拜登政府是如何“抵消”并“损害”中国在经济、治理等其他领域所具备的战略竞争优势的？

我来概括一下，如果想要了解更多的话，可以前往原报告查看。

1.国内层面——创造产业激励措施

拜登政府对半导体产业的激励措施，可以概括为“在美国投资、在美国研发、 在美国制造”。 自 2020 年起，美国国会便尝试通过立法，为美国的芯片产业增加联邦激励 措施，以应对政治性与技术性的“芯片威胁”。2020 年 5 月，查克·舒默（Charles Schumer）与罗·卡纳(Ro Khanna) 发起了“无尽前沿法案”（Endless Frontier Act）； 642020 年 6 月，约翰·科宁（John Cornyn）发起了“美国芯片法案”（CHIPS for America Act）；652020 年 7 月初，汤姆·科顿（Tom Cotton）发起了“2020 美国 晶圆代工法案”（American Foundries Act of 2020）；66 7 月末，林赛·格雷厄姆 （Lindsey Graham）发起了“修复关键供应链和知识产权法”（Restoring Critical Supply Chains and Intellectual Property Act），67等等。而后，这些法案中涉及刺激 美国半导体产业的条款，在后续“2021 美国创新与竞争法案”（United States Innovation and Competition Act of 2021）、“2022 美国竞争法案”（America COMPETES Act of 2022）中经过了“扩容”、“堆叠”、“精简”的博弈过程，最终 重组为“2022 芯片与科学法案”（The CHIPS and Science Act of 2022），并在国会 中重新发起。最终，美国国会两院在 2022 年 7 月底通过了“芯片与科学法案”， 并在 8 月 9 日被美国总统拜登正式签署。通过对“先 进设计”与“先进制造”的捆绑，美国希望将“全球化的”半导体产业分布重塑 为美国中心的“区域化的”半导体产业格局，实现规模效应降低研发成本，在美 国本土凝聚更多的半导体企业、资金、劳动力。。拜登政府希望美国在全球半导体产业的分工中， 形成控制力与竞争力“正向螺旋互补”的态势，以维持中国对美国所主导的全球 半导体产业的依赖性，进而为胁迫性手段的实施提供可持续的战略筹码。

2.国际层面——发挥集体竞争优势

拜登政府试图将半导体产业的关键环节部署在具有相同价值观的“友好国 家”，以减少受源自中国的所谓“经济胁迫”与“恶意活动”的影响。拜登政府反复强调的“弹性”，不仅仅局限于先进制造技术的“自主”，更在 于打造一个“可控”的全球半导体供应链序列。即，其将反华的“国家安全”考 虑置于“成本”、“效率”、“市场”等经济利益之上，旨在建立一个更符合自身总 体战略利益的半导体供应链体系，而非以商业利益最大化为原则重塑半导体供 应链。

在通信半导体领域，拜登政府已与 60 多个“盟伴”签署了“未来互联网宣 言”（Declaration for the Future of the Internet）。在军用半导体领域，2022 年 4 月，拜登政府发布声明，美国、英国、澳大利 亚正在“AUKUS”框架下开展“核动力潜艇”与“先进军事能力”的合作。在半导体技术标准制定方面，美国、日本、印度、澳大利亚在“QUAD”框 架下，发布了包括半导体领域在内的技术设计、开发、治理和使用原则。在半导体产业政策协调上，美国与欧盟在 2021 年 9 月启动了“美欧盟贸易 和技术委员会”（TTC），旨在协调处理关键的全球贸易、经济和技术问题。