帝尔激光在半导体先进封装领域的具体布局及进展如何？

帝尔激光在半导体先进封装领域的布局主要依托其在光伏领域积累的超快激光精密加工能力，重点聚焦于TGV（玻璃通孔）激光微孔设备及PCB超快激光钻孔设备。

在TGV设备方面，公司自2019年底开始布局，2020年完成首代设备交付，2022年实现晶圆级TGV设备出货，2024年实现首台面板级TGV设备交付并成功出口。目前，公司TGV设备已应用于半导体先进封装、RDL、CPO及新型显示等领域，并于2026年获得小批量复购订单。技术指标上，晶圆级设备最小孔径可达5μm，最大径深比达1:100；板级设备支持650×650mm大尺寸玻璃基板加工，兼顾高精度与高效率。

在PCB设备方面，针对AI服务器推动的高多层板及M8/M9高阶PCB加工需求，公司布局超快激光钻孔设备。由于M9材料使用高硬度石英玻纤，传统加工方式面临良率低、精度差等问题，超快激光凭借“冷加工”特性成为理想解决方案。目前，公司PCB超快激光钻孔设备处于样机试制及客户打样验证阶段，未来有望复制光伏领域的成功路径。

根据市场预测，2030年全球TGV激光加工设备市场规模将达到144.8亿元，2025-2030年复合增速高达88.2%；PCB激光加工设备市场规模预计达到299.8亿元。公司目前在全球激光精密微纳加工设备市场份额较低，成长空间广阔。随着玻璃基板在先进封装中加速导入，公司有望凭借先发优势及技术平台化能力，逐步提升市场份额，打造第二成长曲线。