BMIC种类及功能介绍

BMIC种类及功能介绍

最佳答案 匿名用户编辑于2023/08/09 11:11

BMS 芯片分为通用和专用两种类型。

1. 电池保护芯片(Protector)

电池保护芯片负责监测电芯的充放电情况,保障不会因为外部的滥用或者故障而对 电池产生损伤。通常来说,电池保护芯片需要监测的异常情况包括过压(OV)、 过流(OV)、放电过流(OCD)、充电过流(OCC)、过热(OT)等。当检测 到出现异常情况时,电池安全芯片可以及时切断电路,保障电池系统的安全。目前 部分 BMIC 芯片(充电芯片、电量计等)会集成保护功能,但为了实现更加全面的 保护,专用电池保护芯片仍然是部分应用中不可缺少的组件。 从结构上来看,电池保护芯片主要由采样电路、放大电路、逻辑电路组成。相比监 测、电量计等芯片,由于电池保护芯片的测量参数仅用于与阈值进行比较,采样精 度要求相对较低,逻辑电路部分也以比较器为主,结构相对简单。

2. 充电芯片(Charger)

充电芯片需要实现的功能有: 1)电源路径管理(PPM):对电源路径进行控制,使得外部电源的开断不影响系 统正常工作; 2)充放电控制:对电池的充放电进行恰当的控制和管理,典型的电池充电过程通 常分为涓流阶段、恒流阶段和恒压阶段,各个阶段间的切换控制需要由充电管理芯 片完成。 受限于芯片的成本、体积和散热要求,充电芯片一般仅用于小功率用电器的充电, 对于大功率应用场景(如电动汽车),一般采用由分立器件搭建的专用大功率充电 电路。根据电路拓扑的不同,电池充电芯片又可以分为线性、开关和电荷泵等类型。 其中线性电池充电芯片通常应用于小功率充电场合,开关充电芯片应用最为广泛, 可支持数十至上百 W 的充电应用;而电荷泵充电芯片主要用于快充场合,在恒流 充电阶段可以有效提升充电效率。

3. 电量计量芯片(Gauge)

电量计量芯片的作用是通过对电池外部特性(如电压、电流、温度等)的测量, 采用特定算法对电池的 SOC/SOH 等参数进行估计,并将结果反馈给控制器芯 片。 电池电量计量芯片的核心能力在于高精度采样电路的设计和 SOX 算法。要实 现高精度的 SOX 估计,高精度的电压电流采样必不可少。SOX 算法种类多样, 海外龙头大多有自己独特的、受到专利保护的算法。例如 TI 的阻抗追踪法可以 记住电池特性随时间的变化情况,结合电池组具体的化学属性可以准确地知道 电池的充电状态,从而延长电池组使用寿命。除此之外,常用的 SOC 估计算 法还有修正放电终止电压法、动态电压修正法等。

4. 电池监测与均衡器(Monitor/AFE 和 Balancer)

电池监测器的主要功能是对电池参数进行高精度监测,并通过通讯接口将相关 数据发送给主控制器。与电量监测芯片不同的是,电池监测芯片仅具有参数监 测功能,一般用在高串数串联的场合(~10 串到上百串)。通常,需要由多个监 测芯片级联以形成完整的监测系统。

在高串数系统中,为了保障电芯电压、电量的均衡,需要采取电量均衡措施。 目前电量均衡有两种常见的方案:主动均衡和被动均衡。主动均衡方案使用开 关管和隔离变压器等器件在电芯之间构建能量变换电路,从而实现能量在电芯 之间的流动;被动均衡方案则采用无源元件,将电量较多的电芯上多余的能量 通过电阻耗散成为热能。被动均衡方案所需外部元器件较少,在成本和可靠性 方面具有优势,但会增加系统损耗;主动均衡方案所需外部元器件较多,成本 较高,但有助于降低损耗、提升系统可用容量。无源均衡方案一般集成在电池 监测芯片中。

5. 电池认证芯片(Authentication)

电池认证芯片早期主要用在可拆卸电池设备中。为了避免不匹配的电池对设备 或用户造成伤害,一般选择在电池 Pack 中集成一颗电池认证 IC,并在电池连 接至系统时进行认证,只有验证通过的电池才能为系统供电。此外,尽管目前 手机电池大多不可拆卸,为了避免用户自行替换电池带来的潜在风险,厂商一 般也会选择在设备内置电池中配置一颗认证芯片。

将以上保护、充电、电量计、监测、均衡、认证六类芯片(全部或部分)及其外围 电路集成在一块或几块 PCB 上,并互相连接构成完整的信号通路,即构成了电池 管理系统。根据欣旺达招股书数据,电池模组成本中 IC 占比约为 5.38%。

参考报告REPORT

模拟芯片行业专题报告:BMIC,模拟芯片皇冠,国产替代空间广阔.pdf

模拟芯片行业专题报告:BMIC,模拟芯片皇冠,国产替代空间广阔。电池管理芯片(BMIC)在电池管理系统(BMS)中起到重要作用。经历数十年的发展,BMS系统从早期的无管理时代迈入全面管理时代,在电池系统中全面取代人工,是电池的大脑、管家和保镖。BMIC是BMS的关键部件,起到信号采集(电压、电流、温度等)、电池状态(SOC、SOH等)估计、电池保护等作用。BMIC具有较高技术门槛,在数字和模拟两个维度均有较高要求。BMIC属于数模混合芯片,数字端,SOC/SOH算法等功能技术壁垒较高,对数字内核协调片内资源的能力亦有较高要求;模拟端,高精度低噪声采样电路、高压工艺等也有赖于企业在模拟电路设计方...

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