长电科技发展历程、生产基地、股权结构及财务分析

OSAT世界前三，中国大陆第一。

1、公司概况：老牌半导体封测厂

老牌半导体封测厂。长电科技成立于 1972 年，2003 年上交所上市，其主营业务包括 集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、 系统级封装测试、芯片成品测试。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集 成电路成品生产基地。中国大陆第一大、全球第三大半导体封测龙头公司。公司在过去十多年里排名快速提 升，除了自身高速发展外，2016 年还通过并购星科金朋大幅度提升营收规模，目前全球市 占率排名第三，市占率仅次于日月光和安靠，为中国大陆第一大封装厂。

公司完整覆盖了低、中、高端封装测试领域，具备多品类封测产品的全球服务能力。 从业务结构来看，星科金朋、长电先进、长电韩国主营先进封装业务，而长电本部江阴厂、 宿迁厂和滁州厂主要从事传统封装业务。 长电本部主要包含江阴、滁州、宿迁和长电先进四个生产基地，包含传统封装和先进 封装。 1）长电先进：提供晶圆级封装+bumping，用于 WIFI、蓝牙、PMIC 手机外围芯片； 2）江阴厂：以 BGA/传统SiP/FC为主，主要用于手机射频、PMIC、PA模块等，其中C3厂具有国内最大的 PA 封装产能； 3）宿迁厂：主要为功率产品封装，应用于照明、家电、电源管理领域； 4）滁州厂：以小信号、超小型分立器件+低端集成电路为主； 星科金朋包括星科金朋江阴、星科金朋新加坡与星科金朋韩国（SCK）。

1）星科金朋江阴：以 FCBGA/FCCSP 和 wire bonding 为主，主要用于手机 AP、HPC、 DRAM 存储等领域，原址在上海，后搬迁至江阴与长电本部整合； 2）星科金朋新加坡：以 Fan-in+Fan-out eWLP 为主和测试业务，主要用于手机 AP 和 PMIC，其 eWLP 技术为星科金朋与 Infineon 和 STMicroelectronics 共同开发的 Fanout 封装； 3）星科金朋韩国：以 FCCSP+POP+SiP 为主，主要用于手机 AP，存储芯片和矿机； 此外，长电韩国为公司在韩国设立的 SiP 封装厂，为了配合星科金朋韩国（SCK）共 同开拓国内外客户，主要应用射频芯片。

背靠大基金和中芯国际，中国大陆第一家晶圆代工+封装测试垂直整合。2014 年公司 收购星科金朋，股权结构发生重大变化。长电联合大基金与中芯国际旗下的芯电半导体设 立了“长电新科-长电新朋-新加坡 JCET 公司”三级架构。即长电科技实际出资 2.6 亿美元 获得了星科金朋 50.98%的股权，完成了总交易对价 7.8 亿美元的收购。之后几年里大基金 逐渐退出 PE 结构转化为长电科技的股东。2017 年 9 月，长电科技发布非公开发行股票预 案公告，拟向 5 名对象募集资金总额不超过 45.5 亿元用以建设先进封装测试项目，大基金 认购 29 亿元。2018 年 8 月非公开发行募资完成后大基金持股比例为 19%，成为公司第一 大股东。在大基金和中芯国际入资以后，原主要控股公司新潮系逐渐退出管理集团。

2、财务分析：面向国际客户，星科金朋扭亏后经营稳健

营业收入：公司营收呈明显周期性，2015 年收购金科星朋后营收规模大幅增长，2021 年实现营业收入 305.02 亿元，同比增长 15%。22Q2 虽然上海，无锡，江阴等地虽然经历 了疫情的封控，对经营产生一定影响，但公司 2022 年前三季度实现营收 247.78 亿，同比 增长 13%，依然保持两位数营收增长。公司目前大部分收入来自海外，面向国际客户订单 保持稳步增长，国内部分消费、手机类客户 3 月份后出现订单不足情况。

毛利率和净利率：封测企业的成本结构中原材料和折旧占比较高，人工成本占比 10%-15%左右，因此封装原材料的价格水平和固定资产结构较大的影响了封测厂的成本和 盈利能力。公司在收购星科金朋后固定资产比重增加，特别是生产性折旧多，导致其拉低 整体毛利率水平，星科金朋 16-19 年四年亏损，2018 年还有较多减值，2020 年开始芯片 终端应用市场从 4G 向 5G 产品的迭代进入增长期，业务订单增长，后续全面实现扭亏为 盈。