封装基板分类有哪些？

我来简单介绍一下封装基板分类。

按照应用领域的不同，封装基板分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封 装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储 等。

按封装工艺的不同，封装基板分为引线键合封装基板（WB）和倒装封装基板（FC）等，使 用不同封装工艺与封装技术生产的封装基板应用领域不同。引线键合（WB）使用细金属线， 利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板 间的电气互连和芯片间的信息互通，主要应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装； 倒装（FC）采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对 应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于 CP U、 GPU 及 Chipset 等产品封装。将封装工艺与封装技术结合起来，又可将封装基板分为不同类 型。