半导体设备产能扩张与下游需求匹配度如何评估？

从ASML的订单情况和产能规划来看，2027年EUV订单已基本确定，说明下游晶圆厂对先进制程设备的需求具有较高确定性。ASML将2026年全年营收指引大幅上调至430亿—450亿欧元，预计全年EUV业务收入增长约45%，先进逻辑芯片收入增长约25%、存储芯片收入大幅增长约75%，反映出AI驱动下的需求强劲。

台积电方面，其上调全年营收和资本支出，并宣布追加美国投资，主要基于客户未来多年的强劲需求。从台积电二季度业绩看，HPC营收在总营收中占比高达66%，且环比增长20%，7nm及以下先进制程合计占比达77%，说明AI相关的高性能计算需求是扩产的核心驱动力。

SEMI预测全球半导体制造设备销售额将连续第五年增长，到2028年将达到2295亿美元，今年预计同比增长23.2%。晶圆制造设备到2026年将增长23.1%，后端测试设备2026年将增长31.0%。这一预测较此前预期有显著上调，表明行业对设备需求的判断趋于乐观。

从下游应用验证，芯原股份AI算力相关订单占比超90%，海光信息、佰维存储等业绩大幅增长，均印证AI算力需求的持续性。力积电表示全球大型云端服务供应商已提前预订未来数年的DRAM产能，预估DRAM供给吃紧情况可望延续至2027年。

综合判断，当前半导体设备产能扩张与下游需求基本匹配，短期产能过剩风险较低。但需关注地缘政治环境变化、晶圆厂扩产进度不及预期、以及AI需求增速是否可持续等风险因素。