光伏焊带结构、分类、成本构成及发展趋势如何？

成本端受铜锡价格变动影响较大。

光伏焊带由铜基层与表面涂层构成，起导电聚电作用。光伏焊带是光伏组件的重要 组成部分，属于电气连接部件，应用于光伏电池片的串联或并联，发挥导电聚电的重要 作用，主要由基材和表面涂层构成：（1）基材是不同尺寸的铜材，并要求规格尺寸精确、 导电性能好，具有一定的强度；（2）表面涂层可利用电镀法、真空沉积法、喷涂法或热 浸涂法等特殊工艺，将锡合金等涂层材料，按一定成分比例和厚度均匀地覆裹在铜基材 表面。因为铜基材本身没有良好的焊接性能，锡合金层的主要作用是让光伏焊带满足可 焊性，并且将光伏焊带牢固地焊接在电池片的主栅线上，从而起到良好的电流导流作用。 光伏焊带的性能不仅会影响光伏组件中由光生伏特效应所产生电流的收集和传导效率， 而且对光伏组件的服役寿命也有至关重要的影响。

光伏焊带按产品应用方向可分为互连焊带和汇流焊带。互连焊带是用于连接光伏电 池片，收集、传输光伏电池片电流的涂锡焊带，作为太阳能电池的导电引线带，其通过 直接焊接在电池片正面栅线和背面栅线位置，将相邻电池片的正负极互相连接，形成串 联电路，将由光能转换在电池片上的电能引出输送到电设备，同时起到散热和机械制成 的作用，是太阳能光伏组件电池功能型重要元器件之一。汇流焊带是用于连接光伏电池 串及接线盒，传输光伏电池串电流的涂锡焊带。光伏电池串联起来形成电池串，众多电 池串通过汇流焊带连接起来，以实现完整电路。

光伏焊带直接材料成本占比超过 90%，主要原材料为铜材和锡合金。根据宇邦新材 招股说明书数据，光伏焊带的成本中 93.99%来自直接材料，其中直接材料中铜材、锡合 金为最主要成本，分别占比 70.9%与 28.9%，二者合计占比超 99%。因此光伏焊带成本 基本由铜价与锡价决定，随其价格变动从而波动。

龙头盈利承压，随铜锡价格回落企稳，盈利有望修复。由于 90%+成本为铜锡等原 材料，2021 年及 2022H1 原材料价格上涨使得焊带企业毛利率承压，2021 年及 2022 年 龙头企业毛利率均有所下滑，但随铜锡等价格逐步回落企稳，焊带企业毛利率有望回升。

电池片互连技术多样，无应力互联未来或成主流，有铅焊带仍为主导地位。市场上 电池片互联技术分为红外焊接、导电胶、背接触和其他互联技术（无应力互联、电磁和 激光）等。2022 年红外焊接为市场主流占比约 94.6%；导电胶主要应用于叠瓦组件，占 比约 4%；背接触主要应用于 XBC 和 MWT 组件，市场占比约 0.4%；无应力互联技 术主要应用在异质结中，占比约 1%。由于成本等原因，导电胶及其他新型互联技术应 用范围较小，而随着电池技术的不断发展，未来两年内无应力互联技术将保持较快增长， 到 2030 年或将成为市场主流。同时有铅焊带仍是焊带市场主流产品，2025 年之前持续 保持 90%+占比。

MBB 为当前市场主流。多主栅技术（Multi-Busbar，MBB）是通过提高主栅数目， 提高电池应力分布均匀性，进而提高导电性，增加转换效率，MBB 焊带为圆柱形结构 的互连焊带，主流直径约 0.26-0.3mm。根据 CPIA 数据，目前 182 PERC 电池中 MBB 为 市场主流，其中 9BB 占比约 34%，10BB 占比约 34.2%，11BB 及以上占比 31.8%。 SMBB 为技术迭代新方向，提效降本下随 TOPCon 放量同步成长。SMBB 技术是 指主栅数量为 12 及以上的新型组件技术。SMBB 相比 MBB 主要是栅线数量更多以及 直径更细，当前 SMBB 焊带主流为 16BB，直径主要为 0.2-0.26mm，SMBB 焊带通过更 细的线径可以减少遮光面积，提高电池对光的利用率；同时多主栅减少细栅之间的距离， 使得电阻损耗变得更低，总功率损耗更小，提高组件效率；此外栅线宽度减小也将降低 银浆耗量，进一步降低 TOPCon 等 N 型电池技术单瓦成本，提升其经济性，助力 N 型 技术快速提升市场份额。根据 CPIA 数据，2022 年大尺寸的 TOPCon 电池中，16BB 占 比达 51.3%， CPIA 预计 2030 年 TOPCon 电池中 16BB 占比将达 90%+。我们预计未来 随着 TOPCon 技术的快速放量，SMBB 市场占比将快速提升，将成为市场主流。

低温焊带+0BB 助力 HJT 技术发展，难度更高盈利性更佳。HJT 目前难以大规模产 业化的难点在于成本较高，经济性不明显，而金属化浆料则为成本占比较大部分，0BB 即无主栅技术，通过去除主栅，可大幅降低浆料消耗，从而降低浆料成本助力 HJT 技术 产业化发展，0BB 也可用于 TOPCon 节省银浆耗量，但相对于 HJT 可降低更多浆料成 本；同时 HJT 制备工艺全程在 200℃以下环境制成，受制于工艺要求，焊带因此也需低 温焊接，低温焊带则是改变常规焊带的涂层成分，使用熔点温度不超过 175℃的焊料为 原材料，从而实现低温焊接，相比 SMBB 焊带，低温焊带研发难度更高，因此具备更强 溢价能力，盈利性更佳。