精智达在半导体存储测试领域的国产化进展及技术壁垒如何？

精智达在半导体存储测试领域的国产化进展显著，已初步建成系统化全站点服务能力。公司是國內少數實現半導體存儲器測試設備全覆蓋的廠商之一，產品涵蓋DRAM晶圓測試（CP）、封裝老化測試（RDBI）與高速封裝測試（FT）。在技術突破方面，公司自研ASIC芯片實現了高性能高速測試，打破了國外技術壟斷。2025年，公司高速FT測試機通過客戶驗證並獲得首台正式訂單，標誌著其核心產品已具備進入高端市場的能力。同時，DRAM老化修復設備與MEMS探針卡出貨量持續增長，保持了國產設備供應商中的領先地位。

自研ASIC芯片是精智達構建技術壁壘的關鍵。相比於使用FPGA的低端測試機，採用ASIC芯片的高端測試機在通道速率、測試精度及信號一致性方面具有顯著優勢。公司應用於高速FT測試機和KGSD CP測試機的9Gbps高速前端接口ASIC芯片已完成驗證測試，該芯片功能豐富，除轉發高速信號外，還可產生ps級誤差的高精度時序。這一舉措不僅降低了測試機設計要求，還顯著改善了信號一致性，為後續集成多種功能、提升高速信號性能奠定了基礎。

在客戶合作與未來佈局方面，公司與長鑫存儲保持緊密合作關係，產業協同優勢突出。產品已在長鑫科技、沛頓科技等半導體存儲器廠商及其供應鏈製造產線上批量應用。針對人工智能發展帶來的HBM高帶寬存儲及先進封裝需求，公司正穩步推進適用於先進封裝的KGSD CP測試機及18Gbps高速FT測試機項目。此外，公司還啟動了SoC測試機、先進封裝分選機、探針台及NAND Flash測試機的研發，旨在基於DRAM測試技術基礎，進一步拓展產品線，滿足市場對高端測試設備的多樣化需求。