AI产业链景气度下行对日经指数的具体传导路径是什么？

AI产业链景气度下行对日经指数的传导主要通过需求收缩、价格下跌及融资约束三条路径实现。首先，从需求端来看，若美国大型科技公司因商业模型验证失败或回报率不足而下修资本开支，将直接导致对GPU、HBM及先进封装的需求放缓。这种需求减弱会迅速向上游传导，影响台积电、SK海力士等中游制造环节的扩产计划，进而减少对东京电子、爱德万测试等日本半导体设备及测试系统厂商的新机采购订单。由于半导体设备行业具有较高的周期性，订单下滑将直接冲击日本电机行业的营收预期。

其次，从价格端来看，存储芯片是AI硬件的重要组成。若下游算力供给出现过剩，DRAM和NAND的价格将由紧缺上涨转向下跌。历史数据显示，存储价格的波动对日本半导体材料和企业盈利具有显著影响。一旦价格破位下跌，不仅会压缩中游制造厂的利润空间，还会导致其削减对上游材料和设备的投入，从而加剧日本相关企业的业绩压力。

最后，从融资端来看，AI产业链的高资本开支依赖于低成本的融资环境。若美联储持续加息或信用利差扩大，导致AI相关企业债券收益率攀升，将增加云厂商和设备商的融资成本。特别是对于CoreWeave等高度依赖外部融资的AI原生企业，若其融资利率突破警戒线，可能引发流动性危机，进而导致整个产业链的资金链紧张。当“融资-支出-再融资”的循环被打破时，市场风险偏好将急剧下降，导致日经指数中高权重的科技股率先遭遇估值杀跌，从而拖累整体指数表现。