宏微科技业务布局有何进展？

公司单管和模块产品双轨并行，立足工业迈向高增长新能源领域。

1、IGBT和FRED产品迭代对标国际功率器件大厂，国产化率提升带来广阔市场空间

宏微科技 IGBT 芯片第七代微沟槽 M7i 目前已经可对标英飞凌最新的第七代产品，整体技术已达全球先进水平。公司 2010 年成功推出 1200V 平面栅 NPT 结构的 IGBT 芯片（M1i IGBT，即公司第一代 IGBT 产品），该芯片的模块产 品主要应用于高频逆变电焊机领域。2010 年过后经过近三年的设计和工艺技术攻关，成功推出了沟槽栅场截止型 IGBT 芯片（M2i IGBT，即公司第二代 IGBT 产品），M2i IGBT 被广泛应用于变频器、电焊机、静电感应加热设备当 中。

2017 年公司成功研发出第三代 M3i IGBT 芯片，M3i IGBT 广泛应用于变频器、电焊机、UPS 电源、静电感应加 热等工业设备中。2019 年公司研发成功微沟槽（MPT）IGBT，即宏微第四代 M4i IGBT，2021 年初研发成功第五代 IGBT M5i，对标英飞凌第五代 IGBT5 H5/S5/L5 系列，2022 年上半年公司的 M7i（对标英飞凌第七代 IGBT）微沟槽 1200V IGBT 首颗产品已经通过客户认证并收获小批量订单，目前中大电流规格的系列化产品拓展正在进行中，预期 2022 年下半年会陆续出样，2023 年将开始全面推向市场。

FRED 是公司起家的功率器件产品，目前已经能够匹配公司的最新代际 IGBT 芯片并达到业界先进水平。公司从成立 之初就专注于 FRED 芯片的研发，并于 2007 年成功研发出了快恢复外延二极管（FRED）第一代芯片（M1d）F 系 列，该芯片具有恢复时间快、反向恢复特性软、导通损耗低等优势性能，2008 年公司成功研发出 FRED 第二代（M2d） FU 系列，该系列电压覆盖 200V 到 1200V，具有恢复时间更快、反向恢复特性软、开关损耗较低等优势。

2017 年公 司研发成功 1000V、1200V FRED 第三代（M3d）高频 FC 系列，满足不同负载状况下器件开关高效率的要求，随手 为实现向自研 M2i、M3i 和 M4i IGBT 芯片提供具有完全自主知识产权的续流二极管芯片，公司先后研发了第四代 FRED 产品（1200V 和 750V 软快恢复二极管芯片 M4d FT1 系列）以及第五代 FRED 产品（针对大电流和多并联应 用的超软恢复二极管芯片 M5d FT2 系列）。2021 年第六代 M6d FRD 芯片已完成技术平台的验证，相比上一代性能 提升的同时，其鲁棒性更高，可靠性更好；第七代 M7d FRD 芯片配合 M7i IGBT 芯片的开发已完成配套的研发制样， 整体性能逼近与业界先进水平。

目前国内市场 IGBT 国产化率总体仍然相对较低，公司成长有望受益于中高端 IGBT 国产化率提升的大势。根据智研 咨询和 Yole 等机构的调研数据，2018-2020 年根据中国 IGBT 行业产量和中国 IGBT 市场总需求量来进行测算，中国 IGBT 自给率分别位 14.12%/16.32%/18.36%，国产化率呈现逐步提升的趋势。宏微科技在中国 IGBT 产品的市场份 额也呈现逐步提升的态势，在国内 IGBT 行业蓬勃发展的背景下，宏微科技作为国内领先的 IGBT Fabless 公司之一， 有望进一步受益于国内市场 IGBT 国产化率逐步提升的大势。

2、工控领域产品结构逐步向中高端转化，逐步发力电驱和光伏等新能源应用场景

公司在工业控制类应用主要包括电焊机、变频器和 UPS 电源等，工控业务中变频器等中高端应用占比将逐步提升。 宏微科技在初创期就开始切入工业控制领域，典型应用包括变频器、电焊机、UPS 电源等，功率器件是各类应用中 价值占比较大的电子元器件，宏微科技的 IGBT 模块在变频器中的价值量占比为 15%-30%，模块在电焊机中的价值 占比为 10%-15%，模块在 UPS 电源中的价值占比为 10%-15%，公司在工业类应用的主要下游均有覆盖，但未来变 频器等中高端工控类应用占比有望逐步提升。

新能源下游需求持续旺盛，公司在新能源汽车主驱、新能源电力的光伏逆变器等应用逐步放量，未来新能源占比有望 成为公司最主要的部分。根据公司公告，在新能源汽车电控系统领域，公司车规级 IGBT 模块 GV 系列已实现对臻驱 科技（上海）小批量供货，2019/2020 年分别实现销售收入 39.5/122.76 万元，部分客户汇川技术、蜂巢电驱动科技 （长城汽车子公司）和麦格米特也和公司有合作。同时，以华为、阳光电源为主的本土厂商在光伏逆变器市场持续突 破，公司是华为技术逆变器的供应商之一。2020 年 2 月，公司与华为技术签订了《关于光伏 IGBT 产品的合作协议》， 合同期限至 2025 年 12 月 31 日。

3、拥有广泛的下游优质客户群体，拓宽产能来源渠道并布局SiC器件确保未来增长

公司下游主要面向主要应用于工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电行业，与各行业内领先客户均有合作。 公司产品集中应用于工业控制（变频器、电焊机、UPS 电源等），部分产品应用于新能源发电（光伏逆变器）、新能 源汽车（新能源大巴汽车空调、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电桩）和家用电器等多元化领域。变频器领域的 客户包括台达集团、汇川技术、合康新能，电焊机行业的客户包括佳士科技、奥太集团、上海沪工，新能源领域主要 客户群有盛弘股份、科士达、英可瑞、华为技术等。

和华虹等代工厂长期合作代工 IGBT 产能，陆续开拓积塔半导体等新代工厂满足未来 IGBT 产能需求。目前国内功率 目前，国内功率半导体企业大多以后道封装和测试为主，在购买芯片经封装后向市场销售成品。国内可以自主研发 IGBT、FRED 芯片的公司较少。公司系集芯片、模块设计、模块封装测试于一体，具备 IGBT、FRED 规模化生产 能力的企业。公司主要通过向华虹宏力、积塔半导体、华润华晶等进行芯片的采购，其中公司的 IGBT 芯片主要由华 虹宏力、积塔半导体负责代工制造，公司仅负责提供 IGBT 芯片设计方案，由代工厂自行采购芯片的核心原材料硅片 并进行芯片制造，公司的 FRED 芯片主要由华润华晶负责代工制造。在全球优质 IGBT 产能紧张的情况下，公司亦 逐步开拓新的代工厂满足产能需求。

封装产能方面，宏微科技 IPO 募资建设合计 340 万块模块年产能，可转债项目将形成年产车规级功率半导体器件 840 万块的产能。根据公司公告，公司在 IPO 阶段拟募资建设合计 340 万块年产量的新型电力半导体器件产业基地，其 中标准化模块 193 万块，定制化模块 111 万块，新能源汽车模块 20 万块，光伏模块 16 万块。2022 年 9 月，宏微科 技发行可转债投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目，项目建成后预计将形成年产车规级功率半导体器件 840 万块的产能。

积极布局第三代半导体，目前已有部分 SiC 混合模块贡献营收，未来 SiC 在功率模块里面的参与有望更进一步。公 司目前已经完成乘用电动车电控用 SiC 模块及封装技术的预研和样品制作，定制化车乘用电动车电控用 SiC 模块开 发进度加快，完成样品的交付。完成 3 款定制化用于新能源领域的 SiC MOS 模块产品的开发，通过客户验证，产品 逐步上量交付。