CPO与NPO技术路径对比及产业商业化进展如何？

CPO和NPO均旨在实现低功耗、高带宽密度光通信，通过将光引擎OE尽量靠近交换芯片，减少信号衰减并提高带宽密度。CPO是将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，降低信号衰减、功耗和成本，实现高度集成。目前CPO正从“技术验证”迈向“小批量商用”，博通公布了基于51.2T Bailly交换机的实测数据，在Meta数据中心环境下累计运行100万设备小时无链路震荡，功耗降低70%。英伟达也发布了多款CPO交换机，计划于2026年陆续商业上市，有望实现能效提升和架构韧性增强。 NPO则是将光引擎靠近交换芯片放置并焊接在PCB板上，通过PCB板进行高速信号连接。与CPO依赖芯片厂商不同，NPO把光引擎OE和交换芯片解耦，能更好地利用现有光模块产业，在实现难度和供应生态上更具可行性。国内光模块龙头厂商如华工科技、光迅科技、新易盛等已积极布局NPO产品。华工科技发布了全球首款3.2T NPO产品，并应用于行业头部客户；光迅科技发布了全球首款3.2T硅光单模NPO产品，并在国内头部CSP完成全系统验证；新易盛推出了高密度6.4T NPO产品。NPO/CPO加速全光Scale-up互联发展，根据Yole报告，CPO市场估值预计到2030年将达到81亿美元，复合年增长率高达137%，成长空间广阔。