半导体外部制裁限制如何演变？国内政策支持将如何推进？

中长期维度，逆全球化倒逼制造端全球扩产，本土化成为趋势。

1.外部变化

各地区纷纷抛出政策，推动建厂“军备竞赛”，晶圆厂本土化或成为未来 趋势，设备采购全球景气度高。根据美国、欧盟已经明确的法案，至少将 有超过1200亿美元的政府补助流向半导体行业。

欧洲：欧盟委员会于2022年2月8日推出《欧洲芯片法案》(European Chips Act)，拟动员超过430亿欧元的公共和私人投资强化欧洲的芯片研究、 制造。

 2022年3月，德国向英特尔提供补贴，英特尔宣布将在德国马格德堡建 新厂。2022年11月中方收购德芯片企业Elmos受阻。

 日本：2021年11月，日本批准7740亿日元（约合57亿美元）的半导体在地 化投资资金：包括6170亿日元用于创新芯片制造产能、470亿日元用于传 统生产（模拟芯片和电源管理部件）和110日元亿用于下一代硅的研发。

 台积电2021年2月宣布，在筑波市建立日本首个正式的研发基地；2022 年6月宣布将建设日本熊本工厂，其中日本政府补贴约4760亿日元（35 亿美元)。

韩国：2022年7月，韩国政府出台《半导体超级强国战略》，扩大对半导 体研发和设备投资的税收优惠，引导企业至2026年完成半导体投资340万 亿韩元（约17460亿人民币），并争取在未来10年培养15万名专业人才。

三星、SK海力士等韩国企业也在努力扩大本土制造产能。

 中国台湾：2022年11月17日，台当局行政机构会议通过“产业创新条例” 第10之2条、第72条修正草案，增列针对技术创新且居国际供应关键地位 的公司，其前瞻创新研发支出的25%可抵减当年所得税额，购置先进设备 支出的5%抵减当年所得税额。此举被外界称为“台版芯片法案”。

台积电表示将持续在中国台湾地区进行投资。

 根据我们统计，按照目前部分主流晶圆厂的全球扩产计划测算，未来至少 将有1500亿美元资本开支陆续落地。

美国芯片法案支持本土先进制程扩产，拉拢盟友共建供应链

美国芯片法案2022年8月签署生效：扶持本土建厂，同时涉及对华排他性限制。法案主要内容：约527亿美元的直接资金 支持+相当于约240亿美元的税收抵免+享受优惠企业被禁止在华投建先进产线。

 台积电赴美建厂：台积电计划在凤凰城北部建设6个厂房，第一座已于2021年4月开工建设，2022年底主体建筑已完工，公司计划2023 年设备进驻厂区，2024年开始生产。2022年12月6日，台积电在美国亚利桑那州举办新厂上机典礼，根据Digitimes报道，苹果、NVIDIA 可能成为新厂首批客户，AMD与赛灵思在洽谈之中，新厂将包括一期2万片/月5nm及4nm以及二期2万片/月3nm产能。

 美国试图倡议与日本、韩国以及中国台湾组成芯片四方联盟（Chip 4），将中国大陆排除在其半导体产业链体系之外。

 2022年9月27日举行“美-东亚半导体供应链弹性工作小组”首次预备会议，会议已达成初步共识，该平台作为美国主导讨论的工作平台， 美日韩及中国台湾四方主要商议如何从各自角度来解决半导体供应链遇到的相关问题。

日本、荷兰跟进美国出口管制

2023年1月27日，美方与日本、荷兰达成协议，拟将对华半导体出口管制外扩。据彭博社报道，美国政府与荷兰和日本代表在华盛顿 达成协议，拟限制向中国出口一些先进的芯片制造设备，该协议并未官宣，荷兰、日本政府仍需敲定各自的最终法律安排。  荷兰ASML、日本尼康和佳能是全球光刻机领域主要玩家，此外日本还拥有东京电子等重要设备企业。  美、日、荷设备厂商占全球市场前五名，合计占比超过70%，美、日、荷代表了全球半导体设备的主流供应地区。 市场关注DUV光刻机能否对华销售，我们认为不必过度担心。从企业在商言商角度出发，成熟制程仍有产业链充分合作的基础。

 美国对华半导体限制一步步升级，在前期美方报告中已有迹可循，目前是将前期计划逐步落实。 2021年美国人工智能国家安全委员会（“NSCAI”）向美国国会提供的报告中提到，美国要想在半导体产业保持全球领先地位，应 设法妨碍中国进口光刻机等尖端芯片生产设备，并考虑与荷兰和日本协调制定管制政策，将中国的半导体产业限制在落后于美国两 代的程度。

 

日本方面推出半导体设备出口管制措施，7月生效

2023年3月31日，日本政府宣布拟对半导体设备施加出口限制，相关条例征询公众意见。 据路透社和日经新闻报道，日本经济产业大臣西村康稔在3月31日记者会上宣布，日本将修订出口管制令，包括先进的 半导体制造设备在内的23种物品将被列入受出口管制的物品清单。 2023年5月23日，日本经济产业省发布省令，正式出台针对23种半导体制造设备（或物项）的出口管制措施，并将于7月 23日开始实施。 正式公布内容与3月31日公布的征询公众意见稿基本一致。

荷兰出口管制尚待正式推出

2023年3月8日，荷兰方面称半导体出口限制将在夏季前推出，细则尚待正式披露。 据路透社报道，荷兰贸易部长Liesje Schreinemacher在致议会函中透露，荷兰半导体技术出口限制将在夏季之前实施。 荷兰公司ASML与ASMI后续可能需针对先进设备申请出口许可证。

 2023年3月8日，ASML公告表态称只影响部分高规格光刻机。 当日ASML在官网发布公告，回应称预计限制仅适用于“最先进”设备，此举不会对公司2023年或者长期的财务表现产生重大影响。  ASML预计荷兰限制将主要针对TWINSCAN NXT:2000i和后续的高端DUV光刻设备，不影响NXT:1980Di及之前的DUV光刻设备型号，符 合我们预期。

2.政策支持：外部限制层层递进背景下，政策支持力度有望加大

当下产业发展重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节。过往来看，美国对华半导体限制层层深入，从卡芯片（华为不能 买芯片），到卡制造（华为不能找代工），卡设备（中芯国际买不到最先进设备），沿产业链条向上。一旦后续日本与荷兰的设备采购同样受 到限制，我们预计将加速各个领域国产化的过程，当下产业发展重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节。

 在当前外部限制加码背景之下，半导体核心卡脖子环节属于重点关注领域，政策支持力度有望加大。2022年9月6日，中央深改委会议指出， “健全关键核心技术攻关新型举国体制，要把政府、市场、社会有机结合起来，科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。”“瞄准事关我 国产业、经济和国家安全的若干重点领域及重大任务，明确主攻方向和核心技术突破口。” 在当前外部限制加码背景之下，半导体核心卡脖子 环节属于重点关注领域，我们预期后续政策力度有望继续加大。

关注财税+补贴+人才激励+科研体系等激励措施

我们复盘海外半导体产业发展过程中的政策扶持，全球主要半导体集聚区的发 展背后均有政府端的政策推动。

 美国：通过半导体补贴及贸易保护政策长期保持全球发达半导体产业集聚 区地位，并力图在当前各个环节占据半导体市场领导地位。

日本：政府引导集中资源重视研发，大规模投资生产参与全球竞争 ；

 韩国：政府发展纲领及补贴投入，企业财团持续大量逆周期投入，促成产 业实现超越。

 中国台湾：政策培植，参与全球分工、商业模式创新，开辟代工模式重塑 全球产业链制造环节，带动设计、材料等环节成熟。

新能源汽车产业：多年来，通过一系列产业扶持与财税补贴政策，我国新能源 汽车产业经历了从无到有的飞跃式发展。 国家补贴新能源汽车的方式包括“购买单车补贴+充电站补贴+税收补贴” 等方式，其次还积极推进上下游的电力及新能源配套建设，全方位推进国 内新能源汽车行业发展。 在国家政策的大力支持下，新能源汽车产业发展速度加快，2015年超过美 国，成为全球最大的新能源汽车生产国，再到2021年销量突破350万辆。

我们认为，参考海外半导体产业扶持政策及国内新能源产业补贴政策，大陆半 导体行业扶持政策重点可以放在财税、补贴、人才激励及科研体系等环节。 财税政策持续发力，多种税收优惠方式鼓励行业发展，通过所得税和增值 税的税收优惠带动整个产业链发展。 通过补贴政策，鼓励采购国产设备/材料/EDA等，积极打造全国产化产业链。强化顶层设计，加强外部合作，完善教育体系、科研体系。  实施人才激励政策，吸引人才回流及更多人才进入半导体产业。