人工智能行业2024年中期投资策略报告：全球产业趋势投资看算力，国内看B端应用，端侧AI打开更多可能性.pdf

人工智能行业2024年中期投资策略报告：全球产业趋势投资看算力，国内看B端应用，端侧AI打开更多可能性。展望 AI 投资的下半年，我们认为有两大投资方向：一是全 球产业趋势，核心是算力；二是围绕国内政策拉动内需，尤其是 AI与 G端以及 B 端各行业的结合。

算力领域有三方面投资逻辑：第一，围绕增量变化投资，下 半年最重要的变化是 AI 服务器形态从过去的 8 卡向英伟达 NVL36、72 机柜方向发展和过渡，机柜集成度更高，是众多大厂 主要选择方向，其中铜连接、液冷是新的增量，今年下半年开始 进入订单密集期，从 Q4 开始进入业绩催化；第二，围绕份额变 化投资，随着龙头公司订单外溢，整个产业链都呈现高景气度， 部分公司份额提升，重点关注存储、PCB、电源等板块；第三， 估值波动，AI 算力全球估值体系参照英伟达，英伟达业绩增速超 预期与否，某种程度上决定了整个算力产业链的估值区间，参照 台积电 Cowos 扩产节奏，下半年有所加速，我们看好英伟达下半 年业绩，因此也看好整个板块向明年估值切换。同时，在 4 月份 的欧洲技术研讨会上，台积电宣布至少到 2026 年，都将以超过 60% 的复合年增长率 (CAGR) 扩大 CoWoS 产能。可以看到，台积电对 AI 整体需求判断乐观。

铜连接价值量大幅提升，并于下半年放量：1）用量大幅增长：相比过去 8 卡服务器里面主要使用 PCI E 线， 此次 NVL36/72 机柜除了计算托盘内使用 PCIE 线，还在计算托盘之间、交换芯片到背板之间、交换芯片到前板 I/O 端口之间均使用了高速铜缆连接，不同机柜互联也可以使用高速铜连接；2）下半年产业链开始放量：根据 集邦咨询，Q3 新平台 Blackwell 将进入市场，Q4 开始放量。展望明年，Blackwell 系列将成为英伟达主力销售 产品，并且主要为机柜形式。对于中国厂商来说，铜连接主要机会来自于安费诺的订单外溢，考虑到明年NVL36、 NVL72 机柜整体出货量（等效 NVL72 预计在 4-5 万台），仅柜内线铜缆高速线市场就达到 48-60 亿，若考虑柜 外线，则市场规模将更大。

云端内存需求均呈高景气度：1）算力中心需求量大：显存价值占比高，一台 NVL72 机柜中 HBM3e 和 LPDDR5x 合计需求约 20.74 万美金，约占 NVL72 机柜价值量的 7%；2）端侧设备需求：长期来看端侧设备参 数量会不断变大，内存也将不断增加，下一代 AI 手机内存有望增长至 12-16GB。对于该产业链投资机会核心为 两点：1）HBM3e 份额以及苹果手机 8GB DRAM 及下一代 DRAM 供应商变化，重点关注美光；2）目前对于存 储大厂来说，主要还是以转产为主，未来存储供需平衡可能被打破，带动存储价格持续回升。

电源方案的全新升级：服务器采用 Rack 一体化设计，使用外部统一电源，从而进一步优化电源管理，提升 系统整体性能和可靠性。NVL72 需要 6 个 power shelf 构成，单台机柜需要电源 200kw 左右。DrMOS 模块是 GPU 的具体供电单元，B 系列芯片的 DrMOS 模块需求量不断提升。主要供应商为台达、光宝，关注大陆供应 商进展。

液冷散热的全面应用：目前液冷主要以冷却板与浸没式为主，相较传统风冷，算力密集度增加背景下液冷 具备三点优势：1）液冷机柜具备较高功耗承载上限，可承载 20 KW 以上 AI 服务器运行；2）液冷机房 P UE 值 更接近于 1，满足最新政策要求；3）低 PUE 背景下同样算力需求电力消耗更少，长期运营成本优势显著。整体 看液冷普及率提升是算力密集度高增时代的必然趋势。