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印制电路板行业专题报告：封装基板，产业配套与技术迭代共振，内资厂商志存高远。封装基板用于承载芯片，连接芯片与 PCB 母板，而芯片制程及封测技术的发展 是 IC 封装基板产品迭代的核心推动力。根据咨询机构 Prismark 测算，2021-2026 年封装基板行业有望从 2021 年的 142 亿美元增长至 2026 年的 214 亿美元，复 合增长率达到 8.6%，其中 FC-BGA 年复合增速 10%，超越 FC-CSP 年复合增速 5%。高加工难度与高投资门槛铸就封装基板核心壁垒，相关厂商具备先发优势， 形成相对稳定的竞争格局，2020 年前十大封装基板厂商集中度高达 83%。

龙头厂商成长启示：产业配套与技术迭代共振

中国台湾厂商从技术到规模都已达到全球顶尖水平，欣兴电子、南亚电路、景硕 科技跻身全球前五。台资厂商的创立背景包括封测厂商、PCB 厂商、集团投资等 三大阵营，完成了从追赶日本及韩国厂商到超越海外厂商的蜕变。我们认为吸取 海外技术经验并抢占低端市场份额、下游需求推动封装基板行业产业配套、新封 装技术为后进厂商提供弯道超车机遇是中国台湾厂商成功发展的核心要素。欣兴 电子隶属联电事业群，贴近客户需求，实现 PCB 全品类布局，头部客户牵引制 程迭代；南亚电路由南亚塑胶投资设立，具有垂直一体化下的资源整合与分工优 势，主攻 FC-BGA，在下游 AI 类需求拉动 FC-BGA 封装基板配套下盈利能力大 幅逆转。其中，欣兴电子是国内 PCB 厂商投资封装基板产业时参考的范本。

内资厂商志存高远，迎来国产替代机遇

内资厂商主流的封装基板创业阵营来自传统 PCB 厂商，多层 PCB 行业竞争加 剧，厂商寻求突破封装基板高门槛产品。封装基板国产化率低，2019 年中国大陆 地区归属地占比仅为 4%，相较于传统 PCB 产品占比 32%，有提升空间。国内半 导体产业封测、制造、设计各环节日渐成熟，为内资封装基板厂商发展提供优质 的配套环境，以深南电路、兴森科技、珠海越亚为代表的第一梯队厂商初具雏形。 深南电路与兴森科技在 CSP、FC-CSP 等中端封装基板制程领域产线已经跑通， 受益于结合国内存储厂商产能投放带来的配套需求；高阶 FC-BGA 制程领域，深 南电路、兴森科技分别规划投资广州基地，有望匹配国内半导体设计潜在的配套 需求，核心客户牵引将是内资厂商的核心驱动力，在协同发展下完成制程迭代。