国内硅片厂商不断成长，打破垄断的主要驱动力是什么？

我来简单回答这个问题，如果你想更深入地了解，可以下载《半导体材料行业深度报告：受益扩产后周期，国产化仍为行业主旋律》这篇报告查看。

1）外延式并购加快企业版图扩展。以沪硅为例，2015 年上海硅产业投 资有限公司成立，注册资本 2 亿元；2016 年，公司收购上海新昇，同年 通过要约收购的方式完成对 Okmetic 的控股；2019 年，公司继续通过收 购股份取得新傲科技控制权。随着公司 12 英寸硅片的规模量产，沪硅 产业市占率增长至 2.18%，有望在世界舞台上占据一席之地。

2）下游需求驱动下，国内厂商积极扩张产能，顺应行业趋势，新增硅 片产能聚焦 12 英寸。大多数国内厂商已具备 8 英寸硅片量产能力，但 12 英寸硅片仍主要依赖进口。以沪硅产业、立昂微为首的国内厂商积极 扩增 12 英寸产能，预计国内 12 英寸新增产能将达到 652 万片/月。沪硅 产业 12 英寸硅片技术领先国内，其子公司上海新昇预计 2021 年末完成 30 万片/月的 12 寸安装产能的建设，其募投项目将进一步新增 30 万片/ 月的 12 寸产能，最终达到月产 60 万片 12 英寸硅片的产能。

3）重掺外延片聚焦功率和模拟市场，附加值高，与国外技术差距小， 利于国内厂商追赶国际龙头。重掺主要为外延片，面向 DAO 产品，市 场占比约 26%。轻掺则主要面向存储和逻辑，市场占比约 74%。重掺外 延片虽然市场规模偏小，但由于增加了外延环节，利润附加值更高。