博敏电子发展历程、业绩及股权结构介绍

老牌PCB企业，内生外延增加核心竞争力。

1、二十余年，突破自我

博敏电子成立于1994年，公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外 贸为一体。特色产品包括：HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、 软板、软硬结合板、无源器件、陶瓷基板等。经过多年的发展，公司目前已经成为国内PCB行业中的领先企业，下游产品广泛应用于5G通信、数据存储、消费电子、新能源 汽车等领域中。公司从 PCB 研发和销售发家，不断通过内生外延增强自身核心竞争力，目前公司以自 身 PCB 业务为核心，横向不断向 PCBA 贴装、电子电路装联、电子器件研制等方向拓宽； 纵向不断提升产品深度，目前形成了主营业务+创新业务的新型模式（PCB+），增加了 公司核心竞争优势，夯实了长期成长曲线。

公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联 HDI 板、 高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、 厚铜板、超长板等），截止 2022H1 相关产品收入 Top3 分别为多层板、高密度互联 HDI 板、高频高速板，占比分别为 33%、32%、23%。覆盖行业以新能源/汽车电子、数据 /通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、 MiniLED 等细分赛道。

2、受原材料价格等多重因素，业绩短期承压

截止 2022 前三季度，公司实现营收 22.26 亿，同比减少 15.11%；归母净利润 1.30 亿， 同比减少 36.53%。2018~2021 年之间，公司营收规模由 19.49 亿提升至 35.21 亿，期 间复合增速 21.79%；归母净利润由 1.25 亿提升至 2.42 亿，CAGR 24.63%。2022 年 由于受到国内外超预期因素冲击，同时大宗及能源类产品价格大幅波动，导致下游 PC、 智能手机需求下滑，PCB 行业受到一定冲击，导致公司业绩受到一定影响。

2018~2020 年区间，公司毛利率维持在 18.00%~22.00%区间，且呈现逐年提升趋势， 自 2021 年起，受到上游原材料价格影响，公司毛利率呈现下滑态势，2021 年公司综合 毛利率 18.66%，同比下滑 2.69pct。2022 前三季度，公司综合毛利率 15.75%。费用管控方面，公司三费自 2018 年起呈现下滑趋势，其中管理费用率自 2018 年 4.63%优 化至 2022 前三季度仅 2.86%，费用管控能力提升显著。从产品结构来看，公司产品主要以印刷电路板为主，自 2018 年起收入占比均超 60%， 定制化电子器件占比逐步提升，由 2018 年 9.75%左右收入占比提升至 2021 年 27.61% 收入占比。同时分产品毛利率来看，定制化电子器件毛利率高于印刷电路板，截止 2021 年底，印刷电路板毛利率 14.11%，定制化电子器件毛利率 23.22%。

2022 前三季度，公司研发投入约 9397.94 万元，占营收比例 4.22%。主要聚焦在服务 器、大功率新能源、摄像模组、MiniLED 等重点领域。截至 2022H1，公司已获授权专 利 256 项，其中发明专利 77 项、实用新型专利 171 项，公司专利授权数量位居行业前 列，上榜“2021 民营企业发明专利 500 家”，另外，获计算机软件著作权 108 项。

3、股权结构稳定，募资投入新一代电子信息项目

家族股权集中，关联股东合计持股 29.23%。公司第一大股东徐缓与第二大股东谢小 梅为夫妻关系，其中徐缓持股比例为 13.83%，谢小梅持股比例为 7.64%，二人合计持 股 21.47%。同时，谢建中与谢小梅为兄妹关系；谢建中与刘燕平为夫妻关系；谢建中、 刘燕平分别持股 3.33%、4.43%。徐缓、谢小梅、谢建中、刘燕平四人合计持股 29.23%。

募集资金投入新一代电子信息产业。2022 年 5 月，公司发布公告拟募集总金额不超过 15.00 亿元，主要用于新一代电子信息产业投资扩建项目和补充流动资金、偿还贷款， 其中新一代电子信息产业投资扩建项目投资总额约 21.32 亿，拟投入募集资金约 11.50 亿。该项目完全达产后计划新增印制电路板年产能 172 万平方米，产品主要用于 5G 通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等领域中。