AI浪潮下半导体设备产业链哪些环节具备最高增长弹性？

在AI驱动的半导体上行周期中，具备最高增长弹性的环节主要集中在受技术迁移影响大、单位晶圆价值量提升显著以及国产化率有提升空间的领域。

首先，前道设备中刻蚀与薄膜沉积具备较强确定性。随着逻辑芯片向GAA架构演进及存储芯片堆叠层数增加，高深宽比刻蚀、选择性刻蚀及ALD等先进薄膜沉积工艺的使用频率大幅提升。HBM生产中的TSV刻蚀与铜填充也显著增加了相关设备需求。国内厂商在刻蚀、清洗、CMP及部分薄膜沉积领域已进入多客户复购阶段，受益于国产替代与工艺复杂化双重红利。

其次，量测检测设备具有极高弹性。由于先进制程缺陷率控制难度加大，量测步骤显著增加。特别是针对HBM和先进封装的三维形貌、套刻精度及内部空洞检测，需求快速增长。该领域目前国产化率较低，市场空间大，一旦通过验证，收入弹性显著。

最后，后道设备中的先进封装与测试环节增长明确。HBM和Chiplet推动了CP测试向高并行、高热管理升级，FT测试因芯片复杂度提升而延长测试时间。键合设备方面，TCB和混合键合因HBM层数增加及微凸点间距缩小而需求爆发，呈现量价齐升态势。国内在2.5D/3D封装领域的加速导入将为相关设备商带来新增量。