什么是Chiplet？其特点在哪？

我来简单介绍一下Chiplet的定义及特点。

Chiplet（芯粒）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升 IP 模块经 济性和复用性的新技术之一。Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线 上生产好的实现特定功能的芯片裸片，再将这些模块化的小芯片（裸片）互连起来，通 过先进的集成技术（如 3D 集成等）集成封装在一起，从而形成一个异构集成系统芯 片。

Chiplet 技术是一种通过总线和先进封装技术实现异质集成的封装形式。Chiplet 封装 带来的是对传统片上系统集成模式的革新，主要表现在：（1）良率提升：降低单片晶圆 集成工艺良率风险，达到成本可控，有设计弹性，可实现芯片定制化；（2）Chiplet 将 大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片，更能满足现今高效能运算处理器的需求； （3）弹性的设计方式不仅提升灵活性，且可实现包括模块组装、芯片网络、异构系统 与元件集成四个方面的功能，从而进一步降低成本（例如某些对于逻辑性能需求不高的 模组可以使用成熟工艺）并提升性能。