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AI算力产业专题报告：NVIDIA GB200，重塑服务器铜缆液冷HBM价值。核心要点：NV Blackwell系列或于2024Q4推出，有望带来机柜、铜缆、液冷、HBM四个市场的价值量提升。

一、Blackwell系列：GB200计算能力远超H100，CSP厂商资本开支提升

B200集成2080亿个晶体管，采用台积电N4P制程，为双芯片架构，192GB HBM3E，AI算力达20petaFLOPS（FP4)，是Hopper的5倍。GB200机架 提供4种不同主要外形尺寸，每种尺寸均可定制。与H100 相比，GB200 NVL72将训练速度(如 1.8 T 参数 GPT-MoE) 提高了 30 倍。

互联网资本开支方面，Meta、Alphabet（谷歌）、微软、亚马逊等厂商均增加2024年资本开支指引。微软预计FY25Q1资本支出将环比增加，及2025财 年资本支出将高于24财年；谷歌表示2024年季度资本开支将等于或高于一季度水平；Meta将2024年资本支出预测提高至370-400亿美元，亚马逊表示 2024年下半年的资本投资将更高。

二、服务器细节拆分：主板从HGX到MGX，GB200 NVL72价值量提升

GB200主板从HGX模式变为MGX，HGX是NVIDIA推出的高性能服务器，通常包含8个或4个GPU，MGX是一个开放模块化服务器设计规范和加速计算 的设计，在Blackwell系列大范围使用。MGX模式下，GB200 Switch tray主要为工业富联生产，Compute Tray为纬创与工业富联共同生产，交付给英 伟达。据Semianalysis，有望带来机柜集成、HBM、铜连接、液冷等四个市场价值量2-10倍提升。

三、铜连接：DACs市场较快增长，GB200 NVL72需求较大

高速线缆中，有源光缆适合远距离传输，直连电缆高速低功耗。据LightCounting，高速线缆规模预期28年达28亿美元，DACs保持较快增长，Nvidia的 策略是尽可能多地部署DACs。据QYResearch，2022 年，全球前十强厂商大约占据了 69.0% 的市场份额，其中安费诺的市场份额位居全球第一，国内 厂商包括立讯精密、兆龙互联、金信诺、电联技术等，但全球市占率较低。

四、HBM：HBM3E将于下半年出货，英伟达为主要买家

HBM 目前已经量产的共有HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E 五个子代标准。其中HBM3E将于下半年出货，HBM4或于2026年上市。预期 2024年底HBM TSV产能约250K/m，三星与海力士扩产积极，三星HBM总产能至年底将达约130K（含TSV）；SK海力士约120K。英伟达目前是HBM 最大买家，海力士与三星完成HBM3E验证。

五、冷板式液冷较为成熟，GB200 NVL72采用液冷方案

AI大模型训推对芯片算力提出更高要求，提升单芯片功耗，英伟达B200功耗超1000W、接近风冷散热上限。液冷技术具备更高散热效率，包括冷板式与 浸没式两类，其中冷板式为间接冷却，初始投资中等，运维成本较低，相对成熟，英伟达GB200 NVL72采用冷板式液冷解决方案。