半导体硅片行业分析：半导体硅材料历久弥新.pdf
- 上传者：y****
- 时间：2022/03/09
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半导体硅片行业分析：半导体硅材料历久弥新。硅晶圆是需求量最大的半导体材料，2021 年市场规模 126 亿美元。半导体 硅片也称硅晶圆，是全球 90%以上半导体器件的基石性材料。半导体硅片企 业负责将半导体级多晶硅材料制造成半导体硅片，其中拉单晶是最核心的工 艺。半导体硅片的市场规模随半导体行业的景气度波动，具有明显的周期性。 根据SEMI 的数据，2021 年全球半导体硅片销售额约126 亿美元(YoY 12.5%)，出货面积约142亿英寸(YoY 14.2%)，2011-2021年的CAGR分别为2.4%、4.6%。
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