中芯国际发展历程、主营业务及经营特征分析

国内首屈一指的晶圆代工厂。

1.中国大陆集成电路自主制造的最先进水平，产能扩张稳步推进

公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，向全球客户提供 0.35μm 到 FinFET 不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球 化的制造和服务基地，还在美国、欧洲、日本和中国台湾地区提供客户服务并设立营 销办事处。2004 年 3 月 18 日，公司于中国香港联合交易所主板上市，并 2020 年 7 月 16 日在上海证券交易所科创板鸣锣上市。中芯国际是中国大陆第一家实现 14nm FinFET 量产的晶圆代工企业，代表中国大陆集成电路自主制造的最先进水平。

公司主营业务为集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造 等配套服务。在工艺技术方面，公司向全球客户提供 0.35 微米到 14 纳米，8 寸和 12 寸芯片代工与技术服务。此外，公司还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，包括 光罩制造、IP 研发及后段辅助设计服务等一站式服务(包含凸块加工服务、晶圆探测， 以及最终的封装、测试等)，能够更有效的帮助客户降低成本,以缩短产品上市时间。

2010 年 7 月，中国信科成为公司第一大股东。截至 2022 年 12 月 31 日，大唐控股 持股比重为 14.11%，而大唐控股则由中国信科全资拥有，中国信科另持有 0.92%的公 司股份，合计持有公司 1.189 亿股股份，占公司股本总额的 15.03%，成为合计持有公 司股份的第一大股东，中国信科是公司间接控股股东。因中国信科不存在实际控制人， 故公司不存在实际控制人。公司背靠中国信科，与股东实行软硬结合的互动，始终秉 承合规经营、开放创新、共生共赢的态度，并携手国内外的产业链合作伙伴，共同建 立和维护健康高效的半导体生态体系。

2022 年 3 月，公司委任高永岗先生为董事长。高永岗先生曾任电信科学技术研究 院总会计师、大唐电信集团财务有限公司董事长，现任江苏长电科技股份有限公司董 事长与中国电子信息行业联合会副会长，高先生在财务管理、投融资以及企业管理等 领域有丰富经验，有助于公司继续持续健康发展。

2.公司产品结构多样，下游方向品类众多

当前，中芯国际的工艺平台包含先进逻辑平台、成熟逻辑平台以及特殊工艺平台。 其中，特殊工艺平台主要用于生产电源、DDIC、射频工艺技术、物联网应用平台等专 用领域的产品。先进逻辑平台主要用于人工智能、汽车电子和 5G 等专用领域。而成熟 逻辑平台则生产应用于手机基带和应用处理器、游戏、汽车、平板电脑、射频等领域 的产品，产品包含 28nm、40nm、65/55nm 等尺寸。

3.公司积极扩充产能，加快推进新厂建设

高水平资本支出支撑公司扩产计划与先进制程突破。2022 年资本开支大幅上调至 63.5 亿美元，2023 年资本支出预计维持同样高水平。2022 年新产能逐步释放的同时产 能利用率保持高位达到 92%。四个成熟 12 英寸新厂项目建设稳步进行，其中中芯深圳 已经投产，中芯京城进入试产阶段，中芯临港主体结构完成封顶，中芯西青开始土建。 深圳、临港、京城三座晶圆厂奠定未来 3-5 年产能翻倍基础，在需求景气度反转的预期 下，产能有序扩张将成为业绩增长的支柱。

1.4.营收规模逐年上升，控费水平稳健

公司近五年营收稳步上升，2017-2022CAGR 达 18.3%。2022 年，公司实现营业收 入 495.2 亿元，同比高增 39%；2022 年，公司实现归母净利润 121.3 亿元，同比增加 13%，2017-2022 年 CAGR 达 57.7%，收入业绩均稳定增长。新产线的投产使得公司面 临较高的折旧压力，归属于母公司股东的净利润水平较低，随着产能扩张公司盈利状 况有望持续改善。公司毛利率、净利率水平快速上升，控费水平稳健。2022 年公司毛利率水平处于 近五年来最高点，达到 38.3%；净利率水平也从 2017 年的 4.2%提升到 2022 年的 29.6%。主要原因系随着公司产能逐步释放，规模效益体现，费率水平将维持低位，尤 其是销售费用率始终维持在 1%以下，优于行业平均水平。

高强度研发投入推动先进制程研发。2022 年公司研发费用达 49.53 亿，同比增长 20.2%；研发团队扩充至 2326 人，同比增长 32.31%，占公司员工总数的 10.8%。公司 28nm 高压显示驱动工艺平台、55nm BCD 平台第一阶段、90 nmBCD 工艺平台和 0.11 μm 硅基 OLED 工艺平台已完成研发，进入小批量试产；多个平台项目开发按计划进 行，包括中国大陆领先的 28nm HKD 超低功耗平台、40nm 嵌入式存储工艺汽车平台、 4X nm NOR Flash 工艺平台、40nm 超低功耗平台优化、55nm 高压显示驱动汽车工艺平 台等。截至 2022 年底，中芯国际已累计申请专利 18799 件，累计授权 12869 件，申请 和授权专利的数量均在中国大陆半导体产业领先。

公司下游分布以通讯产品和消费品为主，国产化趋势下国内收入占比不断提升。 2019 年，公司下游分布中，通讯领域占比维持在 57%左右，消费领域占比维持在 43% 左右。从地域划分上看，公司在中国大陆及香港地区的收入占比不断提升，从 2017 年 的 45.4%提升至 2022 年的 73.2%，平均每年提升 5.4%，原因系半导体产业国产替代化 进程加速。

晶圆应用领域消费电子、智能家居占比提升，12 英寸晶圆收入为公司主要收入来 源。2022 年，晶圆收入按尺寸来分，8 英寸和 12 英寸收入占比分别为 33%和 67%，收 入金额同比增长 24%和 42%；晶圆收入按应用来分，智能手机、消费电子、智能家居、 其他应用占比分别为 27%、23%、14%和 36%。收入金额同比增长 14%、32%、48%和54%。其中，消费电子和智能家居的增长主要来自于家用电器和有线、无线连接、工 业物联网等应用。