金田股份在AI算力液冷散热与机架母线领域的具体产品矩阵与客户导入进度如何？

在AI算力基础设施迭代过程中，金田股份围绕算力散热铜基材与机架母线铜基材打造了两大核心产品系列，并实现了向海外头部算力企业的批量供货。

在算力散热铜基材板块，公司产品矩阵覆盖CPU/GPU液冷底板基材、超高精密微通道散热片基材、液冷光模块基材、鼠笼式液冷板基材、交换/存储节点液冷板散热基材等。同时，自研超薄无氧液冷铜管、高导高强铜带亦批量应用于GPU散热模组及芯片散热框架部件。公司高导精密铜排攻克了高温起泡、高温软化等痛点，算力散热铜基材已达到万吨级稳定供货水平。客户导入方面，公司通过讯强、奇鋐、台达等全球头部液冷散热模组厂商完成下游渗透，终端供应链覆盖英伟达、META、AWS、华为等主流算力企业。公司自英伟达H100项目起深度参与新品联合开发，持续为GB200、GB300机柜配套铜材；自2026年5月起，已向英伟达Vera Rubin、AMD MI450项目批量供货。

在机架母线铜基材板块，公司聚焦液冷机架母线与800V高压直流机架母线两大方向。针对英伟达GB200/GB300机柜1400A母线需求，公司以创新工艺替代传统CNC铣削方案，实现2米级超大宽厚比铜材精密加工，已稳定批量供货。面向英伟达Vera Rubin、AMD Helios机柜5000至8000A液冷母线需求，公司突破液冷流道带来的直线度、扭曲度、槽体挤压光洁度等行业工艺难点，其中英伟达5000A液冷机架母线铜材已进入量产阶段。针对META 800V宽体柜ORW横向机架母线（HBB）项目，公司完成超大宽厚比异型结构设计，将材料利用率提升至60%以上，在行业内率先实现800V高压直流机架母线铜基材量产供货。

从经营数据看，2026年上半年，公司芯片半导体领域铜材销量2.6万吨，同比增长22%。其中算力散热铜基材销量1.27万吨，同比大幅增长68%；机架母线铜基材销量3185吨，同比增长94%。

在产能规划方面，当前公司芯片半导体散热铜排产能3.5万吨/年，机架母线铜排产能1.5万吨/年。随着越南年产3万吨液冷散热及机架母线高精密铜排项目、国内广东铜排扩产项目陆续推进，预计至2027年上半年，芯片半导体散热铜排产能将提升至7万吨/年，机架母线铜排产能达到3万吨/年，以匹配全球AI算力资本开支节奏带来的中长期扩容需求。