半导体制造核心的三大工艺分别是什么?

半导体制造核心的三大工艺分别是什么?

最佳答案 匿名用户编辑于2022/10/08 13:55

这个我知道,答案都来自报告《半导体设备行业之中微公司(688012)研究报告:刻蚀设备执牛耳者,MOCVD再创佳绩》,如果有兴趣了解更多相关的内容,请下载原报告阅读。

光刻工序是在匀胶工序(把光刻胶涂抹在薄膜上)后,将光罩上的图形转移到光刻胶的步骤;光刻后,经过显影工序, 光罩未覆盖部分的光刻胶被去除。

 刻蚀是通过物理和/或化学方法对薄膜进行精密加工,去除未被光刻胶覆盖的部分,从而将光刻胶上的图形转移到薄膜 的工艺,去除光刻胶后,即完成图形从光罩到晶圆的转移。

 薄膜沉积即在晶圆上沉积一层待处理的薄膜。 半导体制造需要此三大工艺循环往复数十次,将光罩上的设计图形逐层转移到晶圆上。

参考报告REPORT

半导体设备行业之中微公司(688012)研究报告:刻蚀设备执牛耳者,MOCVD再创佳绩.pdf

本报告聚焦半导体设备行业中的龙头企业中微公司(688012),深入分析其核心业务板块与市场地位。刻蚀设备业务:报告指出中微公司在刻蚀设备领域占据行业领先地位,是公司的核心营收来源与竞争优势所在,详细评估了其在半导体制造关键工序中的技术实力与市场份额。MOCVD设备业务:同时,报告分析了中微公司的MOCVD(金属有机化学气相沉积)设备业务,指出该板块再创佳绩,反映了公司在LED及新型显示材料制备设备领域的强劲增长动力。通过结合宏观半导体周期与微观公司经营数据,本报告旨在全面揭示中微公司的投资价值与行业竞争力。

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