2026年光通信与液冷产业链的核心技术演进方向及受益环节有哪些？

在光通信领域，2026年被视为1.6T光模块的放量元年。硅光技术因其高集成度、低功耗和低成本优势，有望成为1.6T高速光模块的主流方案，这将直接驱动EML和CW激光器等光芯片的需求大幅提升。此外，OCS（光电路交换机）和CPO（光电共封装）等新技术并行演绎。OCS具备速率无关性、高带宽和低时延优势，谷歌等巨头在TPU集群中广泛应用，带动相关光学元件及整机供应机会。CPO则通过缩短电互连距离，降低功耗并提升带宽，台积电等厂商的先进封装技术就绪，推动其逐步商用，利好硅光光引擎、CW光源及光纤连接器等环节。 在液冷领域，驱动因素主要来自AI芯片功耗的持续攀升。当GPU芯片功耗超过400W或单机柜总功耗超过20KW时，风冷散热逼近极限，液冷成为必选方案。英伟达GB200及Rubin系列机柜的高功耗设计，以及国内国产超节点的起量，均加速了液冷渗透率的提升。冷板式液冷因技术成熟、散热效率高，正成为智算中心标配；浸没式液冷则在更高密度场景下展现优势。产业链受益环节包括全链条布局的液冷设备商、CDU（冷量分配单元）供应商、快速接头、冷却液及泵等核心部件厂商。电信运营商提出的液冷三年愿景，将进一步推动产业标准化和规模化应用。