创耀科技业务布局情况如何？

公司主要提供宽带接入和 WiFi 接入芯片、设备及服务，突破大客户。

接入网是宽带接入的“最后一公里”。公用电信网可以划分为长途网、中继网和接入网，国际上倾向于将长 途网和中继网合称为核心网，相对于核心网的其它部分则称为接入网。接入网用于连接电信运营商局端设备和 用户终端设备，主要实现数据传输、复用和路由、交叉连接等功能，以完成将用户接入到核心网的任务，其长 度一般为几百米到几公里，因此也被形象地称为宽带接入的“最后一公里”。接入网按照所用传输介质的不同， 可分为有线接入网和无线接入网。其中，有线接入网又分为铜线接入（电话线，DSL）、光纤接入（FTTH 等）和同轴电缆接入（有线电视线，Cable），有线接入网多转换为 WiFi 信号，无线接入网包括蜂窝通信、微波通 信和卫星通信等。公司接入网网络芯片与解决方案业务涵盖了铜线接入、WiFi 接入以及技术开发服务三个方面。

在铜线接入方面，公司产品包括铜线接入终端芯片、铜线接入局端芯片、铜线接入终端设备。铜线接入网 设备包括局端设备和终端设备。其中，终端设备（用户端设备）主要指中继器、路由器、网关和网桥，放置于 家中；局端设备主要指 DSLAM，属于网络汇聚设备，相当于一个二层交换机，一般放置于机房内，用来接纳 所有 DSL 线路的信号进行流量汇聚，具备优化传输速率、优化宽带利用率及进行流量控制等功能，复杂度高于 终端设备。接入网芯片在接入网设备中承担数据传输、处理和转发等核心功能，包括终端芯片（终端设备主芯 片）和局端芯片（局端设备的接口卡核心芯片及配套芯片），局端芯片技术难度高于终端芯片。以铜线接入 16 端口局端接口卡芯片为例，一般而言，一台 DSLAM 设备可插入多个接口卡，其中每个接口卡上有 4 颗接口卡 芯片，可连接 64 个终端设备进行流量汇聚及传输。因此，局端芯片的电路规模和复杂程度远高于终端芯片，其 芯片规模超过一亿门级，约为终端芯片的 3-4 倍，且对性能的要求更高，研发难度也更高。

铜线接入终端芯片：公司与 A 公司合作研发，已发展四代产品。公司在 2006-2011 年自主完成 xDSL 物理 层通信算法及硬件实现与第一代、第二代接入网网络终端芯片的设计，2012 年第二代芯片正式实现商用，并逐 步向主流通信设备商 A 公司、烽火通信供货。2011 年，公司与 A 公司构建了战略合作伙伴关系，共同研发第三 代产品，公司主要负责数字前端设计部分，A 公司负责模拟前端设计部分并进行 SoC 平台的整合，共同开发成 果及知识产权由双方共有，合作研发产品 VSPM310 系列、VSPM340 于 2014 年实现量产，VSPM350 于 2020 年实现量产。在 2021 年之前，出于供应链管理及订单排期等方面的考虑，双方合作研发的第三代产品由 A 公 司委托进行芯片的加工生产，A 公司主要将芯片用于自身设备，同时公司向 A 公司采购芯片，并以自有品牌对 A 公司以外的通信设备厂商销售，如烽火通信、共进股份、亿联无限及 Alpha 等，最终用户为英国电信、西班 牙电信等大型海外电信运营商。2021 年以后，VSPM340 和 VSPM350 均已转为公司独立负责芯片的量产阶段， 由公司直接委托晶圆厂商和封测厂商完成晶圆制造、封装测试环节，不再委托公司 A 组织生产，并已实现出货。 公司于 2016 年开始与 A 公司合作研发支持 G.fast 技术标准的第四代接入网网络芯片，目前已处于量产样片阶段。

铜线接入局端芯片：公司自主研发，A 公司出资支持，即将进入量产阶段。公司于 2006-2011 年自主完成 8 端口局端接口卡芯片的设计，2012 年公司自主研发的局端接口卡芯片实现销售，主要客户为安利得科技股份有 限公司等。2012 年之后，公司除了与 A 公司合作研发终端芯片，还在 16 端口局端接口卡芯片方面与公司 A 签 订开发协议，由公司负责芯片研发，A 公司提供资金支持，共同开发成果由双方共有。同时，芯片由公司负责 制造和供应，A 公司拥有最惠客户待遇，包括公司提供给 A 公司的产品价格不高于公司向其他客户提供的价格 以及需优先确保对 A 公司的供货能力等。此外，协议约定如公司要求产品向除 A 公司以外的其他客户销售，需 获得 A 公司书面同意，并与 A 公司协商相应的市场策略，双方同意，在该其他客户非 A 公司竞争对手的前提下， A 公司原则上应同意公司对外销售。公司在研局端芯片为公司自主研发，目前已完成流片，即将进入量产阶段。

铜线接入终端设备：A 公司提供部分技术授权，公司已向英国电信出货。2019 年，公司基于英国电信的需 求开发了接入网网络终端设备产品，并开始向其供货。为节省产品开发时间，公司在产品开发过程中向 A 公司 采购了相关技术授权，包括可用于公司接入网网络终端设备的部分软件、硬件设计文档及整机设计文档等。其 中，软件主要为客户定制化解决方案，包括网页、业务配置、网管定制软件、动态主机配置定制软件、点对点 拨号定制软件、按键控制定制软件、指示灯控制定制软件等。公司主要提供网关软件解决方案，以及对硬件设 计、包括主芯片在内的元器件选择等进行优化，完成产品的生产交付，并负责产品质量保证和售后维护等。公 司提供的网关软件解决方案基于公司 xDSL网关应用程序管理系统软件核心技术，可为接入终端网关提供高效、 方便移植的应用程序管理功能，并显著降低代码维护成本，主要功能包括软件调度管理、软件间消息通信、时 间同步、内存资源管理、配置管理、日志管理、异常恢复机制及诊断调试等。公司提供的网关软件解决方案主 要负责对驱动接口软件及 A 公司授权的客户定制化软件进行管理，并负责软件之间的通信等，是客户定制化软 件运行的底层支撑，也是公司产品的核心保障。公司接入网网络终端设备采取委托委外加工厂商进行加工。

在 WiFi 接入方面，公司提供用于中高端网关路由器的 WiFi AP 芯片，也可应用于物联网终端。一般而言， WiFi 物联网芯片侧重于集成度、功耗及处理能力等，而 WiFi AP 芯片更注通信性能，支持更高的带宽、更多的 频段和用户数量，可实现的通信速率更高、稳定性更好，具有较高的技术难度。公司有线接入网网络芯片结合 WiFi 芯片以及网关平台技术，共同构筑了公司在包括家庭智能网关在内的网关通信设备领域提供核心芯片和网 关解决方案的能力。

公司 WiFi5 AP 芯片已量产，WiFi6 AP 芯片在研。公司自 2014 年开始进行 WiFi AP 芯片的研发，首款产 品初步在 Alpha、Cybertan、Technicolor 等公司完成技术评估，实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货， 并于 2016 年正式加入 WiFi 联盟。目前，公司支持 WiFi5 技术标准的 WiFi 芯片已经同公司的网关 SoC 芯片作 为套片解决方案进行市场推广，并且已经被中广互联等客户所接受和认可，支持 WiFi6 技术标准的芯片也正在 研发中。公司 WiFi 芯片委托晶圆厂商进行流片，并委托晶圆厂商、封测厂商进行晶圆制造和芯片的封装测试。

在技术开发服务方面，公司基于对接入网芯片及终端解决方案的深厚积累，提供三类服务。公司基于在物 理层核心通信算法及相关嵌入式软件、数模混合 SoC 芯片设计方面的能力及网关整体解决方案能力，为客户提 供技术开发服务。一是提供与铜线接入终端、局端芯片及设备领域相关的技术开发服务，公司具体负责算法的 设计与开发、相关软硬件的设计与开发、FPGA 原型系统验证，并与客户对接进行产品可靠性测试、与晶圆厂 商和封测厂商沟通工艺方案等。二是提供维保服务，公司基于所提供技术的独占性特征，在客户产品推广应用 的过程中，根据客户需要为客户持续提供技术支持服务，为客户排除设备开局及运行过程中核心通信基带单元 遇到的问题，提供的技术主要包括数字前端物理层通信算法及相关软件，以及 SoC 嵌入式系统技术等。三是技 术许可服务，主要是公司将已有技术进行一次性许可，授权客户使用，所许可的技术主要为核心基带通信单元、 网关平台技术等。2020 年下半年起，公司开始向通信设备 ODM 商中广互联提供接入网相关的技术许可服务。