CMP抛光垫的主要作用及材质分类是什么？

我来概括一下，内容都来自报告《鼎龙股份（300054）研究报告：国内唯一抛光垫企业，打造创新材料平台公司》，如果想要更多了解的话，可以前往原报告查看。

抛光垫的主要功能是提供机械摩擦和承载抛光液，是决定抛光速率和平坦化能 力的一个重要部件。在 CMP 制程中，CMP 抛光垫主要有四个作用：1）建立抛光液 循环，并使抛光液有效均匀分布至整个加工区域；2）去除晶圆表面 CMP 残留物；3） 去除传递材料机械载荷；4）维持抛光过程所需的机械和化学环境。此外，抛光垫必 须对抛光液具有良好的保持性，在加工时可以涵养足够的抛光液，使 CMP 中的机械 和化学反应充分作用。

按照抛光垫材质结构的不同，可以分为聚合物抛光垫、无纺布抛光垫、带绒毛结构的无纺布抛光垫以及复合型抛光垫。聚合物抛光垫的主要成分是发泡体固化聚氨 酯，是最常用的抛光垫材料之一，主要用于粗抛工艺中；无纺布抛光垫容纳抛光液能 力强，但是材料去除率较低，常用于细抛工艺中；带绒毛结构的无纺布抛光垫硬度小、 压缩比大、弹性好，常用于精抛工序中；复合型抛光垫采用“上硬下软”的两层结构， 兼顾平坦度和非均匀性，同时在基体中加入了能溶于抛光液的高分子或无机填充物， 能有效延长抛光垫的使用寿命并降低缺陷率，减少抛光液的使用量。