5G产业链格局如何？

由于 5G 产业链下游的市场属性最强，是一个高度市场化的产业环节，下面重点将放在下游环节，上游与中游仅做 简单的介绍。

1.5G 产业链上游

根据前文 5G 产业链分布图可知，上游为移动通信基础设施，包括基站系统、网络架构两部分。 （1）基站系统是 5G 发展的基本条件。基站系统主要包括天线、射频、小微基站，由于 5G 高网络容量和全频谱接入 需求，天线射频模块集成、大规模天线技术、小微基站和室内分布是基站系统演进的主要方向，同时也是 5G 发展的基本 条件。产业链环节主要涵盖基站天线、射频模块、小微基站与室内分布等。

（2）网络构架是5G发展的软性基础。为适应不同应用场景，5G网络架构需进行颠覆性的变革，其关键在于利用SDN（软 件定义网络）/NFV（网络功能虚拟化）技术，形成包括基础设施、管道能力、增值服务、数据信息等不同的能力集合，实 现网络功能虚拟化、资源集中化、服务自动化、管理操作云平台化的目标。产业链包括通信网络设备、光纤光缆、光模块、 网络规划运营等环节，其中最核心环节为通信网络设备及 SDN/NFV 解决方案。

2.5G 产业链中游

5G 产业链中游为移动通信运营商服务，运营商是 5G 产业链中连接普通消费者和设备上游的重要渠道。在 5G 发展前期， 运营商是通信设备的主要消费者；在 5G 发展中后期，运营商是网络的主要维护者。中国四大运营商为中国移动、中国联通、 中国电信和中国广电。

3.5G 产业链下游

5G 产业链下游包括终端设备和应用场景，通过这两者将 5G 技术应用在手机、汽车、工业、AR/VR、医疗等领域。终 端设备是 5G 发展的重要载体。

（1）5G eMBB 芯片

在 5G eMBB 端到端产业链中，成熟的 5G eMBB 终端芯片是其中重要一环。面向 5G 商用，从 2017 年至今，5G eMBB 终端芯片研发先后经历了终端原型机、基带芯片、SoC 芯片三个发展阶段，产品成熟度不断提升，满足 5G eMBB 商用过程中对于系统验证、网络部署、产品研发等的需求。 2017 年，高通、联发科技、展讯、英特尔等芯片厂商研发了基于 FPGA 的 5G eMBB 终端原型机，包括：基带、射频芯片、 射频前端、天线等模块，支持 3GPP 标准定义的新空口层 1 架构，实现新型信道编码、高阶调制方案、低延迟帧结构等 NR 特性， 并能够达到单用户 1Gbps 以上的传输速率，支持 5G 端到端关键技术验证和系统验证，为后续 5G eMBB 芯片及终端研发 奠定了良好的理论基础。

2018 年第四季度起，终端芯片厂商陆续发布了 5G eMBB 终端 Modem 芯片，支持 3GPP R15 协议版本的 5G 通信能力。 其中，除 2018 年推出的两款 Modem 芯片仅支持 5G 非独立组网模式外，从 2019 年起至今推出的所有 Modem 芯片全部 支持 5G 非独立组网和 5G 独立组网两种模式，有力保障了 5G 终端在多样网络部署环境下的应用灵活性。 2019 年 9 月起至今，终端芯片厂商陆续推出了 SoC 芯片。这类芯片在 Modem 芯片基础上集成 AP（应用处理器）， 通过提升芯片硬件集成度（目前多数采用 7nm 工艺），达到降低终端功耗和成本的目的，提升 5G 用户体验，可以更好地 满足 5G eMBB 终端商用需要。 根据 AIoT 星图研究院整理，截至目前，芯片厂商已经推出 5G 芯片近 20 款。

在 5G eMBB 芯片这方面，除了高通、联发科、紫光展锐这三家企业能够对外提供芯片产品以外，全球就没有其他厂 商可以选择。其中，三星不对外销售，华为海思也因为美国的制裁政策而不得不暂停 5G eMBB 芯片产品的销售。 注：2019 年 4 月，苹果和高通宣布撤销两家公司在全球范围内的所有诉讼，并达成了一项为期六年的芯片供应协议 。 此次，双方和解并非终点，创造过 A 系列和 M 系列芯片的苹果决定自研基带芯片。同年 7 月，苹果收购了英特尔的手 机基带业务，包括知识产权、设备和租约，以及 2200 名英特尔员工，透露出明确的自研信号。伴随着高通对于订单减少 的担忧，以及苹果在自研基带上屡屡受挫，两家公司各经波折，再次“双向奔赴”。2023 年 9 月，高通宣布将会为苹果提供 2024 至 2026 年的基带芯片。此外，在 5G 芯片平台方面，翱捷科技首款 5G eMBB 芯片正在积极推进量产。

（2）5G eMBB 模组

随着 AI 市场需求爆发，AI 与物联网的结合成为大势所趋，通过集成 AI 算力，物联网终端变得更加智能，可处理更多 数据，应对更多差异化的复杂环境。智能模组集成了丰富的多媒体摄像头外设、多路 PCIE 及 UART 外设接口，可以灵活 外接扩展不同的外设方案；这些智能模组不仅有丰富的外设接口，而且系统性能卓越，让模组拥有强大的多媒体处理能力； 除此之外，智能 AI 模组可被广泛应用于工业质检、智能相机、户外机器人、边缘计算盒子、无人机、智慧零售等领域，助 力不同行业的 AI 客户产品落地。

（3）5G RedCap 芯片

5G RedCap 是目前解决 5G 终端高成本问题的有效途径，产业界积极跟进 5G RedCap 产品规划，以期快速实现 5G RedCap 商用，助力 5G 与行业的融合向纵深发展。在芯片方面，美国高通、联发科技、紫光展锐、翱捷科技、华为海思、 中兴微电子等主流芯片企业积极投入研发，预计 2023 年第三季度将推出工程样片或预商用芯片，随后陆续发布商用芯片， 2024 年实现芯片的规模商用。

相比于 5G eMBB，5G RedCap 研发门槛较低，这给予了国内芯片初创企业更多的发展空间，必博科技、新基讯、摩 罗科技等新兴芯片企业也启动了 5G RedCap 的技术和芯片研发。

（4）5G RedCap 模组

预计 2023 年底移远通信、广和通、鼎桥等企业将推出基于 RedCap 模组的样机，2024 年商用模组陆续问世。对于应 用方最关注的成本问题，RedCap 模组商用初期价格约在 250~300 元区间。随着应用规模的不断扩大，预计未来 RedCap 模组价格将逐步降至 60 元左右，与 LTE Cat.4 售价相当。