧姆接触的同时减少对硅基体腐蚀。我们 认为平衡薄片化发展、电池片效率、良率以及浆料稳定性是银浆 的壁垒所在。

3.银浆未来的发展方向是什么？

金属化创新是光伏电池产业化效率提升和成本优化的主要推 动力，所以银浆未来发展方向还将继续围绕“降本增效”的核心 原理。

3.1.降本——降低银耗+银粉国产化

银浆成本是电池片成本中除硅片外占比最高环节，TOPCon 银浆成本占比 16%，异质结银浆单耗更高。根据聚和材料公告， PERC 的单耗约为 9mg/w，TOPCON 的单耗约为 12-13mg/w， HJT 低温银浆的单耗超过 15mg/W。预计 TOPCon 一体化玩家以 100mg 降到 80mg 为目标，TOPCon 专业化厂家的目标在 90mg100mg 之间。降低单 w 银浆耗量主要包括多主栅技术（MBB）、SMBB、 0BB 等。多主栅技术通过降低细栅的截面积和线长来降低银耗。 多主栅大幅缩小了单根细栅对应的收集电流面积，节约截面积， 从 9 栅变成 12 栅，可节约截面积 43%。根据电阻公式 R=ρL/S， 由于多主栅截面积 S 变小，在保持电阻 R 不变的情况下，L 变 小，因此多主栅可以降低线长。例如将 9 栅增加至 12 栅，单根栅 线长减少约 25%。

MBB技术可以节省异质结25%-35%正面银浆耗量，同时提升 转换效率约 0.2%。根据立鼎产业研究网数据，采用 5BB 技术的单 片异质结银耗约 300mg，银浆成本约 1.9-2.1 元/片，采用 MBB 技 术的银浆成本约 1.1-1.2 元/片。 SMBB(SuperMBB)技 术 可 以 降 低 银 耗 成 本 10%-30%。 SMBB技术通过降低主栅pad点大小，让焊带和细栅直接汇联，降 低主栅宽度，增加栅线数量，从而降低银耗。可以降低银耗成本 10%-30%。 银粉国产化进一步降低银浆成本。TOPCON 银浆产品主要用 的是性能较有优势的进口银粉。进口银粉和国产银粉价格差异的 主要是银基价的差异，进口银粉的银基价主要参考伦敦银价（价 格不含税），国内银粉的银基价是国内白银的报价。另外由于国产 粉在运费、加工费、交期、货款结算等方面的优势，随着未来 TOPCon 国产银粉使用比例提升，银浆成本将进一步降低。

3.2.增效——改善接触电阻特性

接触电阻特性改良可以通过改进银浆材料和配方实现。金属 化工艺改进带来的功率损耗，可以通过调整银浆原材料、配方等 减少接触电阻。银粉颗粒尺寸增大将有助于降低接触电阻，同时 形成较好的欧姆接触；另外玻璃相中铅含量增加也有助于减少接 触电阻率。