芯碁微装产品情况,股权结构,业绩概览

芯碁微装产品情况,股权结构,业绩概览

最佳答案 匿名用户编辑于2023/03/14 16:56

直写光刻龙头,产品矩阵不断扩张

芯碁微装为国内直写光刻设备龙头,产品主要应用领域包括 PCB 及泛半导体领域。公 司成立于 2015 年,专注于微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、 制造、销售及维保服务。主要产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节,包括:丝网印 刷领域(最小线宽 70-50μm)、PCB 领域(最小线宽 40-25μm 包括单层板、多层板、HDI 板、柔性板,最小线宽 15-8μm 包括类载板及泛半导体领域(最小线宽 3-1μm 包括低世代 OLED 显示面板,最小线宽 500nm 包括 IC 掩模版制版及 IC 制造),且拟进入 OLED 显示 面板高世代线。

公司产品线不断向纵深发展。公司首先通过开发半导体直写光刻设备 MLL-C900 成功 实现直写光刻技术的产业化应用;随后切入技术更成熟、市场空间更大的 PCB 制造市场, 成功开发 TRIPOD、ACURA、RTR、UVDI、MAS 等系列 PCB 直接成像设备,全面覆盖 PCB 细分产品市场,同时在泛半导体直写光刻设备领域开发出 LDW-X6、LDW-D1 产品, 分别应用于 IC 掩膜版制版、OLED 显示面板低世代线。近年来公司不断更新原有产品系列、 开发新品。例如在 PCB 领域推出 MAS 系列、NEX 系列、FAST 系列新品,分别聚焦提升 精度、阻焊工艺及产能效率。在泛半导体领域推出 WLP 系列及 MLF 系列,拓宽 IC 先进封 装、陶瓷/封装基板等新应用。

从营收占比来看,PCB 系列产品为公司主要业务,泛半导体系列产品收入扩张明显。 除 2018 年外 PCB 业务营收占比一直保持在 80%以上(2018 年泛半导体业务收入较高系 当年销 售给国显 光电( 维信 诺下 属公司 )一条 OLED 显示 面板 直写 光刻自 动线 系统 LDW-D1)。随产品性能成长、应用领域拓宽,公司泛半导体业务收入占比从 2019 年的 1.0%提升至 2021 年的 11.3%,2 年增长 10.3pcts,提升显著。未来泛半导体业务有望成 为公司业绩的新增长点。

业绩快速增长,盈利能力逐步改善

芯碁微装营收与归母净利润增速较快,营收复合增速实现年均倍增。公司营收增长速 度较快,由 2017 年的 0.22 亿元增长至 2021 年的 4.92 亿元,CAGR 达 117%。归母净利 润由 2017 年的-0.07 亿元增长至 2021 年的 1.06 亿元,2018-2021 年 CAGR 达 84%。 2022H1 公司实现营收 2.55 亿元,同比增长 37%;实现归母净利润 0.57 亿元,同比增长 32%。

分业务来看,PCB 系列及泛半导体系列产品均维持较高的增速。其中 PCB 系列产品 2017-2021 年 CAGR 达 118%,未来随 PCB 行业国产替代加速有望持续增长。泛半导体 业务增长显著,2017-2021 年 CAGR 达 241%,其中 2018 年由于对国显光电的自动化线 销售单年收入较高。未来随 IC 直写光刻、晶圆级封装、Mini LED、光伏行业铜电镀等新需 求的不断增长,泛半导体系列产品有望成为公司业绩成长第二曲线。

公司毛利率情况近 3 年保持稳定,未来有望进一步提升。公司除了前期营收规模较小, 毛利率受单个订单影响较大导致波动明显外,2020 年至今毛利率水平一直稳定在 43%左 右。其中泛半导体系列毛利率较高,2018 年后一直保持在 56%以上,主要由于泛半导体 产品技术水平较高,且定制化水平较高;PCB 系列产品毛利率略有下滑,保持在 40%左右, 主要系 PCB 产品销量较大,对客户有所折扣。未来随着泛半导体产品收入占比不断提升、 PCB 产品更新迭代推出新品,整体毛利率有望提升。

公司期间费用率管控良好,净利润水平保持稳定。2017-2021 年公司期间费用率合计 从 86%降至 21%。2018 年前期间费用率较高主要系公司尚处起步阶段,营收较少。2019 年后随营收增长,规模效应显现,期间费用管理水平提升,期间费用率平稳下降。2021 年 研发费用率略有回升,达到 11.5%,主要系公司加大研发投入。对期间费用的有效管控使 得净利率由负转正、趋于平稳。

股权结构稳定,股权激励彰显信心

公司股权结构较为稳定。公司实际控制人程卓女士通过直接控股及持有亚歌半导体、 纳光刻、合光刻三个员工持股平台的股份合计持有芯碁微装 32.98%的股份,股权较为集中。 且部分公司高管均直接或间接持有公司股份,股权结构较为稳定。

股权激励彰显公司发展信心。2022 年 4 月公司发布股权激励计划,其中激励对象为 212 名核心骨干员工,获授股数为 87.2 万股,占总股本 0.72%;预留部分 21.5 万股,占 总股本 0.18%。公司已于 4 月底完成了首次授予限制性股票,授予价格为 26.17 元/股。按 照触发值计算,2021-2024 年营收/净利润 CAGR 分别为 29.9%/24.8%;按照目标值计算 2021-2024 年营收/净利润 CAGR 分别为 39.2%/33.0%。股权激励充分彰显公司对未来发 展的信心。

参考报告REPORT

芯碁微装(688630)研究报告:直写光刻设备龙头,发力光伏铜电镀.pdf

芯碁微装(688630)研究报告:直写光刻设备龙头,发力光伏铜电镀。公司:直写光刻设备龙头,定增拓展下游应用。公司深耕微纳直写光刻技术领域,为国内直写光刻设备龙头。公司产品下游主要包括PCB领域和泛半导体领域,覆盖微米到纳米的多领域光刻环节。2022年9月1日,公司发布定增预案,重点围绕拓宽设备产业化应用领域,拟深化拓展Mini/MicroLED、PCB阻焊层、引线框架及光伏电池铜电镀领域,提升IC载板、类载板光刻设备产能。PCB业务:深耕PCB领域,受益行业发展和国产化。PCB产品为公司拳头业务,已推出MAS、RTR、NEX、FAST、DILINE等5大产品系列,覆盖PCB领域不同需求,产品...

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