汽车智能座舱发展供应链痛点有哪些？

以下是我对汽车智能座舱发展供应链痛点的概括总结。

1.座舱硬件成本提升，降本增效成为车企面临核心问题

智能座舱的主要构成包括车载信息娱乐系统、仪表盘、抬头显示（HUD）、流媒体后视镜、 语音交互系统 HMI 交互产品，具体功能基于座舱域控制器实现。其与传统座舱相比，当前 智能座舱以液晶仪表盘和大尺寸中控屏代替机械仪表盘和传统中控屏，以触控交互代替物理 按键，信息娱乐功能更丰富，安全度、集成度与智能化程度明显提升。

伴随人机交互体验的升级，座舱产品的成本将翻倍提升。在传统座舱中，单车价值量根据豪 华程度不同会呈现较大差异，机械仪表盘+车载信息娱乐系统等单车价值量在 1500 元左右； 而在智能座舱当中，包括中控屏、液晶仪表盘、HUD 和流媒体后视镜等主要部件，单车价 值量一般为 6000 元以上。如何以最具性价比的方案打造最具智能化的驾乘体验，成为当前 车企以及供应商必须解决的问题。

2.高通占据主流市场，车机芯片供应链来源单一且价格昂贵

智能座舱是实现千人千面汽车驾乘体验的重心所在，“大屏化”、“多屏化”、“多模态交互”、 “一芯多屏”成为座舱发展的热门方向，伴随着传感器规模的增长与交互模式的复杂化，智 能座舱对芯片算力的需求水涨船高。座舱高算力需求驱动下，当前以高通第 3 代汽车数字座 舱平台为代表的高性能处理器成为领先车企旗舰车型的主流选择，例如蔚来 ET7、小鹏 P7、 理想 ONE、威马 W6、极氪 001 等一众新势力的旗舰车型，均选择上车高通骁龙系列芯片。 据亿欧数据统计，2021 年至今，有近 30 余款新车宣布将搭载或已经搭载高通 8155 芯片。

高通 8155 芯片不断获得车企青睐的同时，其售价也在不断提升。据亿欧智库了解，高通 8155 的出厂价约为 40 美元，而在当前“缺芯”的大环境下，高通 8155 芯片的最终成交价甚至 可以达到 200 美元。同时，与 8155 芯片匹配的主板售价近万元，而与 8155 芯片相匹配的 其他规格的芯片也将成为车企必须支付的成本。尽管如此，2022 年仍有不少车企对自己的 现有产品进行座舱固件升级高通 8155 芯片。

当前的汽车供应链环境，使得车企陷入芯片供应“卡脖子”的焦虑当中，而座舱芯片的供应 来源单一等问题，也使得车企面临巨大的成本压力。2023 年高通 8295 芯片即将量产，车企又将面临新一轮“芯片升级”难题。

3.车规级产品研发周期长，产品升级动力不足

车机芯片需要负责车内绝大多数电子元器件的协同，例如液晶仪表、中控屏、副驾驶娱乐屏、 空调控制面板、HUD 显示，车内外摄像头、语音识别麦克风的信号采集分析以及车载 APP、 远程车控、OTA 升级的数据传输。部分车型的智能座舱芯片甚至还要兼顾辅助驾驶功能，例 如自动泊车、盲区监测等。但考虑到各种恶劣的用车环境，相较于手机芯片，车机芯片在湿 度、震动、粉尘、发霉、静电、电磁干扰、有害气体侵蚀等方面的要求以及对可靠性、安全 性要求更高，因此车机芯片在温度、湿度、碰撞等多个维度的性能要求范围更宽，需要承受 的极限条件更为严苛。

此外，车机芯片的可靠性认证是一个长期成本投入的过程。例如 AEC-Q100 认知共有 7 大 类别 41 项测试，每项实验需要 2500 颗左右不同批次的芯片，因此仅测试样品就高达近 10 万颗芯片，认知周期跨度往往超过一年。在严苛的车规级要求下，摩尔定律难以持续，这也 导致车机芯片的研发周期更长。

同时，由于开发需求的复杂化，在芯片设计、测试等环节投入更高的成本和时间，车机芯片 的更新换代速度相对较慢，车机芯片升级的动力不足，而车企对于车机芯片的上车态度更加 谨慎。

4.智能座舱计算平台面临多种挑战，算力存在物理上限

面对日益提升的算力需求，部分车企在车内进行硬件预埋，然后通过软件升级提供附加 价值。由于当前车规级芯片最先进的制程工艺为 7nm，因此若要实现高算力车载计算平 台，只能通过堆叠大算力芯片的方式。但随之而来的是高功耗、散热难题所带来的挑战 使得车载计算平台算力同样存在物理上限。