Chiplet有何优势？

以下内容是对Chiplet优势的简单介绍。

基于小芯片的面积优势，Chiplet 可以大幅提高大型芯片的良率。目前在高性能计算、 AI 等方面的巨大运算需求，推动了逻辑芯片内的运算核心数量快速上升，与此同时，配 套的 SRAM 容量、I/O 数量也在大幅提升，使得整个芯片不仅晶体管数量暴涨，芯片的 面积也不断增大。通过 Chiplet 设计将大芯片分成更小的芯片可以有效改善良率，同时 也能够降低因为不良率而导致的成本增加，多芯片集成在越先进工艺下(如 5nm)越具有 显著的优势，因为在 800mm²面积的单片系统中，硅片缺陷导致的额外成本占总制造成 本的 50%以上。

基于芯片组成的灵活性，Chiplet 能降低芯片制造的成本。一颗 SoC 包含不同的计算单 元，同时也有 SRAM、各种 I/O 接口、模拟或数模混合元件，其中逻辑计算单元通常依 赖于先进制程提升性能，其他部分对于制程工艺的要求并不高，有些即使采用成熟工艺， 也能够发挥很好的性能。因此，将 SoC 进行 Chiplet 化之后，不同的芯粒可以根据需 要来选择合适的工艺制程分开制造，然后再通过先进封装技术进行组装，不需要全部都 采用先进的制程在一块晶圆上进行一体化制造，这样可以极大的降低芯片的制造成本。

基于小芯片组成的灵活性， Chiplet 可以降低设计的复杂度和设计成本。因为如果在芯 片设计阶段，就将大规模的 SoC 按照不同的功能模块分解为一个个的芯粒，那么部分 芯粒可以做到类似模块化的设计，而且可以重复运用在不同的芯片产品当中。这样不仅 可以大幅降低芯片设计的难度和设计成本，同时也有利于后续产品的迭代，加速产品的 上市周期。而且，把 SoC 拆分成几个关键的“Chiplet”，让每颗 Chiplet 能够同时出 货到 10 种甚至更多的应用中去平衡研发成本，能够避免一颗大 SoC 芯片设计出来后没 有足够出货量带来的巨大损失，缩短研发周期、研发人员投入等。